从搭积木到真正的开发，国产化任重道远！

陆妹

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从搭积木到真正的开发，国产化任重道远！

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EDA365原创   作者： 魏孔刚

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北京时间2018年7月6日凌晨，美国总统特朗普在空军一号上向多位记者确认，将对价值340亿美元的中国商品加征25％的额外关税，意味着“贸易战”已经开始。

一石激起千层浪，虽然已经快两年了，但是贸易战给中国各行各业带来的影响还在持续发酵；大多数人的眼睛都盯着出口，担心中国向美国出口的板凳上少卖了800个，还是插线板少卖了200个……其实低端产品的出口惯性是很强，短期内影响很小。

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真正值得关注的是美国对我国科技产品的出口管制，国内的电子工程师们应该都能亲身感受到——我们在各个产品领域内都受到了影响和冲击。

在这个紧要关头，竟然还有人说：“贸易战不要紧，我们公司还小。”

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事实上都有哪些公司受影响呢？

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我们可以看到18年中兴是第一个被卡脖子的，而在这之前也并不是没有，只是我们没有太多关注。然后到19年五月份，统计数据显示仅在中国大陆就有200多家已经被卡脖子了，到了10月，又新增28家。虽然说现在这些可能跟你没关系，但是只要你有追求，只要你想在行业做好，总有一天会触动美国的蛋糕。

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那么中美贸易战，真正的背景又是什么呢？

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第一、改革开放以来我们在很多行业确实已经开始领先了，比如通讯行业、高铁、高压输变电，还有无人机、人工造岛、以及已经占据全球80%份额的龙门吊。

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再看另外一个数据，现在中国的体量已经非常大了，中国的GDP在全球排名第二，而且远远超过第三。更重要的是，在全球制造业领域，中国的份额已经占了36%，美国只有21%，看着都害怕。

取得了这么大的成功之后，按道理讲我们应该闷声发大财了，但近些年确实有些高调，很多人看到中国已经超过美国了，喊着说中国有石油，有稀土，我们可以卡美国的脖子了。本来美国就在天天在找所谓的中国威胁论的证据，有的人就硬生生的非要给人家送上去。

刚才我们讲了中国在各个领域内基本都取得了一定的成功，究竟这程度有多大？

在现代工业的39个大类中，据统计中国只有4~5类相对领先。今天在座的工程师朋友们肯定知道，我们的一些产品已经不错了，但是芯片还是使用美国的，同时像华为中兴这样的公司，在通信领域已经走在了行业的前列，但是直到今天为止仍然要给高通交专利费。我们是不是真的值得骄傲呢？

中美贸易战的本质是什么？

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中国建国70年以来，我们的诺贝尔奖获得者只有两个，一个是文学奖一个是医学奖，我们在基础领域还没有突破。再看一下2018-2019年全球半导体市场份额，美国是50%，中国只有4%。从公司维度上看，2019年全球半导体前15名，中国大陆的公司在哪？

我们在别人的地基上建房子，还沾沾自喜的说：“我们成功了！”

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再来看产品开发，我与产业内的企业打交道比较多，至少认识上千家小企业。通过观察我发现我们的企业产品开发都很简单，与其说叫产品开发不如叫产品集成。

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早在十几年前，中国山寨文化流行的时候，美国给它起了个名字叫“克隆”，我们去硅谷与国外硬件工程师交流的时候，对方直接了当的说：“你们不叫开发，你们叫集成。”后来我明白了什么叫集成，比如说拿着高通的方案，把产品堆出来，而不是做出来。

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我们很多工程师连国外方案里的元器件都不敢改。所以这不叫有开发能力，我们只不过是帮别人打工而已。尽管我们的市场份额已经很高了，但我们的基础仍然很薄弱。

中国自古以来就很大，人口多！国土大！但是大就厉害吗？

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整个地球就是个大丛林，美国当了老大之后就盯着老二，最早的时候是苏联，接下来是日本，如今轮到中国。

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1985年，美日签订《广场协议》，内容就是要日元升值，降低美国的贸易赤字。美元兑日元很快从1:200多变为1:100多，最高的时候变为1:87。整个日本的贸易都受到了很大影响。而在之后的四五年内，日本的GDP还是呈快速增长的，但日本GDP增长的速度赶不上日元升值的速度，所以实际上日本的GDP是在下降的。1995年以后，日本的GDP到了顶峰，从此再也没上升过，而且经常出现负增长，这就是日本失去的二十年。

在《广岛协议》之前，日本曾一度占据全球半导体市场份额的50%，到现在只剩7%。

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在九十年代，市场上的内存容量还很小。那时候以SRAM、DRAM为主。全球95%的内存供应日本厂商，唯一的例外是摩托罗拉。到现在日本只剩下一家非主流的供应商了。

有人说国家层面的事情我考虑不了这么多，我只是一个小公司罢了，但是在珠三角周围每年有多少公司倒闭？原因是什么？有的公司年产值销售额都是几个亿啊，也有不少开发人员，为什么倒闭？

因为大而不强，生产制造很强却没有研发。

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贸易战下的供应对策：

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第一，别人卡你脖子，首先要躲开，就是去美国化。我们还有日韩台、欧洲、国产可选。所以，我们必须重新找资源、重新投入开发。辛亏影响没想象中的那么大，大家还是要有信心。

其次，去美国的影响力。韩国跟日本经常在政策上跟着美国人走，原本华为的通讯设备在日本占有率很高，但现在日本政府已经确定了，不再使用华为的设备。因为美国在日韩有驻军，中国虽然与日韩贸易量大，但是日韩可能会顶不住美国的压力，所以我们一定要提前准备，除了去美国化还要去美国影响力。

我们经常说，“住在自己的房间里面，舒服一点，安心一点。”那从长期来看，我们还是要尽量用国产的。幸亏近些年我们在很多领域取得突破，在很多领域有所选择，不是一点都没有。

华为的第一块芯片，我们从06年就开始用了。经过十几年的准备，美国卡我们脖子的时候，应对起来才能显得游刃有余一些。

从操作系统来看，谷歌与微软也会进行管制，还好我们国内也有的选择，虽然生态系统不好，但是能用。

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在开发工具领域，我们差距还是很大的，但是我们华大九天与概伦电子等厂家的产品还是能用的。

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国产化替代带来的挑战：

从设计领域来看，器件资料不全，性能指标有差距，器件集成度低了，可靠性差。

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从产品供应与服务的角度看，供应柔性差、器件可获得性变差，就要求提高库存备货；同时服务能力不强，问题解决周期变长；产线自动化程度差，器件质量离散性大，这又要求对产线支持提高、对产品可服务性需求提高……

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以上问题都可以从开发来解决。

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举个例子，比如元器件，性能差一点，像接口器件防控能力不足，我们就要在外面加防护，不能拿过来就用。有人说美国器件就这样，你为什么不行？但没有办法，现阶段确实不行，我们只能通过开发设计将它用好。例如有的器件功能不足，那我们也可以拿两三个其他器件替代。

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国产化器件更大的问题，其实不是性能、功能的问题，更大的是成本与供应的问题，迫使我们要用多家的器件。一些小的器件我们可以用BOM级替代，但是这又会带来新的问题，比如A、B厂家的驱动不一样，那我们需要再做兼容。如果器件过于复杂，BOM级替代仍然无法实现，我们用方案替代设计。方案性替代其实很常见，比如我们在做终端的时候用高通方案，用MTK方案等等。

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再举个例子比如说像英特尔芯片，我们可以用ARM来替代。以前行业内的服务器绝大部分都是X86架构的，但是现在越来越多的架构是ARM架构，它也是一种方案的替代。

所以，当供应出了问题，我们一定要去替代。国产化替代最主要的问题是“多家的替代”。

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最后再说一下“局部方案替代”，这可能是国产化后面临最多的问题。比如说我们有个芯片买不到了，美国不给我们供应了，也没有其他人卖给我们了，那我们可以用一块电路去替代，也可以用DSP等等。

这也不是新的解决方案，最早的时候很多半导体厂家都是这么走过来的，把一块功能电路做成模块，最后慢慢把它做成芯片。只不过我们以前吃快餐吃惯了，拿来就用，现在要重新走这条道路了。

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操作系统的替代很难，需要我们在软件上做好模块化的设计，做好分层设计，我们到时候换了个编译环境，改几个模块就可以适应不同的操作环境。对我们的软件设计提出了新的要求。

除此而外，我们以前使用的元器件质量很好，很少出问题，我们现在要重新构造我们的能力，做好器件工程、做好EMC设计、安规设计等等，整个都做好了，把国产元器件的短板补起来，这样才能做一个好的产品出来。

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最后，我们再说一下开发。我个人总结了三点：

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1、想要用好，先要弄懂

2、产品是设计出来的，不是测试出来的

3、研发是万恶之源（不要推卸责任，不要出了问题就找供应商）

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我认识的开发人员，经常修理供应商。以前全球供应，你的选择余地很多，TOP3的供应商围着你转，你要什么给什么。这样的场景现在是见不到了，因为供应商不能力行了。国产化带来的机遇，只有很少部分的厂商有能力把握壮大机会，这个时候就需要我们去帮一把。

举个例子，苹果以前用LG的屏，但是LG和夏普比还是又差距的，苹果就投了十亿美金，在LG建了一条产线，帮他们把产线理顺。

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有时候供应商能力有限，不帮不行。我记得在05年的时候，我们用到国内一家大公司的电池，经常出现了漏液问题，一直难以解决。后来我们才发现，他们前端在做材料、工艺，这些有一大堆的博士、高工在负责，但是在最后的封装环节却是一群中专、技校生在做，认为这些环节难度低。最后我们只能派几个工程师驻场，花了三个月左右的时间彻底解决，直到现在也没有发生过类似问题。

另外，我们在做产品的时候也要考虑到服务因素，客户想的很简单——你的产品，要么好用，要么好修！

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早些时候，诺基亚的手机质量是公认的好，甚至开玩笑说可以用来砸核桃。到了智能机的时代，苹果的屏幕大，一摔就坏，但是你去苹果店维修，他会直接给你换一块手机，不耽误任何时间。

所以说，我们的国产化器件既然问题比较多，那么我们就把服务做好，不但要在产品设计的时候将服务因素考虑好，更要把客户培训好，不能说有事情就派员工去，很多时候是来不及的，成本也很高。同时还要把备件做好，要考虑特殊元器件的库存。

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总结一下。

贸易战给国产器件带来了成长的机会，同时也促进了产品开发能力的提升，以前是搭积木，现在是真正的产品开发。

要注意的是不能骄傲自满，尽管我们在很多器件国产化取得了突破，但是与国外巨头还是有很大差距。我们以前只看到了冰山在水上的差距，没有看到冰山在水面下的差距，我们在技术积累、战略规划、知识产权、生态产业链等方面仍然有巨大差距。

从中国制造到中国创造、从大到强、提升研发能力、降低进口依赖，我们的路还很遥远。

出品丨EDA365

作者丨魏孔刚

排版编辑 | momo

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注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载。

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fantasyqqq

看来还是了解的太浅薄了

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我们的强项是盖房子，卖房子，现在问题来了，哪里来的钱买房子？