|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
波峰焊技术要求 . h* Y' G1 c* {3 j6 T
# a- Z( l; {* z6 J& d/ _- h% r1 Z1 主题内容与适用范围
. T; O7 {" s; ]+ Z H2 W1 Q, L7 O1 [1〃1 主题内容
8 S7 b( X+ W8 X9 ]' t本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。4 O1 t3 Z1 }+ N8 R( `, E% S2 _9 S
1〃2 适用范围& {4 U' K7 c# |& l% M
2 引用标准0 j2 }1 d: @1 c# X
GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程 试验 T：锡焊试验方法
; j Y) d% ~2 L: X5 m- S SGB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程 试验 XA ：在清洗剂中浸渍' t* ?7 r6 a$ }
GB 4588.1 无金属化孔单、双面印制板技术条件" y/ ]" ^; |. U; `% |3 a5 \
GB 4588.2 有金属化孔单、双面印制板技术条件, x9 H) A+ V0 o5 ?2 q! X' v/ d" q( W/ n
GB 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板1 z5 P3 B+ p6 h$ m- O& J8 c
GB 4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
) S7 _" F# W' Q5 \' l) F$ K! _( NGB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
1 }: }! |, {/ L4 b; V) ~7 {+ xGB 8012 铸造锡铅焊料, B4 X' P2 o T" t$ z5 m+ f" V/ f
GB 9491 锡焊用液态焊剂 (松香基 )6 ^3 f+ d5 V# J: c' R; n, q8 X
SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管
4 R8 C) F" s% l* z- [4 N( gTJ 36 工业设计卫生标准: T3 Z0 f S" \6 L" p: n% |
3 术语$ W$ k7 `" Q1 J5 t
3〃1 波峰焊 wave soldering
/ u7 n" q8 y/ M: I( }插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨。 9 D9 e! s1 r" |! q$ N; D
从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。7 c' F3 e1 B& b/ t# v! [+ ~
, s0 M' Q7 }/ @" s# }
# i" S, v+ ~" m9 C
; ~! \& H4 Z2 u* j. R) L
|
|
/1 
发表于 2020-6-3 11:36
收藏
淘帖
支持！
反对！