全球各大半导体硅片厂情况分析

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（1）日本信越ShinEtsu

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日本信越化学工业株式会社（Shin-Etsu Chemical） 是日本首屈一指的化工企业，于1926 年成立。目前在全球范围内拥有员工18000 多人，在亚洲、欧洲、北美和南美多个国家拥有研发中心与制造工厂。

信越化工的研发与制造工厂遍布全球

信越化工目前主要包括六大事业部， 分别为PVC/氯碱业务（全球第一）、有机硅业务（全球第四）、特种化学品业务（纤维素衍生物-全球第二、金属硅、聚乙烯醇等）、 半导体硅材料业务（全球第一）、 电子功能材料业务（稀土、封装材料、LED 涂层、光致抗蚀剂、光掩模、合成石英、氧化物单晶、 光阻剂-全球第二等）、 多元化经营业务（加工塑料、技术出口、设备、工程）。

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（2）日本Sumco

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日本SUMCO 前身为成立于1937 年的Osaka Special Steel 公司，1992 年和1998年先后合并了Kyushu 电子金属公司和Sumitomo Sitix 集团，1998 年更名为住友金属工业公司。1999 年， 住友金属工业与三菱材料和三菱硅材料公司成立300mm 硅片制造企业——联合硅制造公司。2002 年， 住友金属工业的硅制造部门、 联合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并成立住友三菱硅公司，2005 年更名为SUMCO 集团。

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SUMCO 全球网络

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公司的主营业务为半导体硅片的制造， 目前产品类型包括高纯单晶硅锭、高质量抛光硅片、AW 高温退火晶片、EW 外延片、JIW 结隔离硅片、SOI 绝缘体上硅、RPW 再生抛光硅片。在高纯抛光硅片、退火晶片和外延片方面可以提供300mm 大尺寸产品，SOI 硅片可以提供200mm 尺寸产品。

（3）台湾环球晶圆Global Wafers

环球晶圆的前身为SAS 中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处，中美硅晶集团于1981 年成立于新竹科学工业园区，是目前台湾地区最大的3 寸至12 寸半导体硅晶圆材料供应商，同时也提供优质的太阳能晶圆及晶棒。为使旗下事业部各自有更大的成长动能与更显著的经营绩效，中美硅晶于2011 年10 月1 日完成企业体的独立分割，正式将半导体事业处分割独立而成为环球晶圆股份有限公司。

1999 年SAS 中美硅晶公司在中国大陆成立昆山中辰硅晶公司， 生产6 寸和8 寸半导体硅片，2011 年之后成为环球晶圆100%控股的子公司；SAS 中美硅晶公司在2008年4 月收购了美国硅片制造商GlobiTech（生产6 寸和8 寸硅片），2011 年之后成为了环球晶圆100%控股的子公司；环球晶圆于2012 年4 月收购了当时全球排名第六的日本Covalent 硅片公司，2013 年1 月更名为GlobalWafers Japan，产品覆盖全部尺寸的半导体硅片。

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2016 年6 月，环球晶圆以3.2 亿丹麦克朗（约人民币3.16 亿元）100%收购丹麦Topsil 半导体事业群， 生产3 寸到8 寸硅晶圆产品；2016 年12 月，环球晶圆宣布完成收购全球第四大硅片厂SunEdision Semiconductor，交易价格为6.83 亿美元， 环球晶圆成为全球第三大半导体硅片供应商， 预计2016 年市场份额为17-19%。

环球晶圆拥有完整的晶圆生产线， 可以提供的硅片产品包括：抛光片、扩散片、退火晶片、磊晶片等。产品应用已跨越电源管理元件、车用功率元件、信息通信元件、MEMS 元件等领域。

（4）德国Siltronic

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Siltronic AG 是一家总部位于德国慕尼黑的半导体硅片供应商， 前身是成立于1968年的Wacker-Chemitronic GmbH，1994 年更名为Wacker Siltronic GmbH，2004 年再次更名为Siltronic AG。Slitronic 是全球首个推出300mm 晶圆的公司。

目前公司的生产基地位于德国布格豪森、弗莱贝格、美国波特兰和新加坡。自2014年1 月起，公司与三星成立合资公司（公司持股78%），在新加坡运行了全球最大的200mm（23 万片/月） 和300mm（32.5 万片/月） 硅片厂。

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Siltronic 目前为全球前二十大晶圆制造工厂供应硅片，2015 年其中前十大客户占公司收入的65%。在2008 年公司的产能利用率仅仅为60%， 如今2016 下半年的产能利用率已经达到100%。

（5）美国SunEdison Semiconductor

SunEdison 前身是始创于1959 年的美商休斯电子材料公司(MEMC)，是全球硅材料鼻祖之一。2009 年MEMC 收购了还未上市的SunEdison——当时北美最大的太阳能服务提供商，并在2013 年将公司更名为SunEdison。然而由于全球光伏产业的激烈竞争， 在2013 年，公司将旗下子公司SunEdison Semiconductor（也就是原来MEMC的半导体硅材料业务）进行分拆上市。

分拆半导体硅之后的SunEdison，由于近些年激进的并购扩张， 以及全球光伏的不景气， 导致其债务高企而深陷财务危机，并于2016 年4 月正式递交Chapter11 破产保护申请进入破产重整阶段。2016 年8 月28 日，保利协鑫宣布与SunEdison 签署协议，拟以约1.5 亿美元的价格收购后者及其附属企业SunEdison Products Singapore、MEMC Pasadena、Solaicx 的相关资产。

分拆出来的SunEdison Semiconductor 于2014年5月正式在美国纳斯达克上市，截止2015 年底拥有4400 名员工， 主要制造工厂在美国本土、意大利、日本和韩国。在半导体硅材料方面，公司主要提供200mm 和300mm 硅片（PW 抛光片、SOI绝缘体上硅、EPI 外延片、MDZ 魔术洁净区硅片等），可用于高端逻辑器件、NAND/DRAM存储芯片、MPU/mcu、CIS、RF 射频、模拟/ASIC 芯片等领域。

2016 年10 月 台 湾 晶 圆 厂 商 环 球 晶 圆 以6.8 亿 美 元 （ 包 括SunEdisonSemiconductor 现有净债务）收购SunEdison Semiconductor 全部流通在外普通股。2016 年12 月6 日收购正式完成， 环球晶圆成为全球第三大半导体硅材料供应商。合并后的公司将结合环球晶圆顶尖的营运模式与市场优势以及SunEdisonSemiconductor 遍及全球的网络和产品研发能力。环球晶圆预期将大幅提升生产产能、增加产品线与全球客户群，不仅可以拓展韩国及欧洲客户，也可一并取得SOI 晶圆之技术和产能，财务规模也将显着扩大。

（6）韩国LG Siltron

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LG Siltron 是韩国国内唯一一家本土半导体硅片生产商，公司成立于1993 年。1991年公司合并了韩国Lucky Advanced Materials 的硅片业务部门，1995 年合并了韩国Dongyang Electronic Metals 的硅片部门。1996 年推出商业化量产的200mm 硅片，2002年推出300mm 硅片，2014 年推出450mm 硅片。

公司目前主要供应高纯单晶硅锭和不同尺（150mm/200mm/300mm/450mm）规格的抛光片（用于DRAM、FLASH、 显示驱动等领域）和外延片（用于MCU、CIS、电源管理芯片等领域）。

中国大陆半导体硅晶片状况

目前，中国大陆半导体硅片供应商主要生产6 英寸及以下硅片，8 英寸（200mm）产品仅有北京有研总院、 浙江金瑞泓、 昆山中辰（台湾环球晶圆子公司） 等少数厂商生产。在8 寸晶圆方面，大陆目前已有产线的月产能共计70 万片/月，兴建中的产能为 26.5万片/月。而具备8 寸生产能力的有浙江金瑞泓、昆山中辰（台湾环球晶圆子公司）、北京有研总院，合计月产能为9.3 万片/月，远远达不到需求。

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12 英寸（300mm） 硅片方面， 目前中国的总需求约为42 万片/月，预计到2018 年总需要为109 万片/月。而目前中国大陆还不具备300mm 电子级硅片的生产能力，最快也要到2017 年底，上海新昇半导体预计完成第一期产品投产，计划月产15 万片，到2020 年第二期产品投产，计划月产30 万片，与庞大的需求相比仍然那是远远不够。

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中国大陆半导体硅片供应商

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（1）上海新昇半导体

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上海新昇半导体科技有限公司成立于2014 年6 月，坐落于上海临港重装备区内，占地150 亩，总投资68 亿元，一期总投资23 亿元。公司创始人张汝京， 是大陆半导体行业教父级人物， 曾任台湾世大晶圆厂半导体总经理，2000 年创办中芯国际，2014 年进军大硅片领域。

公司由上海新阳、兴森科技、 上海硅产业投资有限公司、 上海皓芯投资管理有限公司（张汝京为首的核心技术团队）合资成立。2016 年6 月， 上海硅产业投资有限公司对其进行增资，成为最大股东持股比例42.31%， 其后为上海新阳（24.36%）、兴森科技（20.51%）、 上海皓芯投资管理有限公司（12.82%）。

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新昇半导体一期预计在16 年年底开始量产， 在2017 年底实现月产能15 万片，最终的月产能为15 万片12 英寸和5 万片8 英寸硅片， 预计2021-2022 年， 最终将形成300mm 硅片60 万片/月的产能，年产值达到60 亿元，达到世界先进水平。

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新昇半导体第一期目标致力于在我国研究、开发适用于40-28nm 节点的300mm 硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300 毫米半导体硅片的国产化，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

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公司计划生产的产品包括：300mm 的抛光片、退火片、外延片、Monitor Wafer、Test Wafer 和SOI 衬底硅片等。新昇半导体的核心团队由来自中国大陆、中国台湾、日本、美国、韩国、欧洲等多个国家和地区的资深专家和各类专业人士构成，均为半导体硅片行业的一流技术和管理人才，有着多年300mm 大硅片研发与生产实战经验。

（2）上海新傲半导体

上海新傲科技有限公司成立于2001 年， 由中科院上海微系统所牵头，联合中外投资者设立， 由王曦院士和其团队建立之初，就一直专注于SOI。2009 年6 月整体变更改制为上海新傲科技股份有限公司，是一家致力于高端硅基材料研发与生产的高新技术企业。

2010 年12 月，新傲北区新厂建成投产。目前，新傲的EPI 产能已扩充至两倍以上，SOI 产能也实现规模化。而且两项业务均已突破8 英寸技术，并实现产业化。2014 年5月23 日，新傲与法国Soitec（2015 年全球第7 大半导体硅片厂） 达成战略合作协议，启动了国际性产业合作。2015 年9 月，新傲与Soitec 合作，成功制备出第一批基于注氢层转移技术的8 英寸SOI 晶圆。

新傲公司目前是中国最大的SOI 材料生产基地，也是世界上屈指可数的SOI 材料规模化供应商之一。拥有SIMOX（注氧隔离）、Bonding（键合）和Simbond（完全自主开发的SOI 新技术）和Smart-cut 四类SOI 晶片制造技术，能够提供100mm（4 英寸）、125mm（5 英寸）和150mm（6 英寸）SOI 晶片和SOI 外延片，能批量提供8 英寸SOI 片。

新傲公司丰富的产品能够覆盖SOI 的所有应用领域，产品质量和技术能力得到了国际著名公司的认可。目前，新傲公司的产品90%以上销售到美、日、欧、俄、韩、台湾和新加坡等地，并成为NXP、TOSHIBA、Global Foundries、Vanguard、Hitachi、CSMC、Mellanox 等国际知名公司的供货商。

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新傲公司目前也是中国技术领先的EPI 外延硅片供应商。作为国内首家合资外延厂商，新傲公司可以提供4-6 英寸的所有规格与要求的外延硅产品和外延加工服务，现已开始批量提供8 英寸外延片。新傲公司的外延客户现已遍及美、日、 韩、台、俄、印等国家和地区，其中包括日本三菱、夏普、VISHAY、华润上华等国际知名公司。

（3）浙江金瑞泓

浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业，创建于2000 年6 月，位于宁波市保税区，2011 年11 月由宁波立立电子股份有限公司更名而来。具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率芯片制造的产业链最为完整的半导体企业。

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在2003 年联合浙江大学硅材料国家重点实验室成功拉制我国第一根具有自主知识产权的超大规模集成电路用12 英寸掺氮硅单晶。公司主营产品为技术含量高、附加值高的各尺寸硅片， 其中8 英寸抛光片和外延片在2009 年开始批量生产并销售，率先实现我国8 英寸硅片正片供应零的突破。

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产品广泛应用于集成电路、分立器件等领域，约40%销往到美国、欧洲、新加坡、日本、韩国和中国台湾等国家与地区的知名晶圆厂商，包括ONsemi、Fairchild、IR、TI、NEC 等国际知名公司，同时也是中芯国际、华虹NEC、上海先进、苏州和舰、杭州士兰等国内相关企业的重要供应商。

（4）洛阳单晶硅

洛阳单晶硅集团是国家投资兴建的、为科研、信息产业、新能源产业提供硅材料的高新技术企业。其前身是洛阳单晶硅厂，1998 年改制为洛阳单晶硅有限责任公司，2014年8 月更名为洛阳单晶硅集团有限责任公司。目前洛单集团下辖3 个子公司：麦斯克电子材料有限公司、洛阳乐担商贸有限公司，河南洛单半导体技术有限公司。

洛阳单晶硅厂始建于1965 年，第一个从日本引进技术和装备、在国内最早成立的国有大型硅材料生产企业。1995 年，洛单集团与美国MEMC 公司（SunEdisonSemiconductor 的前身）合资成立的麦斯克电子材料有限公司，是国内硅片制造业第一家中外合资企业。2000 年8 月，洛单集团划归河南省，成为河南省人民政府国有资产监督管理委员会管理的省管大型国有企业。

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2013 年6 月，搬迁扩产120M 平方英寸/年电路级硅抛光片项目动工兴建。项目总投资10.98 亿元，占地150 亩。2014 年10 月由基建转入设备联机调试和试运行阶段。该项目建成并达产后，可年产5 英寸电路级硅抛光片112 万片，6 英寸电路级硅抛光片360 万片，并具有研发及生产８英寸硅抛光片的能力，可实现5 万片/月8 英寸硅抛光片的生产能力。

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洛单集团的主导产品为半导体电路级硅单晶及硅抛光片， 产品广泛用于科研、信息产业等。自行研制成功国内第一批4、5、6 英寸背封抛光片生产工艺等10 多项技术，填补了国内半导体硅材料加工领域的空白。产品多次成功用于运载火箭、洲际导弹、人造卫星发射和核潜艇等试验。

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产品应用已跨越电源管理元件、车用功率元件、信息通信元件、MEMS 元件等领域。