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LDMOS的优势是什么?

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发表于 2020-6-3 09:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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与双极型晶体管相比,LDmos管的增益更高,LDMOS管的增益可达14dB以上,而双极型晶体管在5~6dB,采用LDMOS管的PA模块的增益可达60dB左右。这表明对于相同的输出功率需要更少的器件,从而增大功放的可靠性。5 }1 _' g8 R: F7 U4 K
目录

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  • LDMOS的性能概述
  • LDMOS的结构
  • LDMOS的制造工艺
  • LDMOS的优势
  • LDMOS的特点及应用
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  LDMOS的性能概述

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  •   与双极型晶体管相比,LDMOS管的增益更高,LDMOS管的增益可达14dB以上,而双极型晶体管在5~6dB,采用LDMOS管的PA模块的增益可达60dB左右。这表明对于相同的输出功率需要更少的器件,从而增大功放的可靠性。

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      LDMOS能经受住高于双极型晶体管3倍的驻波比,能在较高的反射功率下运行而没有破坏LDMOS设备;它较能承受输入信号的过激励和适合发射数字信号,因为它有高级的瞬时峰值功率。LDMOS增益曲线较平滑并且允许多载波数字信号放大且失真较小。LDMOS管有一个低且无变化的互调电平到饱和区,不像双极型晶体管那样互调电平高且随着功率电平的增加而变化。这种主要特性允许LDMOS晶体管执行高于双极型晶体管二倍的功率,且线性较好。LDMOS晶体管具有较好的温度特性温度系数是负数,因此可以防止热耗散的影响。这种温度稳定性允许幅值变化只有0.1dB,而在有相同的输入电平的情况下,双极型晶体管幅值变化从0.5~0.6dB,且通常需要温度补偿电路。

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  LDMOS的结构

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    4 N0 T) L; [/ N- S( a/ G
  •   LDMOS由于更容易与CMOS工艺兼容而被广泛采用。LDMOS器件结构如图1所示,LDMOS是一种双扩散结构的功率器件。这项技术是在相同的源/漏区域注入两次,一次注入浓度较大(典型注入剂量 1015cm-2)的砷(As),另一次注入浓度较小(典型剂量1013cm-2)的硼(B)。注入之后再进行一个高温推进过程,由于硼扩散比砷快,所以在栅极边界下会沿着横向扩散更远(图中P阱),形成一个有浓度梯度的沟道,它的沟道长度由这两次横向扩散的距离之差决定。为了增加击穿电压,在有源区和漏区之间有一个漂移区。LDMOS中的漂移区是该类器件设计的关键,漂移区的杂质浓度比较低,因此,当LDMOS 接高压时,漂移区由于是高阻,能够承受更高的电压。图1所示LDMOS的多晶扩展到漂移区的场氧上面,充当场极板,会弱化漂移区的表面电场,有利于提高击穿电压。场极板的作用大小与场极板的长度密切相关。

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  LDMOS的制造工艺

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1 M: P. E/ m' \' y# y* B$ C
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  •   LDMOS制造工艺结合了BPT和砷化镓工艺。与标准MOS工艺不同的是,在器件封装上,LDMOS没有采用BeO氧化铍隔离层,而是直接硬接在衬底上,导热性能得到改善,提高了器件的耐高温性,大大延长了器件寿命。由于LDMOS管的负温效应,其漏电流在受热时自动均流,而不会象双极型管的正温度效应在收集极电流局部形成热点,从而管子不易损坏。所以LDMOS管大大加强了负载失配和过激励的承受能力。同样由于LDMOS管的自动均流作用,其输入-输出特性曲线在1dB 压缩点(大信号运用的饱和区段)下弯较缓,所以动态范围变宽,有利于模拟和数字电视射频信号放大。LDMOS在小信号放大时近似线性,几乎没有交调失真,很大程度简化了校正电路。MOS器件的直流栅极电流几乎为零,偏置电路简单,无需复杂的带正温度补偿的有源低阻抗偏置电路。

    , G, b* E! l. v: _) d6 i, Q! v$ C
      对LDMOS而言,外延层的厚度、掺杂浓度、漂移区的长度是其最重要的特性参数。我们可以通过增加漂移区的长度以提高击穿电压,但是这会增加芯片面积和导通电阻。高压DMOS器件耐压和导通电阻取决于外延层的浓度、厚度及漂移区长度的折中选择。因为耐压和导通阻抗对于外延层的浓度和厚度的要求是矛盾的。高的击穿电压要求厚的轻掺杂外延层和长的漂移区,而低的导通电阻则要求薄的重掺杂外延层和短的漂移区,因此必须选择最佳外延参数和漂移区长度,以便在满足一定的源漏击穿电压的前提下,得到最小的导通电阻。
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  LDMOS的优势
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    / r, d# H8 G7 T
  •   技术面:

    0 F' L7 E6 }/ e) K3 B! u$ k
      卓越的效率,可降低功率消耗与冷却成本
    " P. G( l+ J6 j9 V
      卓越的线性度,可将信号预校正需求降到最低
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      优化超低热阻抗,可缩减放大器尺寸与冷却需求并改善可靠度

    8 a, Y1 X5 F" J7 k/ J
      卓越的尖峰功率能力,可带来最少数据错误率的高 3G 数据率
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      高功率密度,使用较少的晶体管封装

    1 G% R/ z) h  [% p
      超低感抗、回授电容与串流闸阻抗,目前可让 LDMOS 晶体管在双载子器件上提供 7 bB 的增益改善

    9 Q6 t" h! Y- v2 a* n
      直接源极接地,提升功率增益并免除 BeO 或 AIN 隔离物质的需求

    & a; V; M8 {; p8 B: y
      在 GHz 频率下拥有高功率增益,带来更少设计步骤、更简易更具成本效益的设计 (采用低成本、低功率驱动晶体管)

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      运作面:

    ( t9 h% R+ g. ^' I2 n+ h
      绝佳的稳定性,由于负汲极电流温度常数,所以不受热散失的影响

    - {0 ~) \; Q; w8 R. v
      比双载子更能忍受较高的负载未匹配现象 (VSWR),提高现场实际应用的可靠度
    ' x" X6 v( S8 q: o1 d/ Y! T/ ?
      卓越的射频稳定度,在闸极与汲极间内置隔离层,可以降低回授电容
    6 k% V0 ]2 z4 [$ t
      在平均无故障时间 (MTTF) 上有相当好的可靠度

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    ; L* }9 ]/ H8 k7 V& t  n' Y
    # B& n7 ?4 f0 I
    ) z( _% u+ i8 p! x8 z
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  LDMOS的特点及应用

; k4 K' p& _( h3 S2 r  q

  G4 N! f0 W* @9 o% f7 g% w" \5 C! R; H% F! v$ L, K" ^* }

! e5 X3 O" q* s2 R  G' u- d
    . t- D  x7 ~# n7 U
    ' d; ?" }1 S% s* F
  •   1.热稳定性;
    " Q) |" R8 r; g: O$ p, B
      2.频率稳定性;

    # R) n. k! E3 f7 Q3 Z
      3.更高的增益;
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      4.提高的耐久性
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      ;5.更低的噪音;

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      6.更低的反馈电容;

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      7.更简单的偏流电路;
    - D" V' A& {2 ~( D- f; B: i  8.恒定的输入阻抗;
    3 {! H7 {* m: ^2 W7 t6 b2 i; i  9.更好的IMD性能;
    " r1 G4 y% {+ _( G  10.更低的热阻;
    7 j! ]$ e. ^1 ^  `4 j1 K/ k) i+ D% Z  11.更佳的AGC能力。$ @3 }$ ^+ f; a; R
      LDMOS器件特别适用于CDMA、W-CDMA、TETRA、数字地面电视等需要宽频率范围、高线性度和使用寿命要求高的应用。
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该用户从未签到

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LDMOS管有一个低且无变化的互调电平到饱和区,不像双极型晶体管那样互调电平高且随着功率电平的增加而变化
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