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FPC生产前怎么做预处理?生产流程是怎样的?

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发表于 2020-6-5 13:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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产前处理:
2 T( M2 _) t% |9 B' k( G3 X2 w
6 J3 o9 z7 R" y; T( i9 v产前预处理有三个方面,都是由工程师完成。首先是 FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给。
* H6 `/ I: V$ ~/ g8 x
最后,工程师对客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。
/ E; N/ L0 a$ i+ a: J
% h- f( l4 d# u  w- _
生产流程:
. S& \4 F+ H* K
1、单面板制( q. f- z3 n: X" t/ \8 ^6 O& ^
4 a$ G" C, h8 }- }& k% {
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
" J9 L+ C1 \4 {+ R8 ~
3 i; y1 [2 H- ]3 ~, i) ?
2、双面板制7 k5 Z  `% H1 W: c1 Q$ f, P

* P7 Y- F2 V5 N% s) J0 r( x开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
/ [* n% B' p6 d' s, B/ u2 P' ?% G2 R! ~4 {. U  l
* N  R8 A" r0 F0 N( ]: \; y( o
发展前景:
FPC未来要从四个方面方面去不断创新,主要在:
: j, I* J4 B1 B) x% O0 t. t9 v' c4 R
. B( j3 d0 j) b( [) U3 x* {8 U1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;
5 h* G% Y4 l* M# [% V: G5 U3 O) N' ^0 F2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;  _$ z8 L) `. a! M  F
3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。+ h  D3 b& c7 a
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。

% V2 E; V  Z) v6 d+ z9 c

* n3 W/ O, q! A$ P. Q2 ?, P7 B, y. ]& f; i
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    开心
    2023-1-3 15:10
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-6-5 14:39 | 只看该作者
    前处理,生产流程,包括未来发展前景,谢谢楼主
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