PCB板不同板材的区别

summerhotaaa

    材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。
4 W8 f4 X1 n8 C* U% ^5 D
( a' g6 k1 S  P    燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。
! x6 X5 r; x9 |# L4 Q
, B( _& A2 d) ?$ o4 r+ }3 P1 H0 C    固PCB板材有HB板材和V0板材之分。
+ w0 g& v& n9 @* P5 p! S
' _1 M+ u8 L  ]6 `1 }/ F9 o6 N. ~    HB板材阻燃性低，多用于单面板，

1 ], S! ]/ Q$ n% _+ x9 l/ ]    VO板材阻燃性高，多用于双面板及多层板

' L& s: G+ R, P; N! F; ]    符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。
2 b  q) }2 G3 y& W
    V-0,V-1,V-2为防火等级。

& d. O  i( G% H% X    电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

, G! ]0 O+ |' b  o0 p8 `8 ~  y    什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点？
* W. O" X* t9 b0 R* ?
# D/ T) F6 m2 r9 _    高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温。
# T# U6 _% ~, {0 s# R' z6 W
    PCB板材具体有那些类型？

    按档次级别从底到高划分如下：
& C2 i: e( w, _; c4 t( ?
/ m4 ^3 _/ M3 E$ M) r; @  j    94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
  R' ^& g3 }; W* t$ V
    详细介绍如下：

' S( ]6 s4 B0 M$ [    94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）

    94V0：阻燃纸板（模冲孔）
2 ]( g1 D  {0 X- {
: J* r$ X1 @& [, [: j" L    22F：单面半玻纤板（模冲孔）
9 J6 b) ?: [- Y( |! {+ A
    CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）

1 c" {! g, Q. \$ j2 S    CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的

8 S# v7 [- t: P    双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
% a9 J8 P. |5 r) Y) h/ E5 o) @
    FR-4:双面玻纤板

: v2 |) s$ n! q( G& w+ R* O    电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
: l: m& z7 o, Q1 k: T2 j
    什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点

8 _3 c1 J& k$ Z1 C2 V/ A* L1 U) {; G    当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。

    一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

    高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
9 E# E7 R3 ~0 m
    所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受

    热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
3 z8 o, G4 ~% S( a8 t0 }) C
* h2 ~3 I5 ~( m* A1 x/ d    近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
  P1 y# a- |7 i* h4 H
6 }+ f5 i5 L) C9 b: S0 H    随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。

    ①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／
9 h9 ~4 C- H$ s5 _& i* i
: y! l$ V. ^3 O    T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
3 @) s  \6 o  e' ]3 e- E
    ②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等

    原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等

* ~" |" g) S4 G  p: Z) |    ●接受文件：protelautocadpowerpcborcadgerber或实板抄板等
6 E. S" a+ L& h3 \
    ●板材种类：CEM-1,CEM-3FR4,高TG料；
5 S8 y4 c  f! W) Q; ]% ~
    ●最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil)

    ●加工板厚度：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
! ]1 t* l7 e* ~# h7 O0 R* m
( j7 s3 L. S! }; y$ H" Z& p% S    ●最高加工层数：16Layers

    ●铜箔层厚度：0.5-4.0(oz)
" c3 f" O' b/ u. C3 p# C3 M
    ●成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)
- g0 }: Y7 w8 l/ B8 f
    ●成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil)模具冲板：0.10mm(4mil)
& i; F' i& {' _5 {( [$ k8 Y3 R6 r1 }9 W
+ m9 y, [* P- R* g$ d    ●最小线宽/间距：0.1mm(4mil)线宽控制能力：＜+-20％
; Y9 `5 s/ o  y( c) A
    ●成品最小钻孔孔径：0.25mm(10mil)
' }! O+ S7 W) n1 [' P6 K
    成品最小冲孔孔径：0.9mm(35mil)
5 g1 W9 p" U( `! n1 ]
" s) @4 m; v8 f9 s. _7 b: E7 ^    成品孔径公差：PTH：+-0.075mm(3mil)
" M0 H' @8 f8 R$ i- p
    NPTH：+-0.05mm(2mil)

2 o* m% F- L" k  O    ●成品孔壁铜厚：18-25um（0.71-0.99mil）
9 G8 x, n& F$ r1 w! K0 j
    ●最小SMT贴片间距：0.15mm(6mil)
) ~1 y- d/ g' T3 o6 ^( z
    ●表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等

; ]1 a! m, V( T8 y6 h; e    ●板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)
- m5 |4 M$ i; f8 X$ I2 b
    ●抗剥强度：1.5N/mm（59N/mil）

, {8 n2 k1 _( S( u7 G* {7 U$ A; D    ●阻焊膜硬度：＞5H
0 h0 k+ i0 U, d
8 t) A, K" U" S3 R    ●阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)

: D  M+ H; I" Y4 B/ b8 R9 n+ L    ●介质常数：ε=2.1-10.0

9 c9 M# ^$ ^  C    ●绝缘电阻：10KΩ-20MΩ

- A8 u$ y4 ~' N' Z. F    ●特性阻抗：60ohm±10％
5 p6 y5 L; |( z- ~3 A
    ●热冲击：288℃，10sec
& U7 A. Q* q8 ?4 k" `
    ●成品板翘曲度：〈0.7％
* R& P& J0 o$ n
. M: ?, G; `8 U) B) G4 Z$ m    ●产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等
+ W$ E6 F# d! ], ~8 j% B! ]( u' b+ v
    按照PCB板增强材料一般分为以下几种：

    1、酚醛PCB纸基板

9 R( N) z! i8 _+ m5 q3 G1 t    因为这种PCB板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。
" i1 i' x% Z, \4 C4 j
    这种纸基板特点是不防火，可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0属于阻燃纸板，是防火的。

    2、复合PCB基板
+ o1 l# d+ n) y/ I* E
$ h- A! H- d9 p! P! V0 T    这种也成为粉板,以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3这两中是目前最常见的复合基覆铜板。

- [5 B& a+ M/ c/ Z: v3 r    3、玻纤PCB基板
% J) W% v1 b* b
    有时候也成为环氧板、玻纤板、FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。这种电路板工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板﹐但是价格相对复合PCB基板价格贵,常用厚度1.6MM。这种基板适合于各种电源板、高层线路板，在计算机及外围设备、通讯设备等应用广泛。
" N9 e( m' i5 j. d  P0 z( d! F' }
    FR-4
, G: D* c% H. _9 G. |8 [
    4、其他基板

    除了上面经常看见的三种同时还有金属基板以及积层法多层板（BUM）。
1 {5 z9 [+ R% h6 |2 T/ U/ T$ A4 q

tutututut

一般常用的就是FR-4吧

somethingabc

94v0，FR-4

中富压合

学学，听一下