pcb封装注意点

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　广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合，形成一个有机整体，一般采用陶瓷，塑料，金属等材料将半导体集成电路进行封闭，安放，固定，保护和增强电热性能等措施，通过芯片上的连接点用导线连接到封装外壳引脚上，以便通过PCB实现与其它电路的连接；衡量一个芯片封装先进技术与否的重要指标是芯片面积和封装面积之比，这个比值越接近1越好。那么制作PCB封装有什么注意事项呢？
　相信做过硬件设计的人都经历过自己做Component或者Module封装，但想做好封装并已不是一件很轻松的事情，相信大家都有过这样的经历：
        　　（1） 画的封装引脚间距过大或过小导致无法装配；
        　　（2） 封装画反了，导致Component或者Module 要装在背面才能与原理图引脚相对应；
2 J, T9 z8 m5 S2 i        　　（3） 画的封装大号和小号引脚颠倒了，导致元件要反四脚朝天才可以；
        　　（4） 画的封装和买回来的Component或者Module 不一致，无法装配；
  S! N' l6 M$ C        　　（5） 画的封装外框过大或过小导致给人感官很不爽。（6） 画的封装外框与实际情况有错位，特别是有些安装孔位置没放对，导致无法上螺丝。诸如此类，相信很多人都遇到这类情况，最近我也犯了这个错误，所以今天特意写篇日子以做警惕，前车之鉴，后事之师，希望自己以后不要再犯这种错误。
        　　画好原理图之后就是为元器件分配封装了，建议最好使用系统封装库或者公司封装库中的封装，因为这些封装都是前人已经验证过的，能不自己做封装就不要自己做封装。但是很多时候我们还是要自己做封装的，要么在做封装的时候我要注意什么问题呢？首先我们手头必须该Component或者Module的封装尺寸，这个一般datasheet中都会有说明，有的元件在datasheet中有建议的封装，这是我们应该按照datasheet中的建议设计封装；如果 datasheet中只给出了外形尺寸，那么在做封装时要比外形尺寸大0.5mm-1.0mm。如果空间允许，建议做封装时给Component或者 Module加上outline或者外框；如果空间实在不允许，可以选择只给部分原件加outline或者外框。关于原价的封装国际上也有一些规范，大家可以参考IPC-SM-782A、IPC-7351及其他相关资料。
& j6 T7 P1 L( o. `) ?  R, o/ c        　　在你画好一个封装后，请你看着以下问题进行对照，如果下面的问题你都做到了，那么你建的封装应该不会出现什么问题！
3 C$ H7 ]) ]& c0 F% x        　　（1） 引脚间距正确吗？答案为否的话你很可能连焊都焊不上去！
4 m" x6 k6 q( i3 T& G  g        　　（2） 焊盘设计够合理吗？焊盘过大或过小都不利于焊接！
* \& {: d) I) X0 ]0 b        　　（3） 你设计的封装是从Top View的角度设计的吗？设计封装时最好以Top View的角度设计，Top View就是将元件引脚背着自己看时的角度。如果设计的封装不是以Top View角度设计，板子做好后你很可能要把元件四脚朝天焊（SMD元件只能四脚朝天焊）或者装到板子背面去（PTH元件要焊到背面）。
        　　（4） Pin 1脚和Pin N脚的相对位置正确吗？错了的话可能需要反过来装元件了，而且很可能要飞线甚至板子报废。
        　　（5） 如果封装上需要安装孔的话，封装的安装孔的相对位置正确吗？相对位置不正确可以没法固定哟，特别是对于一些带Module的板子。由于Module上有安装孔，那么在板子上也要有安装孔，两者的相对位置不一样，板子出来后，两者是无法很好的连接的。对于比较的麻烦的Module，建议先让ME做出 Module外框和安装孔位置后再设计Module的封装。
        　　（6） 你为Pin 1做标记的吗？这样有利于后期的装配和调试。
        　　（7） 你为Component或者Module 设计outline或者外框了吗？这样有利于后期的装配和调试。
" K" e/ l& {$ h' C        　　（8） 对于引脚数多而密的IC，你为5X和10X的引脚做标记了吗？这样有利于后期的调试。
        　　（9） 你设计的各种标记和outline的尺寸合理吗？如果不合理的话，设计出的板子可会使人感觉美中不足。

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nolita

焊盘设计够合理吗  需要重视

zhouchao

谢谢分享，学习学习.