波峰焊中的成型工作

House

波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。


; `' }/ m6 r5 h9 z/ G% c/ e; Q焊盘设计 SMT焊盘设计遵循相关标准，如 IPC782标准；波峰面上的 SMT元器件，其较大元件的焊盘 ( 如三极管﹑插座等 ) 要适当加大，如 SOT23之焊盘可加長 0.8-1mm，这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生的空焊；焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度等于或略大于元器件引脚的宽度，焊接效果最好；对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在 0.25mm～0.70mm之间。较大的孔径对插装有利，而想要得到好的毛细效果则要求有较小的孔径，因此需要在这两者之间取得一个平衡；

" \8 t7 @: X! Q: v6 b

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

2 }  i* c# V4 B

paprill

波峰焊中的成型工作生产过程中确实效率最低。