请教过孔大小对PCB板载流能力的影响

mingren2008

请问：3.2A的大电流需要孔径多大的过孔和线宽，铜箔厚度在0.070mm或0.0035mm情况下

苏鲁锭

导线通过直流电，表面温度会升高。
温升10摄氏度，就是导线表面温度提升至高于环境温度10摄氏度，并稳定在此温度，达到热平衡。

mingren2008

回复 3# 苏鲁锭

* n8 u+ z8 m/ Y% N
    不好意思，我这个外行请教一下，温升是个什么量？是限制的温度升量还是电路板会达到的温升；

苏鲁锭

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' c1 A, R/ t8 w- _2 r, r6 N上边蓝色的：孔径12mil；温升10度；镀铜厚度1.38mil；最大电流3.2A——这个是使用一个过孔的理论值么？
7 `+ g1 }7 {" w% g8 G  |6 Y7 u. {下边红色的结果看不懂，解释一下，3mil的是什么？
) b% p2 b0 _6 J谢谢
0 S2 V7 e- b- h4 W
6 ]' B9 V: e  v+ r0 P线宽：3.2A-1OZ-10摄氏度----75mil
         3.2A-2OZ-10摄氏度----50mil    大概是这样。
5 }; V0 u, ?1 u% \5 a
另：IPC 6012B标准-性能等级1级的印制板-通孔孔壁平均镀铜厚度为20um，局部最小厚度18um。   版主给的1.38mil应该是达不到吧？

jimmy

至少3个12mil的过孔