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LDMOS的优势是什么?

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发表于 2020-6-3 09:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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与双极型晶体管相比,LDmos管的增益更高,LDMOS管的增益可达14dB以上,而双极型晶体管在5~6dB,采用LDMOS管的PA模块的增益可达60dB左右。这表明对于相同的输出功率需要更少的器件,从而增大功放的可靠性。/ I! L7 L- O5 `9 r. c7 z! m
目录

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  • LDMOS的性能概述
  • LDMOS的结构
  • LDMOS的制造工艺
  • LDMOS的优势
  • LDMOS的特点及应用

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  LDMOS的性能概述
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  •   与双极型晶体管相比,LDMOS管的增益更高,LDMOS管的增益可达14dB以上,而双极型晶体管在5~6dB,采用LDMOS管的PA模块的增益可达60dB左右。这表明对于相同的输出功率需要更少的器件,从而增大功放的可靠性。
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      LDMOS能经受住高于双极型晶体管3倍的驻波比,能在较高的反射功率下运行而没有破坏LDMOS设备;它较能承受输入信号的过激励和适合发射数字信号,因为它有高级的瞬时峰值功率。LDMOS增益曲线较平滑并且允许多载波数字信号放大且失真较小。LDMOS管有一个低且无变化的互调电平到饱和区,不像双极型晶体管那样互调电平高且随着功率电平的增加而变化。这种主要特性允许LDMOS晶体管执行高于双极型晶体管二倍的功率,且线性较好。LDMOS晶体管具有较好的温度特性温度系数是负数,因此可以防止热耗散的影响。这种温度稳定性允许幅值变化只有0.1dB,而在有相同的输入电平的情况下,双极型晶体管幅值变化从0.5~0.6dB,且通常需要温度补偿电路。
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  LDMOS的结构
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  •   LDMOS由于更容易与CMOS工艺兼容而被广泛采用。LDMOS器件结构如图1所示,LDMOS是一种双扩散结构的功率器件。这项技术是在相同的源/漏区域注入两次,一次注入浓度较大(典型注入剂量 1015cm-2)的砷(As),另一次注入浓度较小(典型剂量1013cm-2)的硼(B)。注入之后再进行一个高温推进过程,由于硼扩散比砷快,所以在栅极边界下会沿着横向扩散更远(图中P阱),形成一个有浓度梯度的沟道,它的沟道长度由这两次横向扩散的距离之差决定。为了增加击穿电压,在有源区和漏区之间有一个漂移区。LDMOS中的漂移区是该类器件设计的关键,漂移区的杂质浓度比较低,因此,当LDMOS 接高压时,漂移区由于是高阻,能够承受更高的电压。图1所示LDMOS的多晶扩展到漂移区的场氧上面,充当场极板,会弱化漂移区的表面电场,有利于提高击穿电压。场极板的作用大小与场极板的长度密切相关。

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  LDMOS的制造工艺
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  •   LDMOS制造工艺结合了BPT和砷化镓工艺。与标准MOS工艺不同的是,在器件封装上,LDMOS没有采用BeO氧化铍隔离层,而是直接硬接在衬底上,导热性能得到改善,提高了器件的耐高温性,大大延长了器件寿命。由于LDMOS管的负温效应,其漏电流在受热时自动均流,而不会象双极型管的正温度效应在收集极电流局部形成热点,从而管子不易损坏。所以LDMOS管大大加强了负载失配和过激励的承受能力。同样由于LDMOS管的自动均流作用,其输入-输出特性曲线在1dB 压缩点(大信号运用的饱和区段)下弯较缓,所以动态范围变宽,有利于模拟和数字电视射频信号放大。LDMOS在小信号放大时近似线性,几乎没有交调失真,很大程度简化了校正电路。MOS器件的直流栅极电流几乎为零,偏置电路简单,无需复杂的带正温度补偿的有源低阻抗偏置电路。
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      对LDMOS而言,外延层的厚度、掺杂浓度、漂移区的长度是其最重要的特性参数。我们可以通过增加漂移区的长度以提高击穿电压,但是这会增加芯片面积和导通电阻。高压DMOS器件耐压和导通电阻取决于外延层的浓度、厚度及漂移区长度的折中选择。因为耐压和导通阻抗对于外延层的浓度和厚度的要求是矛盾的。高的击穿电压要求厚的轻掺杂外延层和长的漂移区,而低的导通电阻则要求薄的重掺杂外延层和短的漂移区,因此必须选择最佳外延参数和漂移区长度,以便在满足一定的源漏击穿电压的前提下,得到最小的导通电阻。
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  LDMOS的优势

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    2 C4 X+ `3 F8 S, Z
  •   技术面:

    ) B! A  M9 P( W0 K
      卓越的效率,可降低功率消耗与冷却成本

    ) S* l8 w% Z; x- [7 S9 e, g
      卓越的线性度,可将信号预校正需求降到最低

    0 V4 `/ K6 S; d  I+ c, l4 M
      优化超低热阻抗,可缩减放大器尺寸与冷却需求并改善可靠度
    ) g& d9 X8 M0 N: M
      卓越的尖峰功率能力,可带来最少数据错误率的高 3G 数据率

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      高功率密度,使用较少的晶体管封装
    4 k$ G9 F! f1 W  e
      超低感抗、回授电容与串流闸阻抗,目前可让 LDMOS 晶体管在双载子器件上提供 7 bB 的增益改善

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      直接源极接地,提升功率增益并免除 BeO 或 AIN 隔离物质的需求
    % I% K+ }! G$ f! E4 a5 Q3 J
      在 GHz 频率下拥有高功率增益,带来更少设计步骤、更简易更具成本效益的设计 (采用低成本、低功率驱动晶体管)
    * }: a7 r* _; w1 L  c/ s! @
      运作面:

    * N5 u% f8 Y, |  ]9 V
      绝佳的稳定性,由于负汲极电流温度常数,所以不受热散失的影响
    ! Y( q' d% B' x/ j4 ~" l
      比双载子更能忍受较高的负载未匹配现象 (VSWR),提高现场实际应用的可靠度
    / V( @" Y% H& @# {, p6 y
      卓越的射频稳定度,在闸极与汲极间内置隔离层,可以降低回授电容
    - X) c" y( L' f- E$ x
      在平均无故障时间 (MTTF) 上有相当好的可靠度
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    : {. \$ v# {1 j+ ~! O& b0 V1 P
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  LDMOS的特点及应用
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4 S# K( B# I. W- R- y
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  •   1.热稳定性;

    & v5 ]. J3 U8 i
      2.频率稳定性;
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      3.更高的增益;
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      4.提高的耐久性
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      ;5.更低的噪音;

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      6.更低的反馈电容;

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      7.更简单的偏流电路;7 z+ `- E( N( E# q) z+ E% c
      8.恒定的输入阻抗;& G7 g) @1 g. i' Q' d
      9.更好的IMD性能;+ ]' u  }1 i8 L3 P$ z
      10.更低的热阻;
    . z1 b9 w& d# A9 z  11.更佳的AGC能力。
    . e( s" q$ X! ^0 X9 _+ z  LDMOS器件特别适用于CDMA、W-CDMA、TETRA、数字地面电视等需要宽频率范围、高线性度和使用寿命要求高的应用。" @6 {0 T/ i9 Z4 a5 }9 q+ q! h

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发表于 2020-6-3 09:47 | 只看该作者
LDMOS管有一个低且无变化的互调电平到饱和区,不像双极型晶体管那样互调电平高且随着功率电平的增加而变化
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