目前芯片连接的主要方法有什么？

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目前芯片连接的主要方法有什么？
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3种，较带自动焊(nB);是将芯片焊区与电子封装外亮的1/0引线威基板上的金属布线早区用 具有引线图形金属箔丝相连接的技术工艺。 铁岸(C):是芯片面期下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。焊区金属: Al或Au
金属丝: Au, Al, Si-Al
4 B) D4 [6 v; E3 H& k3 L0 R; Z7 \$ ~金属丝直径: 10um- 100um
金属丝长度: 1. 5-3mm
; D3 [3 t  z$ |弧圈高度: 0. 75mm
焊接方式:热压焊，超声键合和热超声焊(金丝球焊)
4 u" l1 ?$ X. f2 Y载带自动焊(TAB) :是将芯片焊区与电子封装外壳的I/0引线或基板上的金属布线旱区用
$ k5 \. o, }, e+ j# ?1 f/ F6 \具有引线图形金属箔丝相连接的技术工艺。
! d# Y9 |# N& ~2 b倒装焊(FCB)
:是芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。

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3种，较带自动焊(nB);是将芯片焊区与电子封装外亮的1/0引线威基板上的金属布线早区用 具有引线图形金属箔丝相连接的技术工艺。 铁岸(C):是芯片面期下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。