SMT现场缺陷解决指南

poseidon

工艺指导

1.锡膏印刷

锡膏印刷工位主要有以下缺陷：

锡膏不足，锡膏过多，锡膏桥接，锡膏粘刮刀

锡膏不足

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．模板太薄	增加模板厚度

" D: M" Q+ _" V* W; A) G& v

模板厚度应用的基本指导
模板	适用元件
8 ～ 20 mil	Chip 元件
8 mil	元件引脚间距 > 31mil
6 mil	元件引脚间距 20 ~ 25 mil
< 6 mil	元件引脚间距 < = 20 mil

可能原因	改进措施
2．模板开孔太小	增加模板开孔
3．模板质量不好	检查模板质量
4．刮刀变形	检查刮刀 0 h/ r% t( W# H5 [9 Q# k

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．粘度太高	检测锡膏粘度，询问供应商
2．锡膏内锡球太大	检测锡膏内锡球，询问供应商
3．锡膏内金属含量太低	检测锡膏内金属含量，询问供应商
4．锡膏内有气泡	询问供应商
5．锡膏回温不够	锡膏回温
6．模板上锡膏量不够	加锡膏

锡膏过多

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．模板损坏	检验模板
2．模板质量不好	检验模板质量
3．模板松动	重绷模板
4．刮刀速度太快	降低刮刀速度
5．刮刀压力太小	增加刮刀 压力

: k; `# B3 u/ h/ u- y0 J

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．锡膏粘度太高	检测锡膏粘度
2．板子弯曲	筛选PCB板
3．PCB板 焊盘 之间高度不平	筛选PCB板
4．PCB板焊盘与焊盘之间无阻焊 膜	修改设计

( H0 u; u5 i6 k; R4 O/ ]! y4 n

锡膏粘刮刀

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
N/A	N/A

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．模板上锡量不够	加锡膏
2．锡膏粘度太高	检测锡膏粘度并质询供应商 / b6 D8 ^( J0 r9 ?6 w5 I5 Z % c4 l  N( L& [

2.点胶

点胶工位主要有以下缺陷：

拉丝，Nozzle 阻塞

拉丝

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．机器压力太大	降低机器压力
2．喷的时间太长	换用大的Nozzle
3. Nozzle 与PCB的距离太长	降低Nozzle 与PCB的距离太长
4．喷头太长	缩短喷头

7 Z. _( u) p) U0 V# ^7 M

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．粘度太高	质询供应商是否提高保存温度
2．胶水里有空气	用离心器将胶水里的空气去除

+ D+ E( y9 ]) M2 b1 s: ?/ b& L, }

Nozzle 阻塞

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．机器停的时间太长	及时清洗Nozzle
2．喷嘴和胶水反应	用不锈钢Nozzle

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．胶水暴露在空气下太长	遵循胶水的保存方法
2．胶水混有杂物	质询供应商

- }: }& F  [% V( w* b+ K, U. K; o5 [

胶量不足

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．Nozzle阻塞，气泡，有杂质	及时清洗Nozzle，换料
2．Nozzle弯曲	换Nozzle
3．机器点胶量不稳定	检查机器点胶量的稳定性

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．PCB不平	筛选PCB
2．胶水粘度太高	换胶

- ^" o( T4 M- o3 |# p) T! s

! e+ H! q! [* M6 e1 c

胶量过多

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．胶水粘度太小	降低温度
2．机器压力太大	降低机器压力
3．Nozzle太大	换用小的Nozzle

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．胶水粘度太低	换胶

6 h+ Z" b' z7 g" e* l

掉元件

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．未完全固化	检查固化温度与时间
2．胶水硬化	降低印胶，贴装，固化之间的时间
3．胶点太小	增大胶点或印两个胶点在元件的两边。
4．PCB板运动加速度太快。	降低加速度或选用黏度高的胶水
5．元件打偏。	调整贴装程序

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．胶水粘和力	检查PCB板及元件的干净程度
2．胶点和元件的接触不够	改变胶点的位置或增大胶量
3．胶点在固化的时候收缩	换用另外一种胶水

7 L6 @: V% w2 h% q' _

胶点中的气泡

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
N/A	N/A

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．胶水中的湿汽	换胶
2．PCB板中的湿汽	烘PCB板
3．元件中的湿汽	烘元件

; O5 P9 d- v  E. O9 I* s

3.元件贴装

元件贴装工位主要有以下缺陷：

极性错误，错件，元件丢失，元件错位，元件损坏

( a( v9 p5 T( z; J6 i

极性错误

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．程序错误	修改程序

6 e; E, s8 p& D' J# |

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．元件在Feeder中的极性和程序不一至	修改程序
2．元件在Feeder中的极性混乱	换料
3．板子的极性标识错误	检查装配图

( Y( F2 O4 R; X! S& d  b0 I

0 b) M5 }4 |. P, c  A

错件

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．程序错误	修改程序

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．在Feeder中的元件和程序不一至	检查Feeder中的元件
2．元件在Feeder中的混料	换料
3．上料SIC错误	修正SIC

+ c8 C  h9 j" ^" D$ l( b

$ ?% G# e3 E& i8 ^, P0 S

元件丢失

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．真空不足	检查真空
2．程序错误	修改程序

% j/ ^" C7 D! j1 O9 t: g. [

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．PCB板弯曲	筛选PCB板， 改进垫板方式
2．锡膏粘力不足	缩短锡膏印刷，贴装，回流焊之间的时间

: @& D, q# q# f/ a- Z) }8 |5 Z* H0 P

元件错位

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．真空不足	检查真空
2．程序错误	修改程序
3．进板传送带歪斜	调整进板传送带
4．机器精度不够	换机器

! X8 H: H- `$ q, r3 b

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．PCB板原点不准	检查PCB板
2．锡膏粘力不足	缩短锡膏印刷，贴装，回流焊之间的时间

元件损坏

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．PD不准	修改PD
2．PCB弯曲	筛选PCB板， 改进垫板方式

1 p$ S% U$ w) q: F- f2 _

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．原材料损坏	检查原材料

4.回流焊

回流焊工位主要有以下缺陷：

焊点发暗，开路，桥接， 碑立，焊球， 元件错位，电容开裂，焊点不良

! A. B) M- ~* y5 L

焊点发暗

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．预热时间太长锡球氧化	降低预热时间
2．Wetting时间焊点发暗	降低Wetting时间

5 R% _5 w5 ?4 b" d- ^

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．元件引脚端有杂质	检查原材料
2．元件引脚端含金	检查原材料镀层材料
3．元件引脚氧化	换料

- c8 `. ]8 b9 \

开路

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．细间距元件引脚往引脚上吸锡	提高预热温度/时间 改用2％的含银锡膏来降低溶化温度。

& C# m! y/ g4 k' `

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．焊盘上有孔吸锡	改变设计
2．元件引脚不平	换料
3．锡膏印偏	修正印刷程序或改模板
4．锡膏不足	检查锡膏印刷

! Z) W, A* o4 \9 w# a

# Z% M. S. m1 v  ?8 ]: \3 ?

桥接

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
N/A	N/A

9 q8 w& D$ @% ?% D8 \- K  K: B% l

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．锡膏印偏	修正印刷程序或改模板
2．锡膏太多	检查锡膏印刷
3．锡膏塌陷	检查锡膏
4．焊盘间距太近	修改设计

3 A3 E' u: W$ E2 `  x

/ `# Q, n' T+ R' H) e

碑立

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．元件两端受热不均匀	提高预热温度/时间

+ u1 l7 [- l% y4 q4 J/ i

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．焊盘尺寸不一	修改设计
2．元件的阻焊膜比焊盘高	修改设计
3．焊盘受热不均匀	修改设计
4．焊盘超过元件端太多	修改设计
5．锡膏太多	减少模板的厚度或阻焊膜的厚度
6．锡膏印歪	检查锡膏印刷
7．元件打歪	检查贴片程序
8．焊盘上有阻焊膜	换PCB板

* ~+ Q0 X2 D# l4 v" \: _( @5 c

焊球

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．助焊剂在回流过程中飞溅	提高预热温度/时间

8 Q$ |+ k9 T& R6 ]

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．锡膏氧化	用新鲜的锡膏
2．模板开孔不对	修改模板设计

& ]/ n1 o% B4 x7 J' m

元件错位

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．元件在回流过程中流动	提高预热温度/时间
2．传送带振动	检查传送带
3．帘带刷到元器件	减短帘带

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．元件在回流过程中流动	改变设计
2．元件贴歪	修改贴片程序

5 q3 g, o& c- P7 R7 O; v

电容开裂

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．热冲击	预热速度为 2~3 C/S

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．元件结构设计不良	改变设计
2．元件贴装时开裂	修改贴片程序
3．来料开裂	换料

5.波峰焊

回流焊工位主要有以下缺陷：

开路，桥接， 孔内上锡不足，溢锡，冷焊，焊料球

开路

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．振动波太低	增大振动波
2．波高太低	提高波高
3．Nozzle被阻塞	清洗Nozzle
4．夹具变形	修理夹具
5．传送Finger变形	换Finger
6．机器/Nozzle/传送带不水平	调水平
7．传送带速度太快	降低速度
8．进板方向不恰当	改变进板方向 90，180，270
9．助焊剂活性太低	换助焊剂

7 s6 U+ D# C* g! G+ ]2 q  B% Q3 |. B7 ]

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．助焊剂的固体含量太多	改助焊剂
2．锡锅内杂质太多	换锡
3．板子弯曲	换料
4．有胶水在SMD 焊盘上	参考第二节
5．焊盘上有阻焊膜	换PCB板
6．焊盘/元件的可焊性不好	换材料
7．焊盘和其他元件靠得太近	修改设计
8．焊盘超出元件的部分太少	修改设计
9．阴影效应的影响	修改设计
10．阻焊膜离焊盘太近	修改设计

. o) e' y' U! Y) Q

桥接

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．波高设置不恰当	修正波高设置
2．助焊剂不够	增加助焊剂量
3．夹具变形	修理夹具
4．传送Finger变形	换Finger
5．机器/Nozzle/传送带不水平	调水平
6．传送带速度太慢	提高速度
7．进板方向不恰当	改变进板方向 90，180，270

! w$ Y7 e( y4 k# G- M7 A

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．助焊剂活性太低	换助焊剂
2．板子弯曲	换料
3．有胶水在SMD 焊盘上	参考第二节
4．焊盘上有阻焊膜	换PCB板
5．焊盘/元件的可焊性不好	换材料
6．焊盘和其他焊盘靠得太近	修改PCB板设计 修改夹具设计使PCB板45度焊接。
7．元件错位	参考第二节
8．SOIC 元件	加一个拉锡的焊盘

孔内上锡不足

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．振动波太低	增大振动波
2．助焊剂活性太低	换助焊剂
3．夹具变形	修理夹具
4．传送Finger变形	换Finger
5．机器/Nozzle/传送带不水平	调水平
6．传送带速度太快预热温度不够	降低速度
7．助焊剂量不够	增加助焊剂量

% m$ r0 `# r5 O

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．锡锅内杂质太多	换锡
2．板子弯曲	换料
3．孔内有阻焊的杂物	换料
4．阻焊膜离孔/焊盘太近	修改设计
5．孔的镀层镀得不好	换料

3 @6 D/ L6 f7 \. r: B6 u1 j

5 L- j8 N, C% N7 F: u% U

溢锡

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．板子太大太重	加加强筋
2．锡波太高	降低锡波
3．传送带速度太慢	加快传送带速度
4．预热温度太高	优化程序

7 D" {: Z7 T+ I, u1 F  [6 b

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．板子弯曲	换料
2．很重的元件被设计在板子的中央	改变设计
3．地线设计不好	修改设计
4．板子上有孔	用阻焊膜将控封起来。

冷焊

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．预热温度太低	调整预热温度
2．传送带速度太快	检查调整
3．助焊剂活性太低	换助焊剂

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．元件/焊盘的可焊性不好	换料

焊料球

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．助焊剂活性太低	换助焊剂
2．振动波太高	检查调整

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．阻焊膜和助焊剂不兼容	换阻焊膜或助焊剂
2．助焊剂有杂质	换助焊剂 ; A' w6 K  m7 {$ i, |$ m

; T' y& G7 X2 K, r7 ^' Z/ T5 j

usjw112

很多缺陷啊