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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › FCB的主要思想有哪些?
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FCB的主要思想有哪些?

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dull

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1#
发表于 2020-6-1 10:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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duck
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-6-1 11:23 | 只看该作者
    为芯片与基板间互连用凸点代替传统的引线键合 芯片朝下、芯片覆盖基板、阵列式引线、片间填充 表面平整度、焊接均匀性、自对准热压焊(TCB Thermocompressing Bonding)超声键合(USB U1 trasonic Bonding)
    + l$ K! j5 ^1 H& e+ T; k热超声键合(TSB Thermosonic Bonding)8 L% w8 y: H3 j2 c( l

    4 l( k+ @' N! G0 S0 L

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