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请问BGA特种型号的微球一般都用在哪些芯片上

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1#
发表于 2020-6-5 13:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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0.14、0.15mm球径的锡球,这么小的锡球一般用在哪些芯片上? 这么小的锡球,怎么焊上去呢6 T  t7 W" G+ P

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2#
 楼主| 发表于 2020-6-5 14:45 | 只看该作者
有高手解答一下吗

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3#
发表于 2020-6-5 14:48 | 只看该作者
一般都是在裸芯片上用的多

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4#
发表于 2020-6-5 15:24 | 只看该作者
CSP 内型或者半导体封装的DEL

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5#
发表于 2020-6-5 15:46 | 只看该作者
激光开啊,化学腐蚀开

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6#
发表于 2020-6-5 16:09 | 只看该作者
没见过这么复杂的
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