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地位8 t3 K+ U H% i0 F6 u
必不可少
0 V+ w6 D& f) a( a9 ?辅助定位
2 V% ?8 z4 |( `% \必不可少$ Z2 [" k: Z4 c7 e: X% }
定位单个元件的基准点标记,以提高贴
0 F& Q4 b3 m5 w' J- X* P: H装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有/ _4 Z0 C( m2 y4 K
局部MARK)
6 `6 k# {/ C; q, m拼板上辅助定位所有电路特征的位置2 s( N: i& M0 J) R
1、形状
+ y' i3 a$ K/ b. }2 K7 r: h所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）: L$ X5 F6 l% H! h# e* v
CHECK项目 设计要求 备注及附图% m1 S+ T1 F3 P7 |
要求Mark点标记为实心圆；
# ~# `# A( [' `) v2 q0 F4 A Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确
' a3 p6 t& V% \% o$ p+ h4 T6 {地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
$ j3 y2 U& j9 U) [5 k7 \8 S附件: Mark点设计规范7 H. [& r- N4 I6 Q0 E$ W' Q
一、MARK点作用及类别
, N8 }' F- k5 F9 B4 `6 _$ e二、MARK点设计规范
# Q3 v& {8 ^1 b5 L GMARK点分类
7 \4 C. _& P2 }: @) j' _( I1、单板MARK5 V! o7 T5 n: A% `9 u8 k
作用# f$ g% ?$ A8 G H
2、拼板MARK n! H( M" C' x7 m% Y% W
附图 备注
" I/ j; [( I( `, G) e3、局部MARK
( q7 Y8 l2 `3 ^( ?+ {/ ^单块板上定位所有电路特征的位置* U3 @2 k- a* @* J. v q
5、边缘距离
. T R/ r a: S4、尺寸
v2 d" H( Y( j r* B, n) c1 q1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]
* u" l& ]" d! M。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
( B% d3 R/ B! C0 g- Q, @. Q3、位置& s0 l A+ e5 Y) q# D
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家( _* l, v9 D" m g
生产的同一板号的PCB）；
, L+ T+ ^ _- p0 f9 S: }3 |5 W. d: E+ H2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种
& s1 t! g- ` `6 a2 w（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供6 J7 |* T2 ~0 m/ b- e
SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置
# P; Y7 y: G- v7 r7 Q4 b如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；, M8 L. }3 K# B, p% D; G+ h; L
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开3 K) S0 v+ ]4 V# T
。最好分布在最长对角线位置；& I5 }6 o/ r3 V$ C
3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而- L. B1 U- u& u$ Q+ Q1 G- x
挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；. c: R4 I; c% K* z! c+ g
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记: d# c5 i7 ~* g& [- {
的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,) U9 d2 \ m* r% U. M" J x9 }
r达到3R时，机器识别效果更好。
3 R: l( Z' w% u2 i. N; U6、空旷度要求
# H/ G3 g) B/ k9 j4 N7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或# z7 k# ?% u7 P' r& Q+ J
焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域. h1 d2 X0 B7 S
常有发现MARK点空旷区为字符层所
9 B1 G1 X/ e9 `% K9 c4 t- T! F) _遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机
2 S9 j# @" s$ v% K4 ~5 g器无法识别。
; T% @/ A o$ N- m# r) yMark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小0 e1 Y6 V6 g: c% b
间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要, Q4 L, Q% A/ F9 y3 R8 l
求。
" F: K6 r% K+ k0 f; W4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
2 h/ X$ k( H! V6 q8 Z，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。& m% i5 f& q r4 r
9、对比度
/ C7 @9 C8 q: V5 |( G: E: A* m2 N2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。; h' [2 x) H' I: j/ U/ ?1 e% \
b) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。/ t8 f* y( k( q0 O1 R
3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
7 C% J8 W. ]- Z. E+ O% Wa) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性
6 r+ p1 e" k1 h/ Z/ ?能。
: u! U; K( D5 k+ a* K& U8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。
* L. T: _. d, t$ Q; }; [9 Q如：MARK点作用及类别——备注
1 ]; O# B6 r _强调：所指为MARK点边缘距板边距# M; w- O. {3 d! @
离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
( [: Z0 m9 p o, t- W" K3 {心。2 R8 U0 T5 b) U' E3 |
单层板Mark 多层板Mark* m* r$ I4 X- f& b. }3 o: @
MARK点边缘距板边距离≥5mm: i" A& q# T1 l- ~ L2 f
板边
$ b& z7 C( I- Q4 E: ^MARK
# x# c: {, F% k" b) a3 ]r≥2R6 q5 \" [5 z% M# m. U$ L) ~
MARK点
( i% a8 {6 @$ Y5 T空旷区
' s/ @2 b {/ R" f/ y标记点或6 G8 U0 H$ S) \
特征点
% v' X2 k1 M6 | Z拼板MARK也 完整MARK点组成; `+ G, y! `6 Y- p7 t9 O
叫组合MARK
5 V5 m$ I+ [/ E. R" I单板MARK7 B: w( \- s2 g
局部MARK
! ?. R& B, B u2 `制表：*** Dec.-25-05
5 c3 r I& o" f5 e单板MARK 拼板MARK7 h4 `; V6 R$ |/ V6 J
板* q, x f3 ^5 c3 T7 Z2 R p
边
3 k) U; A3 k$ h; b: a单板和拼板时，单板MARK位置图示( [0 c4 b+ u/ h: W! s: p. u0 i; Q
NO B3 S! Z [/ J- H2 T0 @
1
) Q9 l$ f9 X" J$ P; b4 ?2; A! s3 ]1 v1 P$ _. b/ y8 [& z
3' ~% s" t3 G+ S: s( r
4) a/ T$ r& g1 Q
5
2 e) ?9 w# ]. b" o6
, L! G5 e9 ~% x! h9 w5 f75 z" v! E1 _0 B9 w$ C3 ^
示图. _& t9 U- ?+ ~ I, P# f
三、MARK点设计不良实例, ?: J' u' W! L- F" E/ q# M5 j
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图( b* j, c K5 W8 B2 N
片及参照标准：
; C/ o: V9 d& _$ Z1 u9 NMARK点设计不良问题描述 参照标准7 E" z1 ~9 |2 `3 [" H) Q1 W
MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮* @: W8 z; q! `: _+ Z) j1 d
挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求
# s: c& |0 _0 {% [MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机% n/ ^. X) q& `2 ]8 r' u
器无法识别。 MARK点的完整组成3 P/ o0 q d; S* p5 x9 o) v
MARK点距印制板边缘距离- v7 H8 f3 Y$ }& c9 S$ \, O
MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状8 h" J# I" {, j1 Z: Q
MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。9 O, x' L4 _$ p$ V' |& q
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
" x S! S& N2 w+ f& T3 b$ s形状不规则,SMT机器难以识别，+ L: A" s% z+ P6 C& p! R& k
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造
. K- z9 x$ `% n% ?% g( j; @成SMT无法作业。 MARK点位置" E3 m2 w+ s8 p1 i0 q3 Z) a
MARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐! D5 ]" m+ } |( B; Y, B9 k) ~, s
标整体偏移，造成SMT作业困难。
' v' }, }5 D8 l$ ^0 FMARK点大小和形状
& ]7 ?* Y( _4 o- P0 q' N/ ?MARK点
2 f; G; }- E9 Y% M: Q/ N7 C n0.5m 1.0m
6 E/ X( X, b5 I# }
% n& w3 ^& R& z1 i& L* A8 _ |
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发表于 2020-5-14 09:49
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