器件结温有降额标准码？

Apollo_9

器件结温有降额标准码？  按150°C来算还是乘以0.9 来算， 有没有 Derating Factor参考 还是不需要/  用热电偶实测单片机壳温已经到达90°了
9 }, r7 a( ]. F" n( G# ~

NZSdsz

有降额标准                 

lilino

这个应该是有的吧

重阳

@Apollo_9, 问题看到了，从你问题下面的表格来看，应该对元器件降额规范GJB/Z 35-93标准、各企业标准、公式计算有所了解；
0 X# U  x$ x! \+ i+ x" j9 `上述遇到的冲突，应该属于器件选型方面的，一起从源头梳理下：
+ p- T/ r0 M# T+ S. i- [  i! }7 f% a1、产品应用场景：
     你所做的是什么产品，采用什么散热方式？小环境温度：TI的双路模拟开关为什么有81.2℃？ ST的MCU为什么94.1℃？
% O' A3 v3 V9 G4 Y8 j) Z8 J! s0 Y2、器件选型：
    这么高的小环境温度，是什么原因驱动选择150℃模拟开关和105℃ MCU的？

Apollo_9

重阳 发表于 2020-5-13 14:43
@Apollo_9, 问题看到了，从你问题下面的表格来看，应该对元器件降额规范GJB/Z 35-93标准、各企业标准、公式 ...

0 e2 a$ E1 e5 n* u( s+ K* z数据错了，那个是壳温，环温重新测试了一下，86°C 一样的，但是MCU壳温有那么高。我们的功率都是估算的，应该不准，有什么好的办法在PCBA里面测试MCU或者估算功率的方法吗？

重阳

Apollo_9 发表于 2020-5-13 20:11
3 V3 i9 G: ?0 y# B7 C数据错了，那个是壳温，环温重新测试了一下，86°C 一样的，但是MCU壳温有那么高。我们的功率都是估算的 ...

' `0 u9 s% N/ B8 F5 T% Z半导体器件的功耗，规格书上的Pd不是有么，行业中半导体厂家有测试热阻的方法，没太明白你的需求；

9 c) ~/ D0 z9 t你这个是选型源头的问题，当实际测试值超出器件规格的时候，首先要审视你的选型是否合理，这也是提示让从源头审视的原因；超出器件规格，在实际工作中会出现意向不到的问题，即通常所说的可靠性问题，超出规格厂家是不承诺的；

: S" I- q4 v( s( p( }8 X还有你测试的器件温度是在哪个工作状态？稳态，瞬态 还是 极限工作状态？降额的额度是不一样的，判据也不一样，需要明确。
3 X- y$ ^7 y* e4 H  q+ S

Apollo_9

重阳 发表于 2020-5-14 15:27
半导体器件的功耗，规格书上的Pd不是有么，行业中半导体厂家有测试热阻的方法，没太明白你的需求；

' \3 b7 u3 ?1 j3 Y, l你 ...

6 L! [, q1 z" ^/ p工业级的IC温度上限一般都能到达85°，我们的产品在机房温度（常年50度左右）情况下是能长时间工作的，我们是想知道的是在突发事件下，比如机房停电或者空调坏了，产品能抗多久，有些产品标准上规定是一年多少小时，多少次，我们达到这个要求就行了。这也是客户最近反映的问题，所以先排除产品选型的问题。有些客户愿意花100W买空调，有些愿意花10W，MCU选型难道要考虑他的空调的可靠性？空调坏了，要MCU得扛得住？

Apollo_9

重阳 发表于 2020-5-15 09:47
3 s' K- P, D- p. I! l+ z/ V涉及到的问题较多，请给出您的公司邮箱、联系方式，邮件或电话交流下。
存在的问题简要概括如下，若类似 ...

加下微信， Jimmy_927