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地位- R, D: U* z3 Z3 f1 ^3 ^' P
必不可少: d! E3 m, x% k; N1 e' v
辅助定位
( g0 K2 ~& O% f8 p8 j$ ?* ]必不可少8 A( w4 _4 G7 b. h
定位单个元件的基准点标记,以提高贴
4 T, Z0 z, h! @/ v4 r- J/ y2 i$ d装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
% ]; u9 p6 x% g# ~% K局部MARK)! j' C- G* n% \$ G# E- [1 Y$ W
拼板上辅助定位所有电路特征的位置/ E: p- x! i, P0 o; q
1、形状7 v) x- e/ j% `) b: i$ {7 o
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）8 M* `6 ~/ q! _" V5 s# r E
CHECK项目 设计要求 备注及附图) A1 f7 C3 I% U
要求Mark点标记为实心圆；( ` s6 N) v9 X- \8 Y6 P
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确9 f1 o) T7 P% I; h1 u, q
地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。$ h+ X8 B4 a+ Y# \1 l- I
附件: Mark点设计规范
5 H: ~ [7 e1 a- G, _一、MARK点作用及类别: n7 u" F& f8 F7 l- Z( {! f
二、MARK点设计规范9 H6 `! K# C8 Y1 p e
MARK点分类
9 [) \3 p' N8 ^( \5 r9 ]- z7 V1、单板MARK
' _( j8 P" I4 x作用 c* S% _% [- s4 J, r3 W
2、拼板MARK
8 G5 E4 f8 V4 ?8 a" u附图 备注
& k5 k5 I6 e U( N6 X, X i# ]3、局部MARK' l O0 c' l# G1 b
单块板上定位所有电路特征的位置
' u4 T) R1 I9 `1 m/ z6 u& N6 a$ i/ N5、边缘距离, a- B9 t6 T8 a( p+ x% `% U
4、尺寸
% }; C6 M+ w! H+ C, a O& n1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"], E ]; {% _1 a
。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
0 C: h2 u+ d& |' ]- M; m3、位置- M; y8 Q. ~) k
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家1 i9 \$ j6 U- U" p# E7 K; W; `9 A
生产的同一板号的PCB）；
# t9 m- `0 V$ j! M1 C; m) w, O2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种* V' _0 l( k! l. a" h
（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供
8 n* F8 S: u4 S" LSMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置
" g- x7 E9 `' I" p6 V7 f- _如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；; @$ @* b7 `9 k7 ?1 t8 u; T7 c
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开% _5 j, }) s$ I8 `
。最好分布在最长对角线位置；2 w9 V, Y, @2 ^* A
3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而
1 V: l6 D' }% D$ e& G( [挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
} e$ c. |: B2 b在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
& X" B$ `! F7 e; T& \的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,8 ~, f) B. h9 }5 Z
r达到3R时，机器识别效果更好。# }" ]% E* }" O* A6 B* A
6、空旷度要求( u% X" R+ e, S. Z6 ~0 n, p
7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
& w3 q, B# q# J; j焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
3 s; ~' g! w5 t" l W& ~常有发现MARK点空旷区为字符层所
4 K6 U- v& r; {$ |- @遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机! ]' i- C+ G* [& p2 l+ F
器无法识别。" d" b! |! S0 J$ ?1 h
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小- g r! W5 N$ Y7 h
间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要% z* ]9 I9 t+ {7 c0 V0 d% e
求。5 F& b2 b6 V7 R
4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
/ i& p7 V$ r& j: Y# s7 j，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
& {9 _. E' o! y9、对比度
. {5 v) E0 z, c. G1 T" ^/ K f% d2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
# a; a- M1 R1 \/ R4 U5 Gb) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。
. O' W( H: l4 l, W" p' l3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；7 ?$ f) x) Q& p* K( N$ x
a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性
/ `# }) y7 J2 b( u能。
# e( O; A! {) A# c' ], v8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。
/ x; t; a) \5 V5 ]4 T如：MARK点作用及类别——备注
" P7 J$ l1 P0 }& }$ P/ m强调：所指为MARK点边缘距板边距* S3 X: s% v- Z8 u- b# V
离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
2 K% ^8 m# P7 o3 Q! l' @心。
' D( U j. P* `单层板Mark 多层板Mark! k0 e9 v+ @* s
MARK点边缘距板边距离≥5mm
$ O5 A% G" g' F( y5 t板边+ q) o8 \+ }- p4 r3 q
MARK
3 s6 T$ }2 e" U; K1 Vr≥2R% _ G/ B8 i, |, A" u4 f; E4 ^5 B
MARK点
0 V# f2 } o6 i! ]. u M空旷区0 R) w+ [9 |4 j- L0 G# A
标记点或
$ l* F! ?6 q) }% C7 W4 v* l/ C特征点: g. a% ~3 f: h
拼板MARK也 完整MARK点组成
( G# F: _2 R6 B, T/ G& S叫组合MARK
& n" Q; `- T" P3 T3 c单板MARK
, l; u. C3 ]0 C! m( v8 b$ D4 {局部MARK/ M& ]8 \# M9 N/ V# q, c/ @6 B
制表：*** Dec.-25-05
6 W5 w" E; y0 H) s" ?; i单板MARK 拼板MARK+ e( d6 B* ?' b% { B* }
板, J% ~/ K: J; R3 M, ]. x+ i
边
, G" t& d0 E: h# o: T1 k( H, a单板和拼板时，单板MARK位置图示$ f$ d0 F% k% y$ p4 F. D
NO: a9 S6 q- S& k4 r4 H+ t( c
1
: } T9 N$ }; R. v* g, z2
- X1 X' n- C3 q* h1 G9 W3 b3
$ J1 S9 I! A% y, s. \4: B9 c/ y1 s. V0 [' e
5' n1 n8 ~' I, G- i6 n6 j/ M
6
+ ?' b8 U/ w- i2 |; w% A; D7) S, W' d! l3 i* s
示图5 Y5 Q1 C. J+ k) E( l6 s& E
三、MARK点设计不良实例7 Z2 r! {) K& q$ b
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图
: t8 C3 x( J9 L7 u) u0 J# L( C片及参照标准：% p% S4 J% }) L1 H
MARK点设计不良问题描述 参照标准
/ r0 o e8 [9 N. u9 @/ D5 h, aMARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮
# q$ Y6 m9 K0 c; i; W挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求
; q. z' ~* H3 N5 ^MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机
7 U$ d7 M7 a2 p2 D器无法识别。 MARK点的完整组成$ y: |9 M3 }# N; b9 Q3 O
MARK点距印制板边缘距离1 C: K9 f# t" a! b
MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状
& Y8 j4 t9 ^% M. \MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。
6 y* ~3 a% z8 C& `PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
+ k' m2 v# B) c2 F形状不规则,SMT机器难以识别，$ G' \# X* o0 T. s! x
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造4 P! ^2 Q9 D) N
成SMT无法作业。 MARK点位置# S- K' e( v& F5 e
MARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐0 [2 a8 b3 l, b& [
标整体偏移，造成SMT作业困难。9 l: {- U4 E9 f5 W
MARK点大小和形状
6 u( o. Z# {6 jMARK点+ [( r" @6 ~1 H# m3 @1 R1 t6 r
0.5m 1.0m4 ^# S4 e" b$ M6 I ^
( ?0 `+ {9 w% Q8 h; O |
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发表于 2020-5-14 09:49
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