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地位
! ]6 i" p+ l6 Y& q) I必不可少
" M1 E4 k) s1 _/ m" J- c辅助定位
" n( v0 p: t# d5 Q* q必不可少1 D! E2 }# l( }" r# S
定位单个元件的基准点标记,以提高贴) a6 c1 h" l4 d( _& X( H6 K
装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有7 C _; q5 K F2 x. [: E9 @
局部MARK)1 X7 g! u1 ^& d7 d1 O9 L
拼板上辅助定位所有电路特征的位置! `; K: |3 K5 |, Z& o4 T
1、形状
) R, Z# Q& }4 H5 ?, Y# {所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）7 z( ^- }5 b7 k1 j
CHECK项目 设计要求 备注及附图
/ L. Q* R* t$ B: x' l要求Mark点标记为实心圆；
: X5 V* G$ \5 g( y5 z Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确) R" j- Y/ q$ p6 q2 |( @; ?% C7 N
地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
& E' P) `9 N& @3 w7 `# W% `附件: Mark点设计规范7 A2 y- j8 U8 a3 V( i I3 A4 b
一、MARK点作用及类别
6 a9 ]9 `+ c$ h8 m二、MARK点设计规范
5 }0 \' v' ], z W* m# h6 zMARK点分类+ E- q3 X3 }- \
1、单板MARK. ]2 b6 e( B5 A6 h7 ^& W" R, E' ?
作用6 W9 f% K& \+ k- H, l$ g7 _9 T
2、拼板MARK
# K; y4 m' v& a8 d附图 备注% ]4 d4 b! O1 }# y6 c6 }; e
3、局部MARK% R/ v7 l! J4 O$ A/ D
单块板上定位所有电路特征的位置
5 [) V, E3 E- K3 V! x! {5、边缘距离
" m+ V! S0 @2 S' D9 I4、尺寸% g5 u+ F( M8 X3 W8 T
1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]' }) p) n2 X! f4 u
。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；# I0 b. V5 {. |2 G9 T
3、位置% x% e8 P' W$ d8 j! Q
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家
d1 c2 z5 r6 ]生产的同一板号的PCB）；
9 f7 T# d+ _% N* {2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种
[+ X! h8 {" V/ H; u0 u（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供
+ n1 q, N- o+ L0 C6 HSMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置3 q8 ]* g* E; x2 s/ m
如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；+ C- q g4 x m
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开% x9 U" l2 r# E: O
。最好分布在最长对角线位置；
6 H/ l: }2 a) m0 a% K5 w3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而9 w3 U l8 { }4 [8 L' I+ r4 F7 w
挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；3 u. X! ]; I! _6 i
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
0 `) l+ f& g) C2 Y6 {8 B. Z的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,
/ b0 O& b3 x' lr达到3R时，机器识别效果更好。7 B/ z3 G: ^; \ ? e
6、空旷度要求
- U( ]8 R2 D0 f. X9 s% e5 N7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或- R) A1 F6 \- m. D5 M
焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
, K6 x& q$ {1 Z+ i常有发现MARK点空旷区为字符层所
- t, ~9 H( u2 S9 X$ ?. L遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机
. _2 M. M0 Y9 P5 V0 m器无法识别。5 p" K, J& b6 B$ a0 A- j
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小
! p, X0 y7 L% m5 \( J: ^! Z间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要. P1 A0 q0 T$ S/ e1 o5 O) @" A
求。; }/ e) u) O9 S* V
4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK8 P g" O S3 m+ S6 m) |& I
，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。8 @9 l. ~5 k( b {3 M- B( Z
9、对比度
`" x% L- T. V1 o; j2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
% G5 P d8 y. C* r7 I+ f+ g, e% B& qb) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。' B1 |9 X4 C$ J/ F9 J, s
3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；9 T' ^2 t% d1 M2 m) Y
a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性
! e \* e- j6 }5 f; Q能。; }% r! S% s1 ]0 \
8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。0 c6 }& q# o3 \
如：MARK点作用及类别——备注3 E; @/ o3 S3 ^/ g5 r- C9 `
强调：所指为MARK点边缘距板边距1 l) R: B) N$ ^ P$ M4 E3 l
离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
: Z7 P* p" d8 e- A: l- r( Y) q心。0 y- E! q4 H M7 T* D* |5 I
单层板Mark 多层板Mark
`# }/ S0 S b$ \MARK点边缘距板边距离≥5mm- A& \0 K' s& v; t5 |$ x& L$ r! R+ G
板边
" D+ y+ u! t' x2 N* v* @, a! HMARK) n# b# X Z" b+ x. d
r≥2R
2 |# x; R6 `" C: g5 AMARK点8 J+ w k* I% c& H- S. W
空旷区3 P- r% ]% H3 E- f' g: ~( C
标记点或
3 q* d! I. ?5 s: C2 G% i, |8 \特征点5 t# d+ {8 k3 M' B' Y
拼板MARK也 完整MARK点组成5 g8 F+ K# l( o. K/ r
叫组合MARK( r1 a" f( o& h; }0 {$ X" x2 _
单板MARK/ g5 I" g. u# H% V C2 }3 k" X
局部MARK0 n- S) e' B4 m5 {$ v7 Y: ~9 T$ |
制表：*** Dec.-25-05
9 ~2 U# G8 d* O/ _: b0 e单板MARK 拼板MARK( y! ?1 F8 M- } j
板5 I, n* J r* n; a+ L; ^
边
* N* \! ~" l' ^0 W# ?4 y$ p单板和拼板时，单板MARK位置图示
' H# I- @3 x6 R; rNO
: Y o- N# {& g: f1 c C9 X$ o: n1
F& K! b4 D+ k p% Y w) \2/ P6 c6 S0 V1 r+ d `
3% r6 s2 a0 h8 k: t0 k: \2 L# O
4
7 @, _9 j) f: l1 y2 a5
0 {* W8 n/ S/ k% v8 B3 ^6
" G4 x& z* A* G( _, H7( w$ s1 [, g# E
示图 Q1 }3 I# g1 G' L3 o5 O
三、MARK点设计不良实例) c8 x0 l, `' t; @" J, k; _/ K
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图1 f: h. A3 B* y6 D
片及参照标准：. i' d. s& C4 q" Z p
MARK点设计不良问题描述 参照标准; U' O3 s& E7 U/ M: Y$ M$ v
MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮6 i# R* z$ s# e7 S. I( _: t
挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求8 a G6 A6 M- K7 M; K
MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机7 A7 E" x+ o, s) E$ t C
器无法识别。 MARK点的完整组成
$ y- R6 b4 I4 X$ g9 f9 e' }MARK点距印制板边缘距离
* w, k/ t1 D1 u* ZMARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状( [" g2 W& d5 b# O
MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。5 [5 U' X+ w, ?9 X* I2 H4 u* B% j
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
# ?* a, S4 W$ D& G) _形状不规则,SMT机器难以识别，
1 A$ B8 J* L* D1 V& }# `: `PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造& M' u, P0 i: D1 Y, Z: q2 b
成SMT无法作业。 MARK点位置
0 X! L2 q- Q: j, ]/ W' {3 LMARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐
* D+ }2 p% }5 t) [) }7 z ?& f标整体偏移，造成SMT作业困难。5 s: B. |; t$ l8 P5 l
MARK点大小和形状4 R" l' v g7 R5 E, S
MARK点
) p' q. e" Z& v, D {, ?5 W+ ]0.5m 1.0m" A- |: t8 ?3 I- Y
8 e+ Y) [4 e) r. U; g1 f7 O0 e q* i |
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发表于 2020-5-14 09:49
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