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本帖最后由 英尚微电子 于 2020-5-19 14:57 编辑 " m h7 @' d) W
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随着全球首个28nmFPGA的推出,赛灵思为设计人员提供了最广泛的可编程平台,包括新型器件的多功能性。Xilinx Kintex™-7 FPGA的价格性能翻了一番,功耗和成本降低了一半,是当今无线通信等快速增长的应用的明确选择。设计人员可以利用具有卓越性能和连接性的一系列设备,而以前只限于大批量应用。
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" w' a* W1 Y( u% I& ]高度集成的高速连接0 `( y* L7 T% O! O; [+ b
- \8 b0 P* \- `( R4 y/ J; H/ pKintex-7 FPGA使设计人员能够构建出色的带宽和12位数字可编程模拟,同时满足成本和功耗要求。前所未有的144GMACS数字信号处理器(DSP)功率使多功能的Kintex-7器件成为便携式超声设备和下一代通信等应用的绝佳选择。Kintex-7FPGA提供800Gbps的峰值串行带宽(全双工),并包括针对当今的分布式基带架构进行了优化的CPRI/OBSAIIP内核(9.8Gbps)。可编程的Kintex-7器件也可以轻松地重新配置为支持LTE,WiMAX和WCDMA等多个空中接口。为了与主机系统接口,Kintex-7FPGA系列为八通道PCIExpress(Gen1/Gen2)提供了内置支持。5 x9 z0 g; C" E0 r* k
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UD408G5S1AF 32位 DDR4 SDRAM是一款可支持用于Kintex-7FPGA开发板中的存储器,并提供送样及测试。UMI UD408G5S1AF 256Mx32 8Gb DDR4 SDRAM的密度8Gb,32M字×32位×8组,数据速率为3200Mbps/2933Mbps/2666Mbps/2400Mbps/2133Mbps/1866Mbps/1600Mbps。商业工作温度范围为TC=0℃至+95℃,工业工作温度范围:TC=-40℃至+95℃。, M7 P- {# S, Y
$ K1 w, P& X* K9 X! p! B
特性9 G- h5 Q4 ?' S; N" V
•密度 p; v2 J# @) o9 E, H5 D; y
-8Gb
* d1 O( A4 T) r•组织
" L* f& @" v, a" d) M; j _-32M字×32位×8组/ l. e) k" {$ m% C: Y* L( Y
-无铅/RoHS
5 w! i+ I4 K, s% H0 V- F9 k•电源) a1 n4 o, Z# q& f1 S
-VDD=VDDQ=1.14V-1.26V
8 w2 w) b- d+ B' r, P-VPP=2.375V–2.75V0 g6 J: A# S; ?/ @& Q! v# S" H
•数据速率:! B, u# ]# R2 ]
-3200Mbps/2933Mbps/2666Mbps/2400Mbps/2133Mbps/1866Mbps/1600Mbps
. I, r9 N8 l- W•接口:伪漏极开路(POD)
; a1 n6 z5 v; y: r3 S$ v•爆破长度(BL):爆破(BC)为8和4$ `1 b- m( x* W9 C7 Z6 G
•预充电:每个突发访问自动预充电选项
9 E6 B4 G- I5 O' z; ?9 F& W* J# G•刷新:自动刷新,自刷新! e6 ~; r5 K* s7 Y! O( X' j# u
•刷新周期
8 e$ P( o4 ~, B2 ~5 n-平均刷新周期
5 p: @4 P" Y" R0 Y2 G" e- u7.8 μs at 0℃ ≦ TC ≦ +85℃0 S% s2 e; _" f0 [3 \7 j
3.9 μs at +85℃ < TC ≦ +95℃
: _, ?/ b+ W2 @ G. A9 B•工作温度范围
, r1 t5 R$ f1 e9 m3 l-商业:TC=0℃至+95℃5 C! d* w6 n4 T. O
-工业:TC=-40℃至+95℃
7 \0 w) [: O. _! ?0 R8 G
, }& y& P/ \6 K5 Y' Q" o, X4 Y$ ^% f规格书下载
, S" u5 m6 p! o7 H
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8Gbit DDR4(x32bit)_Datasheet_v1.0.pdf
(1.49 MB, 下载次数: 0)
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32位 DDR4 SDRAM
5 n: A8 v/ V. \, F5 m1 B8 tCapacity | Organization | Part Number | Voltage | Package | Speed | Temperature | 8Gb | 256Mx32 | UD408G5S1AFC-24D0 | 1.14V – 1.26V | 144-ball FCBGA | DDR4-2400 CL17-17-17 | 0℃ to +95 ℃ | 8Gb | 256Mx32 | UD408G5S1AFC-29H0 | 1.14V – 1.26V | 144-ball FCBGA | DDR4-2933 CL21-21-21 | 0℃ to +95 ℃ | 8Gb | 256Mx32 | UD408G5S1AFC-26F0 | 1.14V – 1.26V | 144-ball FCBGA | DDR4-2666 CL19-19-19 | 0℃ to +95 ℃ | 8Gb | 256Mx32 | UD408G5S1AFC-32J0 | 1.14V – 1.26V | 144-ball FCBGA | DDR4-3200 CL22-22-22 | 0℃ to +95 ℃ | 8Gb | 256Mx32 | UD408G5S1AFI-24D0 | 1.14V – 1.26V | 144-ball FCBGA | DDR4-2400 CL17-17-17 | -40℃ to +95℃ | 8Gb | 256Mx32 | UD408G5S1AFI-29H0 | 1.14V – 1.26V | 144-ball FCBGA | DDR4-2933 CL21-21-21 | -40℃ to +95℃ | 8Gb | 256Mx32 | UD408G5S1AFI-26F0 | 1.14V – 1.26V | 144-ball FCBGA | DDR4-2666 CL19-19-19 | -40℃ to +95℃ | 8Gb | 256Mx32 | UD408G5S1AFI-32J0 | 1.14V – 1.26V | 144-ball FCBGA | DDR4-3200 CL22-22-22 | -40℃ to +95℃ |
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