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楼主: shark4685
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各个SI软件提取的差分线的S参数比较

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16#
发表于 2011-5-6 12:39 | 只看该作者
向牛人学习了,我做了过孔差分线的,信号衰减了60%,不知道可不可以,还是自己做的有什么问题?请大家指教?

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17#
发表于 2011-5-9 21:20 | 只看该作者
进来学习

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18#
发表于 2011-6-9 10:20 | 只看该作者
hspice不能直接提取S参数吗?

该用户从未签到

19#
发表于 2011-8-1 17:02 | 只看该作者
之前做了一个单根微带线的S参数提取,发现Hspice提取的结果与Polar相差挺大的,
9 g- t. E( f- z) k& |" O不知有没人试过?

该用户从未签到

20#
发表于 2011-8-2 22:56 | 只看该作者
本帖最后由 wuzl 于 2011-8-2 22:59 编辑
, W. G; |3 g8 T
' o* |8 M! k& r; b  g/ X9 A1 @: t9 }; ]* y回复 shark4685 的帖子
# f& ~" w+ @% R2 T* s( G  {  L! m. @$ Y
兄台这个想法很好,& w1 i3 ]' Y) D; Z' {
但是如果要仿真到5~10GHz的频段,目前大部分的软件都还很难处理好所有的情况。
" m- y" o+ h  p! O高频的情况下需要考虑到$ V( H0 r4 P. B$ c7 k
1)skin effect和表面粗糙性,造成的电阻和电感的变化+ [/ v" ^: y2 o  v$ v- f
2)介质的频率相关性,造成的电容和电导的变化1 g5 G) E& c8 w* f8 i* N
3)介质的不均匀性# r8 M9 F9 d  ^( }) V

1 V9 L* r7 }9 O* |, k2 T! Q大部分的阻抗计算软件比如polar可能会考虑到1),但是基于的都是简单的波浪模型,并不一定准确
! Z8 S" ^# L  L  y+ `- a而对于2),3)目前polar什么的都无法include,而这部分将有巨大影响。
8 [6 L: V& T% v1 t) s; H我所知道的CST和HFSS都支持2)介质的频率相关模型,但是因为建模的缺陷,想要include 1)那么就要花费很多时间建模。* }. o# u+ @; D; v
而对于3)只有少数软件支持,比如Q3D,当然愿意花时间建模,CST/HFSS也可以搞定3)
+ U+ t+ x1 |. ?- v所以十全十美的s参数提取是巨大的挑战,需要自行修改RLGC。$ v  F; G) l5 h, Z/ K
) _2 z3 X3 c% |0 h( F# G" a
如果你要比较准确性,我相信对于1),2),3)的处理不同,各个软件在高于5G的部分可能会有一定的差别。
, A) s: P/ ?. H/ L8 i而且你仔细检查s参数,会发现他们的质量不太好,比如因果性,无源性,物理性可能欠佳。
8 d. T' m+ V% f! S
* [: h3 _2 L* M: Z对于高频应用,s参数的质量不好,意味着这个仿真的准确度要大打折扣的。
' _3 m* [: Z, p
9 {2 t2 e1 N' y2 X& i; T+ {& S2 g

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21#
发表于 2011-8-2 23:15 | 只看该作者
wuzl 发表于 2011-8-2 22:56 7 }% Y' z  D2 @) X% }! t
回复 shark4685 的帖子
6 J' ~1 R% ?* ~8 T) C+ h. H; s. B  R2 C9 ]: j" e
兄台这个想法很好,
/ ~% h# S* @" y' l5 X5 i9 j7 z
建议你先亲自用不同的软件做一下,然后再下结论不迟。( c3 g1 l5 x0 V) R' o

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22#
发表于 2011-8-3 13:52 | 只看该作者
本帖最后由 wuzl 于 2011-8-4 11:26 编辑 ' @7 }  {( Q3 I  T& V0 q  K

+ ]$ l* {* h. }* m# K  T回复 giga 的帖子0 I+ d2 A* E) O1 B! }" r1 @

7 ~, ]! I6 _# C. V; I) ?4 Q呵呵,我的确没有做过差分线阻抗的对比,但是我做过单根传输线的对比,包括软件和测量,苦于没有探针台,VNA的去嵌入不敢说是十分准确,但是大致的趋势不会错。所以才有我上面说的结论。
" @4 r* G% Y% [6 g- `5 O) Z我看了兄台的四个结果,我不认为四个结果很近似,明显ADS和Q3D类似,而Polar和HSPICE类似。而且ADS和Q3D没有因果性问题,而HSPICE和Polar则因果性fail,原因请参看我上面的帖子。
; _/ c8 T5 m, R( S$ w5 K所以我一直认为HSPICE和Polar算算阻抗还可以,把她们的S参数输出,直接用到仿真当中,要手动干预才行。

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23#
发表于 2011-8-3 16:31 | 只看该作者
进来学习下!!

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24#
发表于 2011-9-10 22:45 | 只看该作者
这个命题的确过于规则了,其实对于较高速率的差分线,很难仿真准确的。10Gbps以下各个软件或许差别不大,单说铜箔的粗糙度,目前没有就没有哪个方法可以精确仿真,起码锯齿形和半球形的建模方法都不很精确,只能算是近似的一个方法。而在信号速率不断提升以后,制造工艺带来的信号影响越来越大,而且很难精确控制,这也对信号仿真性仿真带来很大的困难。
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    25#
    发表于 2011-9-14 15:10 | 只看该作者
    我还不会仿真的 感觉仿真蛮难的 ) Y$ O! w- S# M3 I. ~  x& G/ K/ G' H
      不知道有没有速成的 方法   招 仿真师傅  ....

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2011-11-3 09:31 | 只看该作者
    个人觉得各软件之间由于trace结构、算法、设置上的差异,结果肯定会有些差异,所以没有可比性。权威的还是和测量结果对比,从而得知软件的局限性与可信度。

    该用户从未签到

    27#
    发表于 2012-7-14 21:26 | 只看该作者
    其实,这个命题是理想的命题。3 J% ?- l: ]4 R* c, G
    我们举个实际的案列,DDR3的DQS_p, DQS_n从controller到memory chip。# A9 N8 c2 o( |( g7 ]
    已知allegro的pcb文件,目的是将DQS差分信号波形的仿真结果与实测结果进行比较。。。
    - U) J2 e+ P, d& ^' Z1 ?那我们在提取Allegro pcb文件中的DQS信号的S参数时,是使用单端S4P参数,还是直接提差分S2P参数???7 ~4 V+ [' n: {, x* n6 r9 F& O
    然后用IBIS模型仿真。

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    28#
    发表于 2012-9-2 09:31 | 只看该作者
    菜鸟来的。。。

    该用户从未签到

    29#
    发表于 2012-12-21 16:52 | 只看该作者
    问下,ADS是什么工具呢?
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