请高人指点，典型封装的焊盘形式如何确定？

dallacsu

最近画封装遇到很多典型封装，如TSOPJW(-12),STDFN33(-14),一般规格书中没有推荐的焊盘形式。
# v3 _( b( v6 L, x* r这样在制作封装的时候焊盘留有多大余量会比较好？
焊脚长度及宽度分别内加、外加多少合适？
  s9 m4 C1 G+ h3 G( b* i. R有没有什么统一的标准？

flysky

回复 1# dallacsu

( J6 e- V' I' G. _: h
    一般焊盘的长大1mm，宽度视情况而定增加，中心不变；对于qfn或qfp，可能不能加大这么多，具体加大尺寸看情况而定。

dallacsu

回复 2# flysky

4 {* A" v7 A# o
" N% R( F4 s  \     会不会加大的太多啦？1mm是经验值吗？
9 i9 q' T( H4 x' j# t# U- T     请问你知道我上面所说的两种典型封装要加大多少的余量吗？

flysky

回复 3# dallacsu


1 v6 j) D+ {# {    一般是要这么大的，对于一些特殊器件焊盘面积小一些可以减少短路的隐患，但过小则容易造成焊盘受热脱落，如图示，加大1mm焊盘每边只加0.5mm，保证焊接的可靠性