有机封装基板主要性能的要求有哪些?

cscscwww · 发表于 2020-5-26 10:21

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有机封装基板主要性能的要求有哪些?

tend · 发表于 2020-5-26 11:06

(1)具有极高耐热性 (2)具有极高吸湿性 (3)具有低热膨胀性 (4)具有低介电常数特性

hope123 · 发表于 2020-5-26 16:47

具有极高耐热性

turth · 发表于 2020-5-26 16:48

具有极高吸湿性

bow · 发表于 2020-5-26 17:44

具有低介电常数特性

grand · 发表于 2020-5-26 17:45

2楼正解

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