三种CPU封装技术

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一、LAG
0 f- G" H( |9 y3 n/ j' g        　　LGA全称为“LandGridArray”，及“栅格阵列封装”。被英特尔广泛的应用于自家的桌面级处理器。例如，现在英特尔睿酷i59400F就是使用的LGA封装技术。
) z* O, ^9 |' p. @( W* b0 u* t　这种封装的特点在于，所有的触点都是在CPU的PCB板上。而为了和主板连接，所有的针脚则为主板所提供。所以，以但主板上的针脚损坏，极有可能意味着整张主板报废。
        　　二、PGA
- G; V/ m8 n2 B        　　PGA全称为“PinGridArrayPackage”，及“插针网格阵列封装”。被AMD广泛的应用于自家的桌面级处理器。例如，锐龙r52600就是使用的PGA封装技术。
/ x4 Y  o/ ^1 z        　　它和LGA封装技术刚好相反，其针脚在CPU的PCB板上，而插孔则在主板的CPU插槽中。因为本身需要移动，所以针脚的强度会比LGA相对较高。即使出现针脚弯曲现象，也可使用简单的方法进行恢复。
0 n" v0 x# F/ i. _; E        　　三、BGA
' Y6 b# j+ K( |. X1 s8 S        　　BGA全称为“BallGridArrayPackage”，及”球栅阵列封装“。被广泛的应用于移动端处理器。
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        　　这种封装技术，因为是焊接在主板上，所以不可随意拆卸。若要进行更换，必须要使用专业工具。
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球栅阵列封装