Mark点设计规范

Henryeda

地位
$ [- |" s/ Q. J6 ~必不可少
: _! x5 i4 Q5 p& l9 @, K9 E2 T辅助定位
必不可少
定位单个元件的基准点标记,以提高贴
装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
局部MARK)
拼板上辅助定位所有电路特征的位置
1 u: n: z4 ]& c, B. I0 n$ ^# v1、形状
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）
CHECK项目 设计要求 备注及附图
. e9 @5 n  @) m, U, v要求Mark点标记为实心圆；
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确
' L  R, P) u- H, T* D, }地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
附件: Mark点设计规范
一、MARK点作用及类别
二、MARK点设计规范
MARK点分类
1、单板MARK
作用
6 w- K0 W6 t  |( ]8 i4 j2、拼板MARK
: R' w, I5 j  i! F* F附图 备注
- ]6 y. l# ~% S/ Q, D" X; i; B3、局部MARK
5 s3 s8 f5 P  \- r6 |单块板上定位所有电路特征的位置
5 `1 s# @2 l5 W$ G  I1 l" w* p5、边缘距离
( {3 S$ U9 K3 N& ?6 ?9 e4 U4、尺寸
1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]
。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
3、位置
% A3 \. O# `, G' |2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家
生产的同一板号的PCB）；
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种
  ^. M- I. T$ m2 @$ ~（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供
SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置
如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开
  R5 _5 ?1 b+ [$ M。最好分布在最长对角线位置；
- s5 a/ @4 I  X' o3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而
$ n1 v* Z4 c+ x  b, j/ o挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
* p! J% }0 F& ]在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,
; X1 W- [6 i- P! x7 a& Yr达到3R时，机器识别效果更好。
+ s/ P( k; |8 r- ]4 M( s6、空旷度要求
; Y0 z# h! p; A) E" }1 J7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
6 G8 B3 c; @( w6 |6 g常有发现MARK点空旷区为字符层所
0 k0 ?- l# W4 q4 D: Y3 }遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机
器无法识别。
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小
间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
! T/ A7 `$ O6 q( _. U0 w) |求。
' c7 i% |3 }5 J! w' R2 Z+ r: {4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
. Y2 ]' n+ O  U+ m& l7 o* g8 V，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
) Q. |' V2 ?1 O. `7 k9、对比度
1 q! E7 F9 G8 Y  q2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
b) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。
3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性
能。
8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。
如：MARK点作用及类别——备注
" _; h7 f6 V; ^  h" Z2 R强调：所指为MARK点边缘距板边距
$ r+ C& v6 i6 U( p离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
心。
单层板Mark 多层板Mark
9 G' u1 l' X! L) mMARK点边缘距板边距离≥5mm
板边
MARK
' f; A9 k3 b- d5 B' y. c/ B8 S  {r≥2R
- a% Z- [9 c% }4 D% \MARK点
) q* O  F8 Y" O3 g) t% [0 Q" C空旷区
/ x8 d6 E! ?: y2 ?; u; v+ e标记点或
! S0 W& U7 h; [& z6 T特征点
拼板MARK也 完整MARK点组成
叫组合MARK
% l' [! m) I; r  T% S单板MARK
, s/ p3 l7 M0 a& \" w4 @局部MARK
制表：*** Dec.-25-05
3 P  `! s9 ~2 [' O, G0 @, U. |& y8 c9 R单板MARK 拼板MARK
" [& z" z# x8 E, W( k板
边
单板和拼板时，单板MARK位置图示
% q- I% z1 n3 l% S; bNO
1
2
3 A9 f: b& P8 \) y3
8 H7 M4 J% d2 T+ ?4
5
6
7
/ s. }. ]- w1 ^5 E示图
三、MARK点设计不良实例
6 L5 k' R/ q2 x# J) y& |为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图
( w$ }' B5 M7 |! ]( o片及参照标准：
MARK点设计不良问题描述 参照标准
0 p7 ~  q8 A6 I+ j! |* G% kMARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮
+ k+ T2 k# d0 [) A+ {挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求
; k% E. I5 P3 e7 D1 cMARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机
器无法识别。 MARK点的完整组成
MARK点距印制板边缘距离
MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状
MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
8 }7 \. J0 s8 {" k) R; L$ Z7 [0 Y+ t形状不规则,SMT机器难以识别，
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造
- G+ g+ |( R# H( `+ C. Y成SMT无法作业。 MARK点位置
  ]- q) d/ j5 {( Z% c( d5 o) NMARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐
  V! L8 X. I$ G9 _3 z标整体偏移，造成SMT作业困难。
MARK点大小和形状
MARK点
0.5m 1.0m

. T7 g7 ]6 e% J+ k- {

ononsiiii

Mark点设计规范这个资料不错，谢谢楼主分享

第壹炉香

感谢分享

Hzd123456

感谢楼主

鲫鱼3525

学习下

zx_01

学习一下。

xianke2008

现在的贴片机一般能识别的最小MASK点为0.5MM

Dawemxi

感谢大佬分享

oewqe

设计规范很不错的
7 h0 S7 ^8 [8 p

GX690644847

谢谢分享这么好的
知识

瞪郜望源_21

不错，很专业和深度，琢磨一下