堆叠封装的问题请教

weqsss

堆叠封装需要什么样的设备？我想把5~6个裸片封装在一起，如AD，mcu,CAN收发器等，希望高人指点，谢谢
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wewwqq

首先问你你，你是想封装在一个IC呢还是封装在你的板子上，
板子上呢，这样做 你买回来裸片
& ~4 U' A" N' B) m3 U# Y% r* [" X那你画板的时候就按照裸片来画，板子要镀金，然后绑定 最后点胶。

crime

3D工艺太复杂了,2D工艺应该不是太难,2层板不够可以做4层板,6层板.

pcbfly

球焊机，和回流焊机

nolita

　裸芯片叠层的工艺过程为：
    第一步，在芯片上生长凸点并进行倒扣焊接。
+ P3 w  y6 h9 C- y/ u4 t1 L; @1 D; y# E        如果采用金凸点，则由金丝成球的方式形成凸点，在250～400 ℃下，加压力使芯片与基板互连；
        若用铅锡凸点，则采用 Pb95Sn5（重量比）的凸点，这样的凸点具有较高的熔点，而不致在下道工艺过程中熔化。
9 i8 g1 P: |3 S+ I" J; [. i    具体方法，先在低于凸点熔点的温度（180～250 ℃）下进行芯片和基板焊接，在这一温度下它们靠金属扩散来焊接；
+ G/ v0 p- n$ X! I* O0 ?9 v2 }    然后加热到250～400 ℃，在这一温度下焊料球熔化，焊接完毕。
& p+ J4 P; X; v! W. U    第一步的温度是经过成品率试验得到的，当低于150 ℃时断路现象增加；而当高于300 ℃时，则相邻焊点的短路现象增多。
4 B: Q. W/ j! ^! ~    第二步，在芯片与基板之间0.05 mm的缝隙内填入环氧树脂胶，即进行下填料。
    第三步，将生长有凸点的基板叠装在一起，该基板上的凸点是焊料凸点，其成分为Pb/Sn或Sn/Ag，熔点定在200～240 ℃。
    这最后一步是将基板叠装后，再在230～250 ℃的温度下进行焊接。