波峰焊填充不良原因

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波峰焊填充不良原因

' Y. [  [- K, t( D' ?  A; E) S* q1. PCB板通孔镀层或元件弓|脚表面被污染,造成可焊性差,焊接过程中焊锡的爬升困难
1 G4 G. K7 G7 u# a2 T2 N, G5 w6 J1 f2.预热温度过低或助焊剂活性差
0 H: \8 ?" L# R" ~2 w3.助焊剂喷涂不均匀，对通孔内壁的作用不够
4.直接影响焊锡在其表面的润湿行为
/ ~0 _7 o3 d. o2 c4 M5.波峰高度不够或是轨道角度太大
& u$ V* [$ Q: B$ h6. PCB板与波峰焊接接触时间不够
, B3 F9 G4 c5 T7.通孔孔径与引脚直径之间不匹配，直接影响焊锡的爬升性能。
1 V9 A- H2 c7 Q1 ?  ?

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PCB板与波峰焊接接触时间不够