AD10如何在不规则的板边缘设置不加阻焊层？

pwst

AD10如何在不规则的板边缘设置不加阻焊层？由于板外形不规则，而软件中只能用线和圆弧进行画外形，只对板边缘5mm不加阻焊层是如何操作的？多谢了。
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yin123

画个阻焊的框，铺铜的时候就没有了

yihafewu

. y! r8 _; S) e6 {3 F# n我有个思路，描述起来有点复杂，但是操作起来还行。
1、将板框放置在Keepout层，做一个内缩5mm的板框，也放在Keepout层。
8 D; v& A! B5 \- @板框内缩方法（建议使用方法二，因为后面的步骤类似方法二）：https://www.eda365.com/forum.php ... hlight=%C4%DA%CB%F5
2、设置规则，上面板框内缩时将Clearance进行了设置，现在将其改掉，例如0.2mm。
3、切换到顶层或底层，放一个polygon，包含整个板框（可以比板框大）。
polygon类型选solid，不要勾选remove dead copper。

4、使用tools菜单下的convert->explode polygon to free primitives，再删掉不需要的部分
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/ y! t4 F% q+ F0 t5、利用特殊粘贴，将顶层的这块铜剪切到阻焊层（若Top solder和Bottom solder都需要，则分别粘贴）
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pwst

yihafewu 发表于 2020-6-1 09:56
. I/ C3 Y: n$ U" R' v* _+ x我有个思路，描述起来有点复杂，但是操作起来还行。
1、将板框放置在Keepout层，做一个内缩5mm的板框，也 ...

/ ?' |; {6 B% r' x: s, o" K6 y& g多谢了。操作挺麻烦的。

yihafewu

pwst 发表于 2020-6-2 09:01
多谢了。操作挺麻烦的。

/ T9 j5 {' f2 S4 v% N2 j$ c内缩板框的方法二与后面的操作是一样的，所以只要熟悉了这个操作，就简单了。

ssmagic

放在multi层，规则设BOARDOUTLINE间距不就好了

ssmagic

AD10可以把板框设为KEEPOUT，然后把KEEPOUT加粗就能实现楼主想要的效果