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地位
$ [- |" s/ Q. J6 ~必不可少
: _! x5 i4 Q5 p& l9 @, K9 E2 T辅助定位, `7 a/ V- y9 E- ~
必不可少6 d1 Z2 k* U( P+ y
定位单个元件的基准点标记,以提高贴* ~! T4 S$ n8 j
装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有6 |& c6 L4 g; x
局部MARK)1 E6 Q# f7 e+ P
拼板上辅助定位所有电路特征的位置
1 u: n: z4 ]& c, B. I0 n$ ^# v1、形状, s, P# b R! _9 I! E
所有SMT来板必须有Mark点,且Mark点的相关SPEC如下:(参照:IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC)7 j& ^9 F7 k8 l# V4 }/ d6 @
CHECK项目 设计要求 备注及附图
. e9 @5 n @) m, U, v要求Mark点标记为实心圆;7 f+ e& j! r! J; g2 H% J
Mark点也叫基准点,为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点,保证了装配使用的每个设备能精确
' L R, P) u- H, T* D, }地定位电路图案。因此,Mark点对SMT生产至关重要。+ ^" @& U7 q+ Z7 m
附件: Mark点设计规范% D/ p# N5 T$ Z0 M9 u; P+ Y2 C8 L
一、MARK点作用及类别# h1 W6 Y* I+ |$ B- T
二、MARK点设计规范$ Q4 k8 x1 u1 `1 p/ M
MARK点分类. ^/ m2 [. ^" g0 B- c# d. a
1、单板MARK* H5 Q& h$ \4 h1 {# f# Z6 V6 s% o& h
作用
6 w- K0 W6 t |( ]8 i4 j2、拼板MARK
: R' w, I5 j i! F* F附图 备注
- ]6 y. l# ~% S/ Q, D" X; i; B3、局部MARK
5 s3 s8 f5 P \- r6 |单块板上定位所有电路特征的位置
5 `1 s# @2 l5 W$ G I1 l" w* p5、边缘距离
( {3 S$ U9 K3 N& ?6 ?9 e4 U4、尺寸8 N4 Y' h4 F. h
1)Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"],最大直径是3.0mm [0.120"]& c9 L5 e/ I$ g
。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"];! |7 ^ z7 h% |4 ~) R
3、位置
% A3 \. O# `, G' |2)特别强调:同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致(包括不同厂家1 W0 |, z* R7 e# I9 ~4 o/ }( i
生产的同一板号的PCB);; Y7 V( F/ o1 A! z: y1 _. K
2)为保证贴装精度的要求,SMT要求:Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种
^. M- I. T$ m2 @$ ~(包括衍生机种),每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供1 U) _' B) _" L9 d
SMT机器识别的MARK点,即必须有单板MARK(单板和拼板时,板内MARK位置( f8 R' v" p) h- S
如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用;9 M% T" E- v4 y4 m2 N
1)Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开
R5 _5 ?1 b+ [$ M。最好分布在最长对角线位置;
- s5 a/ @4 I X' o3)拼板时,每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而
$ n1 v* Z4 c+ x b, j/ o挪动拼板中任一单板上MARK点的位置,而导致各单板MARK点位置不对称;
* p! J% }0 F& ]在Mark点标记周围,必须有一块没有其它电路特征或标记/ V! X" [8 g5 Q
的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,
; X1 W- [6 i- P! x7 a& Yr达到3R时,机器识别效果更好。
+ s/ P( k; |8 r- ]4 M( s6、空旷度要求
; Y0 z# h! p; A) E" }1 J7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或6 k( O& q; m; w% a- b0 O! g1 l
焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask),不应该覆盖Mark点或其空旷区域
6 G8 B3 c; @( w6 |6 g常有发现MARK点空旷区为字符层所
0 k0 ?- l# W4 q4 D: Y3 }遮挡或为V-CUT所切割,造成SMT机5 E& j- `) f/ f! m
器无法识别。( ]7 B& P$ F8 _" `! m
Mark点(边缘)距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小9 N) [* f; {6 ^5 R" j
间距要求),且必须在PCB板内而非在板边,并满足最小的Mark点空旷度要
! T/ A7 `$ O6 q( _. U0 w) |求。
' c7 i% |3 }5 J! w' R2 Z+ r: {4)PCB板上所有MARK点只有满足:在同一对角线上且成对出现的两个MARK
. Y2 ]' n+ O U+ m& l7 o* g8 V,方才有效。因此MARK点都必须成对出现,才能使用。
) Q. |' V2 ?1 O. `7 k9、对比度
1 q! E7 F9 G8 Y q2、组成 一个完整的MARK点包括:标记点(或特征点)和空旷区域。7 B" \2 b+ ]0 @* C
b) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。: W/ H2 w: J. N5 e8 i6 n+ \1 w
3)建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm;4 t2 E% Y% ?1 f+ ~; o0 Q8 w, g4 ]
a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性& S9 F* t0 h1 o7 V
能。" B9 w7 s2 W& o* p
8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。- S5 E5 Q c2 }4 |3 {( m
如:MARK点作用及类别——备注
" _; h7 f6 V; ^ h" Z2 R强调:所指为MARK点边缘距板边距
$ r+ C& v6 i6 U( p离≥5.0mm[0.200"],而非MARK点中& x$ }( K. u4 {% F* Z2 A$ z
心。8 K3 S% z; Y) K! q( R
单层板Mark 多层板Mark
9 G' u1 l' X! L) mMARK点边缘距板边距离≥5mm' x8 c: M, I. T7 h7 _1 R& d8 J/ k
板边 v7 ?" T- H% T6 p) S- }
MARK
' f; A9 k3 b- d5 B' y. c/ B8 S {r≥2R
- a% Z- [9 c% }4 D% \MARK点
) q* O F8 Y" O3 g) t% [0 Q" C空旷区
/ x8 d6 E! ?: y2 ?; u; v+ e标记点或
! S0 W& U7 h; [& z6 T特征点( o9 A; l) \6 z7 @, K% b/ `* N" R
拼板MARK也 完整MARK点组成 K( t$ s- ^& J1 D3 I1 U
叫组合MARK
% l' [! m) I; r T% S单板MARK
, s/ p3 l7 M0 a& \" w4 @局部MARK$ o, c7 v$ v6 H- w1 I% P8 f
制表:*** Dec.-25-05
3 P `! s9 ~2 [' O, G0 @, U. |& y8 c9 R单板MARK 拼板MARK
" [& z" z# x8 E, W( k板/ C l; Y/ ]( }* E
边) S, _, ?5 Q: j6 G7 |
单板和拼板时,单板MARK位置图示
% q- I% z1 n3 l% S; bNO. H' o' z5 x3 M6 M2 h7 v3 A
10 \" h3 r. Q8 F, e3 O: ~
2
3 A9 f: b& P8 \) y3
8 H7 M4 J% d2 T+ ?4- R2 f- G8 W8 t3 W7 k
5# w% x) Y" r5 k; h) F* E5 K
6" p7 W6 h2 `8 P! |# n+ ?
7
/ s. }. ]- w1 ^5 E示图3 k( z, V# l- V
三、MARK点设计不良实例
6 L5 k' R/ q2 x# J) y& |为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图
( w$ }' B5 M7 |! ]( o片及参照标准:& q% n" C8 U" ], E" N1 T/ B
MARK点设计不良问题描述 参照标准
0 p7 ~ q8 A6 I+ j! |* G% kMARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮
+ k+ T2 k# d0 [) A+ {挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求
; k% E. I5 P3 e7 D1 cMARK点没有空旷区域,只有标记点,造成SMT机1 e6 w# w6 a2 ]1 {: u
器无法识别。 MARK点的完整组成* t1 w, ?# z0 x7 }/ d1 O
MARK点距印制板边缘距离" m0 @% o# k8 `- P( H; O1 W# }
MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状! ~6 }+ \$ `+ E) B! @$ ~& V0 O
MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。! A* v1 A! U$ j0 B) b3 ^4 {2 C
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM,且
8 }7 \. J0 s8 {" k) R; L$ Z7 [0 Y+ t形状不规则,SMT机器难以识别,) u+ U0 x$ |" b" @
PCB板内无MARK点,板边MARK位置不对称,造
- G+ g+ |( R# H( `+ C. Y成SMT无法作业。 MARK点位置
]- q) d/ j5 {( Z% c( d5 o) NMARK点位置 板内无MARK,拼板尺寸有误差,贴装后元件坐
V! L8 X. I$ G9 _3 z标整体偏移,造成SMT作业困难。* x. g; \9 x q/ o- m. {
MARK点大小和形状1 P6 }/ q3 }: `& p- c
MARK点/ Q! L5 E" v% F! X& p4 s
0.5m 1.0m; V. B9 ~3 u) n9 L# a6 J
. T7 g7 ]6 e% J+ k- { |
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