PCB设计焊点过密的优化方式

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PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。
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8 H( O- L+ r, ^% Q分析：此板插件元件较多，相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，容易造成连焊，同时因为助焊剂质量差，造成在南方梅雨天气大量漏电。
" ?8 b9 K  t7 _1 B3 B    对策：加大焊点间距，中间增加阻焊油。严格控制助焊剂质量。
& n7 K" Z! i: \5 F( Z& T  t( j    思考：设计较密的PCB板时，尽量小范围密一点，能拉开的地方尽量拉开。如PCB的安全间距虽然为0.3MM，但能做到0.6MM的地方尽量加大到0.6以上，这样出问题的概率就会大大降低。
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hongzhuang

你这没有说清楚，普通绿油soldmask层间距最小0.2mm,蓝油是0.25mm，这和板厂工艺有关，间距太小就做不出组焊层然后就可能出现焊接时连锡等问题。

hongzhuang

这里焊盘改为椭圆，drill<1mm,top pad增加>0.25mm,drill>1mm,top pad增加>0.5mm,sold层比top层增加>0.1mm,椭圆宽就可以选取最小值，保证sold mask至少0.25mm得最大值，酌情处理取宽度合适值。