请教：如何对背板进行多板联合仿真？

一世虚忘 · 发表于 2020-5-31 21:18

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

仿真时有两个问题请教各位：
1.存在BUFFER这种分离器件的情况下如何提取ckt文件？
2.杜老师的第7课是用DDR simulation模式仿真的，但在背板上没有激励源和control模型，如何基于背板对三块板卡进行联合仿真？
整个链路如图所示，由三块板卡组成，信号由PCB1的芯片经过背板最终到PCB2的芯片上。

dzkcool · 发表于 2020-5-31 22:36

分别提取三块板的pcb互连模型，这是后面要讲的课程，方法是加上连接器模型和收发芯片模型，到system si里面搭链路

一世虚忘 · 发表于 2020-6-1 19:56

dzkcool 发表于 2020-05-31 22:36:061 J" |" X! K7 }% V: g
分别提取三块板的pcb互连模型，这是后面要讲的课程，方法是加上连接器模型和收发芯片模型，到system si里面搭链路

谢谢杜老师的解答，请问关于第一个问题，存在buffer类分离器件的板卡s参数导出后面也会讲吗？

WC1018 · 发表于 2020-6-9 11:27

来学习，感觉你这个插损有点大了

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

[Cadence Sigrity] 请教：如何对背板进行多板联合仿真？

EDA365欢迎您登录！

推荐内容 /1