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本帖最后由 finishedabc 于 2020-5-21 10:53 编辑 5 q+ v5 f: K) K, _+ ?" `/ V& g
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相关设计参数详解： 一、线路
5 m2 \) `$ w( z0 ~2 t# G+ b& e, L& U3 S1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高，一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。 0 N- \2 [4 p+ b, ^
2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。
: T6 \1 Q3 D7 L 3.线路到外形线间距0.508mm(20mil) 5 A9 z, d% N( m# m2 v
二、via过孔(就是俗称的导电孔)
6 m0 v5 @' f" k& L# W& R9 o1. 最小孔径:0.3mm(12mil) 9 F; m7 M) b7 y4 ^& i1 S1 @
2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大则不限，此点非常重要，设计一定要考虑。 + s+ u3 N' }+ @7 R
3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil，最好大于8mil。此点非常重要，设计一定要考虑。 ) Q, V% S8 B0 w' f1 i/ w q5 C
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
. m9 t. F/ W5 b. Q9 V* E1 G. t三、PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)）
. w9 T/ `& t6 d, g: d 1. 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。 6 J& c: V' R, u- P. t
2. 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑
2 H6 N1 `* B6 y% }) _/ P, R 3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑 8 I( F/ ~) i1 R1 J$ m" X
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) L8 L) K( F& J- w
四、防焊
' g# G n8 V2 M4 h3 Z. V 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
% ^ `* S/ g0 U/ |. u五、字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) ! ]" e5 b* Z5 T+ `3 }" E8 ]
字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类。 ) Z) Z% q$ ]! [7 @2 ^9 s
六：非金属化槽孔 ! v& |( H+ ~) e5 L% ]4 t' j( ?
槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度
6 {" q- F; l0 X& L. M5 |( q/ V- t七: 拼版
# z: z) B7 @/ w) f8 g/ M% P1. 拼版分无间隙拼版和有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边一般是5mm
$ a' V* ^% M, P" ?: v. x. i* j2. 拼版V-cut方向的尺寸必须在大于8cm，因为小于8cm的V割时会掉到机器里面，V-cut宽度必须小于32cm，大于此宽度将放不进V-cut机,此点因生产工艺限制，不是我们做不到
# i4 V7 \/ s! Q( ?3. V割的只能走直线，因板子外形原因，实在走不了直线的可以加间距作邮票孔桥梁连接、相关注意事项。( Y9 k4 A! W3 A) {
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发表于 2020-5-21 10:51
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