封装基板电源地走线与电源层分布有什么要注意的

pdlgnvip

求教封装基板电源地走线与电源层分布有什么要注意的？
6 Q5 g3 i9 C( R, R4 G, u

fawa

走线电流密度:现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35um,线可按照1A/mm经验值取电流密
4 `7 x, s' w' F4 {4 q6 @" w" I度值，具体计算可参见教科书。为保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm。铜皮厚度为70μm线路板也常见于开关电
源，那么电流密度可更高些。
模块电源行列也有部分产品采用多层板，主要便于集成变压器电感等功率器件,优化接线、功率管散热等。賄工艺美观一
& _9 U0 I  V2 s$ Z致性好，珏器散热好的优点但其缺点是成本较高,灵活性较差,仅适合于工业化大规模生产。
+ W4 |. d, R# Q! l4 K# }# W- x