Mark点设计规范

Henryeda

地位
. g/ G! P  e/ ~- l; w必不可少
( C- B0 f7 M0 R7 T  N辅助定位
, D* g4 _: _! g" T必不可少
定位单个元件的基准点标记,以提高贴
/ G5 r+ l& D- i% x装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
局部MARK)
5 O3 P1 d0 b( L. g* y& c6 P拼板上辅助定位所有电路特征的位置
1、形状
% h" S' h' q9 s所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）
CHECK项目 设计要求 备注及附图
要求Mark点标记为实心圆；
- c! e6 I- N) c/ B  k4 s1 j/ D3 g Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确
地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
附件: Mark点设计规范
一、MARK点作用及类别
二、MARK点设计规范
MARK点分类
1、单板MARK
8 f- o" \; ^9 W. M5 i作用
2、拼板MARK
附图 备注
6 w; z6 ]1 ?' D, Z+ N" C  A1 _3、局部MARK
单块板上定位所有电路特征的位置
% r8 L0 g  x/ d$ n9 T% ?$ f% c( h! }7 }5、边缘距离
2 m. a/ |3 b* k4、尺寸
' |% p! g) \/ L. l1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]
。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
: y  R3 W) p. C! w( @# K& `3、位置
: f/ i! D5 W! r& c1 x2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家
生产的同一板号的PCB）；
) }. r& P) o% |) A' S  r2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种
0 P  p5 v% r3 @, e6 b  {' ~7 E# A" Z8 U（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供
0 ?6 ^! [  U& KSMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置
( M5 q- ~6 z( E! [/ o如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开
。最好分布在最长对角线位置；
3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而
6 K. F2 B" y* t; Y& `1 h# s挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
0 t! A) Q5 k) ]5 J4 _在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,
7 D% c# Y1 [  u# ], g4 Or达到3R时，机器识别效果更好。
6、空旷度要求
/ ~6 i- r0 Z$ m( M  O3 y: W. P9 S7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
常有发现MARK点空旷区为字符层所
遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机
器无法识别。
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小
, a: ?+ F3 ]4 H# Z' _间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
求。
4 K  N* g# G; l! Z" `9 k8 e4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
1 N/ X1 Q1 n; a，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
9、对比度
2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
% f- e/ Y6 j( S3 O6 Lb) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。
+ i: L6 {) d) O, r3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性
能。
4 X  W0 |% R- W2 I8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。
如：MARK点作用及类别——备注
强调：所指为MARK点边缘距板边距
& m" ^. ?  E6 \( l7 C. o离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
+ [% r  I- [) r3 Z) V心。
) x( ^  z3 \4 S0 g5 x单层板Mark 多层板Mark
MARK点边缘距板边距离≥5mm
板边
" h8 g  X% c6 A( y) N$ {3 m& Z% |MARK
r≥2R
MARK点
空旷区
3 s! m' d. ~3 ]/ `1 y标记点或
特征点
1 R8 r+ ^$ @/ V( A拼板MARK也 完整MARK点组成
9 ~; C! o- F* ~* w8 C9 o$ W7 Y叫组合MARK
单板MARK
* f$ \, _& ~* q1 a局部MARK
制表：*** Dec.-25-05
单板MARK 拼板MARK
4 l6 ?! A# Y" h, I* J4 ~" @板
' X( i+ F$ J' A# O' v边
3 B: L# H) J% k# l6 p单板和拼板时，单板MARK位置图示
% c4 K/ ^  ^( kNO
1
" o8 m2 F" O4 l" s( O% \' P/ X2
3
8 c5 W! Y5 v3 v: R4
$ z! d. [( w# T, F5
6
  P& w7 O$ a, G. F0 N3 f7
示图
* L9 t! X4 [: Z1 V) u三、MARK点设计不良实例
1 L' [" i3 A  E$ D+ ~为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图
  m5 G  O# W, f) Q片及参照标准：
; \% R" y: v* y4 b) k# }) n' i* OMARK点设计不良问题描述 参照标准
MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮
挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求
MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机
器无法识别。 MARK点的完整组成
MARK点距印制板边缘距离
& B9 p* G% E- _6 F, }/ y6 A/ XMARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状
MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
5 _, F4 b$ q- T# ^3 x形状不规则,SMT机器难以识别，
: U) Y0 [5 X$ r4 jPCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造
成SMT无法作业。 MARK点位置
MARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐
标整体偏移，造成SMT作业困难。
* H0 J9 [! E' M2 Q7 |MARK点大小和形状
8 i9 T) a. P" T. a4 tMARK点
0.5m 1.0m

$ U. h7 y% K$ R5 T. J4 F

ononsiiii

Mark点设计规范这个资料不错，谢谢楼主分享

第壹炉香

感谢分享

Hzd123456

感谢楼主

鲫鱼3525

学习下

zx_01

学习一下。

xianke2008

现在的贴片机一般能识别的最小MASK点为0.5MM

Dawemxi

感谢大佬分享

oewqe

设计规范很不错的

GX690644847

谢谢分享这么好的
知识
3 o$ T* X0 z* @8 i8 P+ n

瞪郜望源_21

不错，很专业和深度，琢磨一下