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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › SIP建立芯片封装，wire bond封装形式无法选择
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SIP建立芯片封装，wire bond封装形式无法选择

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，李伟

该用户从未签到
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1#
发表于 2020-5-23 20:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大佬，请教一下
/ t1 Q* z7 O$ |, P" c. A我在建芯片封装的时候，wire bond的形式建选中不了，是在咋回事？6 }- o7 R4 k+ X( ?% R. Z: d
有高手，帮忙解答下，万分感谢！
" W. }4 Y3 {; O4 T3 g8 f* s, D/ Z3 ~" ^- ~+ c- z, M, a

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duck
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-5-25 09:19 | 只看该作者
    点不了是吗？楼主

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    ，李伟

    该用户从未签到
    3#
     楼主| 发表于 2020-6-4 01:15 | 只看该作者
    duck 发表于 2020-05-25 09:19:43% w  F* u2 Z+ i  b# D
    点不了是吗？楼主
    $ M$ `2 n% |8 z" I/ u
    9 Y3 L- ]* M0 L+ m: i  w& V
    能加微信聊吗
    - Y* i2 Q" W) |* d: F4 r. M& ^& L$ w, C9 R4 n. A! C/ o. o

    “来自电巢APP”

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    彦彦

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2020-6-9 17:34 来自手机 | 只看该作者
    本帖最后由 彦彦 于 2020-6-11 10:08 编辑
    . @$ ]1 p5 Y- ~( k7 w0 M2 c. k& M/ A
    # Z/ B. H& X8 {1 f在surface层上加上die层

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    彦彦

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2020-6-11 10:07 | 只看该作者
    叠层surface上加上die层。

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