国产智能IC芯片安全性具备竞争力

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2013中国国际金融展5日于北京展览馆拉开帷幕，2013中国国际金融展参展企业逾300家，展览面积超过2.2万平方米。2013年是中国金融产业发展的关键年，以互联网金融为代表的新金融模式快速发展，并在整体市场中占据了部分份额，形成了互联网金融的自有产业链。

在2013中国国际金融展组织的第十四届金融发展论坛中，上海华虹集成电路有限责任公司金融产品线总经理贾峻先生向与会者发表了主题为“精益求精、再创辉煌——华虹设计助力金融IC发展”的演讲。演讲中，他表示作为国产IC芯片供应商，上海华虹无论是在产能上还是在安全性上，都已经具备了足够的竞争优势，相关产品也在国外获得了安全认证，华虹愿意为中国金融行业的发展作出更大贡献。

以下是讲话全文。

各位尊敬的来宾，大家下午好!我是上海华虹的贾峻，今天我给大家介绍一下上海华虹金融IC卡芯片方面的情况，我相信大家在这次的金融展也体会到金融IC卡越来越变成一个热点，在金融界里面。所以，我这边也是给大家介绍一下整个上海华虹在金融IC卡的开发、研制还有安全认证方面的一些最新的系统情况。

在我介绍产品之前，先把上海华虹的基本情况给大家介绍一下。华虹是中国电子信息产业集团下面的企业，我们总部在上海，北京这边也有一个分公司，北京这边有将近100个员工，整个公司也有310个员工左右。这张图就是我们在上海的园区的一个办公楼。我们在国内应该是一个比较著名的集成电路的设计公司，连续十年以上蝉联中国的十大集成电路的企业，我们企业生产的产品也销售到国外。我们在集成电路里面是什么样的地位？首先我们是一个芯片设计公司。华虹的产品也是遍布了智能化领域的各个方方面面，跟老百姓生活相关的所有产品我们都会涉及到，都会进行开发。我相信在座的每一个人都有我们能够覆盖到的产品。比如在金融支付方面，现在的银行卡、移动支付等这些都是我们比较强的。电信方面，2G、2.5G的SIM卡是我们每年出货量最大的芯片系列。在深圳二代身份证有1/4是我们开发的。

接下来重点介绍一下华虹在金融IC卡方面主要的工作，首先我们金融IC卡芯片是基于32位的CPU这样一个处理能力比较强的平台开发现在90%的银行IC卡都是双界面，双界面越来越成为主流，因为它基本上可以做方便、快捷的交易，也可以做大的交易，所以我们设计的产品是基于高速，双界面的接口进行。除了国际通用的DSE/ECC，其他都是用硬件实现的。另外，华虹的技术特点在于安全的设计，除了跟上海交大有多年的合作，跟一个比较著名的教授成立了一个联合实验室之外，我们现在也是已经参与到安全方面的研究，另外我也会给大家介绍一下我们在海外的应用情况。这边是我们的产品线，最早的芯片还是SHT1302N，1302N是一个大容量的卡，它有一个密码44K的空间用来做调试和下载。在这个之后2012年就开发了1302F/FL，在河南省已经有几十万的销量，今年发卡量预计200亿左右。这是SHT1302N和1302F芯片，这两款已经通过了认证，这两个是我们今年准备在银行业主推的两个芯片。但是，如果说我们在后续，在新的工艺上进行更高层次的研发，比如绿颜色的就是1303系列的芯片，它的整体性能会进一步的提升。性能提升的同时，带来的另外一个好处是功耗下降，可能大家也知道，有些读卡器银行卡放上去没有反映。另外一个好处也是大家非常关心的成本的降低，我们预判在下一代芯片面积可以缩小30%左右，这个是跟成本直接相关的，成本降低的同时，我们也会提高芯片的配置。到2014年下半年我们会切入到更有挑战性的工艺上面，就是55纳米工艺，55纳米相对于现在完全不是在一个量级上的，所以在这个芯片上，我们也会做很多工作。现在国外的主流芯片工艺是在0.14倍，我们希望未来可以超越国外的主流芯片，再往后我们希望可以超越国际的水平。

这边我列出了一些我们现在已经实现量产的所有芯片，从容量说来讲，从40K到140K，包括单纯的金融IC卡，包括金融加上社保，或者公交这些行业应用，以及接触式的，非接触式的，双界面的产品都可以进行灵活的配置。这边有两页就不仔细讲了，是列出了我们在芯片可靠性方面进行的测试。因为银行和卡商会非常关心，这个芯片可靠性怎么样。第二个问题是在使用的过程中，这张卡肯定要使用十年，甚至更长时间，在这样更长时间的使用会不会失效？所以，我们自己也非常关注这个问题，我们在自己的内部测试环境里面，包括在上海测试中心，以及这些专门的测试机构进行了大量的测试，针对模块级，还有卡片级的测试，所有测试目前都是通过的，这也是给大家一个保证。

另外，今年2月份，正式发布了PBOC3.0的规范，我们在发改委的试点项目进行了各种各样的测试，特别是SM2可以做到50ms，一秒钟可以做20次千亿级的预算，发改委要求做到10次，这个我们是达标的。除了芯片硬件之外，我们为了方便卡商能够更加快的切入到银行里面，我们也做了圈套的JAVA Card平台，在这个JAVA平台上面我们也进行了PBOC3.1的开发，后续除了金融业之外，我们会提供给大家像社保、健康、公交，就是不同行业跟银行之间相互融合的要求。

接下来我讲一下我们这个产品在商业银行的应用情况。双界面的JAVA卡最新的情况是我们已经在工商银行开始测试的工作，工商银行是国内的一个风向标，它的技术要求和技术能力比较强，我们已经主动的开始进行这个双界面芯片的样本的测试。还有很多卡商和POS开发商在我们的平台上进行平台和应用开发，这个不仔细介绍了。还有一个就是产能方面，我们实际上是在做芯片的设计，我们的银行卡是在中芯国际，芯片设计由我们自己来完成，安全我们目前的产能，至少可以保证每月500万颗供应量。

IC老和尚

我相信在座的每一个人都有我们能够覆盖到的产品。比如在金融支付方面，现在的银行卡、移动支付等这些都是我们比较强的。

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国产芯片加油。