SoC（系统集成）与Sip（系统封装）的区别？

bow

SoC（系统集成）与Sip（系统封装）的区别？
! y. h  L% _, O. v

ounce

SoC (系统集成)是CPU及其周边电路搭载在同一-芯片上， SiP (系统封装)将不同种类的元件，通过不同种技术， 混载于同一封装之内，由此构成系统封装形式。 ● 异种器件的集成化，通过芯片层叠化来实现，SiP比SoC 易于小型化。 生产数量多，如100万个以上，SoC价格比SiP低;生产数 量少，如100万个以下，SiP价格比SoC低。 SiP可以使用既存的芯片，SiP开 发供货期比SoC短。. SiP可以实现现有设计资产芯片化，SiP对设计资产的再利 用性比SoC好。 990母线宽度容易扩大，SoC比SiP有利于实现高速化。 S0e负荷校小，故SoC比SiP易于实现低功耗。

grand

2楼正解，SiP可以使用既存的芯片，SiP开 发供货期比SoC短

bow

ounce 发表于 2020-5-11 13:07
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谢谢你的回答

dull

SiP可以实现现有设计资产芯片化，SiP对设计资产的再利 用性比SoC好。 990母线宽度容易扩大，SoC比SiP有利于实现高速化。 S0e负荷校小，故SoC比SiP易于实现低功耗。

dull

SoC (系统集成)是CPU及其周边电路搭载在同一-芯片上， SiP (系统封装)将不同种类的元件，通过不同种技术， 混载于同一封装之内，由此构成系统封装形式。

duck

SoC (系统集成)是CPU及其周边电路搭载在同一-芯片上， SiP (系统封装)将不同种类的元件，通过不同种技术， 混载于同一封装之内，由此构成系统封装形式。 ● 异种器件的集成化，通过芯片层叠化来实现，SiP比SoC 易于小型化。 生产数量多，如100万个以上，SoC价格比SiP低;生产数 量少，如100万个以下，SiP价格比SoC低。

cscscwww

SiP可以实现现有设计资产芯片化，SiP对设计资产的再利 用性比SoC好。 990母线宽度容易扩大，SoC比SiP有利于实现高速化。 S0e负荷校小，故SoC比SiP易于实现低功耗。