Mark点设计规范

Henryeda

地位
必不可少
! M* n/ s8 S: d$ C* b8 f辅助定位
  ^7 V6 L4 W) i2 d, {1 n: M3 w必不可少
8 t, l/ l, p' _定位单个元件的基准点标记,以提高贴
" ~( r$ v( m" t: g( D; t装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
2 m5 u+ j# o: M# ]* @局部MARK)
拼板上辅助定位所有电路特征的位置
- {9 l' \' @1 y2 V1、形状
6 X( z" A  J* h; Y所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）
CHECK项目 设计要求 备注及附图
要求Mark点标记为实心圆；
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确
' D0 W( ]% D7 A# n地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
附件: Mark点设计规范
  h6 [" J6 x. a一、MARK点作用及类别
$ E. J- V" Q' q" `2 V二、MARK点设计规范
9 {+ |) o" [. I5 I( @, TMARK点分类
7 H- I" d- x! Q$ l8 Q: m) y+ G2 b4 v1、单板MARK
作用
. Q9 f, l, u+ g2、拼板MARK
' m6 _. g% r- [附图 备注
3、局部MARK
单块板上定位所有电路特征的位置
* p) D+ _/ j- H# \5 `0 \5、边缘距离
4、尺寸
1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]
。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
3、位置
& \. @; f$ M9 S2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家
生产的同一板号的PCB）；
+ {& ]! y: k0 Y8 g$ v- F2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种
# u; Q( Y7 N! q+ ~: u* v& X（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供
# n2 s. Z* }% s2 M; ^' V6 ]& M9 g* U) d; K. bSMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置
如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；
) K$ q/ f0 O4 x6 Z. w1 G5 z& W1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开
8 M. _/ s0 d; Z' n- k. f' d。最好分布在最长对角线位置；
3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而
挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
& k! \7 ^5 P# j7 Z5 |7 _在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
) |$ Y* d6 U! I3 v. e/ d. O的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,
8 l4 g; g8 x. ^3 A- H$ Wr达到3R时，机器识别效果更好。
$ ^5 v6 W$ W. C& V6 U7 s- b) Z6、空旷度要求
# X1 a* D: M: x7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
% p6 g4 [( ^$ ^$ A; Z焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
常有发现MARK点空旷区为字符层所
遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机
. x* v- ?# l6 b& Y器无法识别。
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小
间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
6 g* F" V0 B3 V求。
+ _6 d1 K: n# E( E! l4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
' G6 {; g  ^! t# S6 W- f) S9、对比度
7 y& d- G, k/ f# o0 Q2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
& D+ S* u/ r7 j/ @) zb) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。
0 ?+ ~. @- E2 W3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性
, H" N! @' D0 W, R% s, q  [能。
8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。
! g1 x. U- L& ~. z( i3 E9 M: L+ S如：MARK点作用及类别——备注
1 _, n9 E9 {( c0 G强调：所指为MARK点边缘距板边距
* Z" W6 q* t# f3 t$ s0 U( W离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
心。
* y5 S9 W$ Y* Z单层板Mark 多层板Mark
MARK点边缘距板边距离≥5mm
! C/ T8 ?9 T. u8 X4 x; F$ w' M板边
MARK
r≥2R
) i) [3 b0 X: a2 yMARK点
# i; b. b4 J( @4 d3 M% |) x空旷区
. b! K0 c% h" E0 ?/ w- ?. X% M6 L+ p标记点或
特征点
拼板MARK也 完整MARK点组成
叫组合MARK
" W# |# e8 a& {6 B单板MARK
* U4 c+ h$ B1 z! [4 O局部MARK
6 K/ e9 v) x  g: Y  s" l! L制表：*** Dec.-25-05
# j' e1 v' Q' I3 i! L单板MARK 拼板MARK
  i* G! A5 p. s3 A' D$ J板
边
单板和拼板时，单板MARK位置图示
+ ^+ M# j# H: YNO
4 W5 m' H: H# h4 }8 D, Y  ~- J2 \1
: X: S# Z8 ]" @! V* h2
; C) }2 d# A& a; r/ Y3
9 m4 E7 T! k4 b3 ?# V" g9 k4
5
6 w- @0 x4 R& K6
7
示图
3 c6 {  s, G( J- N% }- C三、MARK点设计不良实例
  Q* d) m2 g- F! F为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图
2 J% ]/ Y# D! P1 B; R" w3 g片及参照标准：
: m' q* u/ G; F. k* t7 z  bMARK点设计不良问题描述 参照标准
MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮
挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求
- v8 [3 ?- R: AMARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机
, C3 t+ H! S4 |器无法识别。 MARK点的完整组成
MARK点距印制板边缘距离
, E! @* c& p- s' EMARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状
. s4 X6 {4 b2 b+ _# H3 N: ^, SMARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
( j- ]7 d% P+ }% @4 K( z形状不规则,SMT机器难以识别，
5 M' `; u# `9 U" J2 i. RPCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造
  X/ o7 `' U4 [& H成SMT无法作业。 MARK点位置
6 @$ u3 z* v3 w' UMARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐
) q, q" `/ T$ w$ g2 Q3 r0 f7 e标整体偏移，造成SMT作业困难。
4 u! k6 W5 o9 H2 J& L" _/ c1 {MARK点大小和形状
& G2 ~% d  L# oMARK点
# D2 q" Z$ Q; k' r6 Q0 t0.5m 1.0m

ononsiiii

Mark点设计规范这个资料不错，谢谢楼主分享

第壹炉香

感谢分享

Hzd123456

感谢楼主

鲫鱼3525

学习下

zx_01

学习一下。

xianke2008

现在的贴片机一般能识别的最小MASK点为0.5MM

Dawemxi

感谢大佬分享

oewqe

设计规范很不错的
7 K; Q4 _" W" e8 X2 k

GX690644847

谢谢分享这么好的
+ @+ R$ g8 `7 F- B! O! p知识
. ?  V# ?1 J* l/ H# ?& z

瞪郜望源_21

不错，很专业和深度，琢磨一下