请高人指点，典型封装的焊盘形式如何确定？

dallacsu

最近画封装遇到很多典型封装，如TSOPJW(-12),STDFN33(-14),一般规格书中没有推荐的焊盘形式。
$ x; m8 K3 t2 g) b# k, d* f这样在制作封装的时候焊盘留有多大余量会比较好？
焊脚长度及宽度分别内加、外加多少合适？
有没有什么统一的标准？

flysky

回复 1# dallacsu
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: G9 g, a- J9 d" o% ^
  k- A5 T5 E( Y  I/ J    一般焊盘的长大1mm，宽度视情况而定增加，中心不变；对于qfn或qfp，可能不能加大这么多，具体加大尺寸看情况而定。

dallacsu

回复 2# flysky
/ S" \. q; t3 m! T$ H' q- {
; n$ w4 Z- `+ B) V+ W
6 k/ ]* \2 w, f' o     会不会加大的太多啦？1mm是经验值吗？
* f! n+ \- ]  |# P/ b     请问你知道我上面所说的两种典型封装要加大多少的余量吗？

flysky

回复 3# dallacsu

3 \+ @9 L) ?" P" q/ T1 O9 _
    一般是要这么大的，对于一些特殊器件焊盘面积小一些可以减少短路的隐患，但过小则容易造成焊盘受热脱落，如图示，加大1mm焊盘每边只加0.5mm，保证焊接的可靠性