巨微总代理MG123 nordic蓝牙芯片

英尚微电子

上海巨微是一家国内专注于芯片和与之相关的系统设计，提供最高性价比的通用无线芯片和无线传感器芯片和方案，并成为无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频，模拟，SOC和系统软件的设计。
6 c2 C' ?  d' o, i& u# }; m
: ]% a( I- f1 H2 R5 i上海巨微MG123是低功耗、低成本的BLE 收发器，内部集成了发射机、接收机、GFSK 调制解调器和BLE基带处理。该系列产品采用MSOP10 封装，只需搭配低成本mcu 和少数外围被动器件，即可实现BLE 遥控、蓝牙电子秤等应用。可替换nordic蓝牙芯片。

2 U! \' B0 u4 C• 电源电压1.9~3.6，可以采用一个纽扣电池（3.0v）供电
• 3uA 待机电流
• 20mA@0dBm 持续发射
• MSOP10 封装，外围BOM 很少
• 只需低成本MCU 配合

数据和控制接口
MG123 通过3 线SPI 接口和IRQ 信号与MCU 进行通信，接口包括以下信号：
• IRQ (this signal is active low and is controlled by maskable interrupt sources)
0 q/ i9 {/ I; P4 L9 L( E4 R• CSN (SPI signal)
• SCK (SPI signal)
4 g+ b) b$ _  I( [9 I) N" l• MOSI (SPI signal)
8 M" s, ]9 R3 \, Y5 Y8 [- S其中MOSI 信号用于输入和输出。MCU 可以用3 个GPIO 模拟SPI，我们提供3 线SPI 的参考C 源码。
: S1 i2 i. ~/ k5 v! i, I5 `0 b1 ~1 F3 n, m

" N( D5 {4 }) B! j+ I

8 _* G8 h2 g+ D  k图1 SPI时序图

& Y+ s6 I4 ?" M: s
, @1 x6 O! p0 e2 r% u1 K0 c应用电路原理图
下图是MG123 的典型应用电路原理图。

2 s& O6 m: X) [6 s7 _; m" Z9 H: F# G

图2示例应用示意图

9 C+ m0 F- z8 w5 {% J( u$ E: PPCB 布线注意事项
6 @! x4 M; U1 I2 g+ Y• 电源
1 [7 [  d/ t7 a& B电源线、地线的布线直接关系到产品的性能，把噪声干扰降到最低。布线时要尽量加宽地线、电源线宽度，地线〉电源线〉信号线，通常信号线宽0.2~0.3mm，电源线宽1.2~2.5mm，用大面积铜层做地线用，在PCB 上把没有用的空间都铺成地。
6 }- l! H0 v1 R0 \' h7 U电源加两个电容，如果用LDO 供电，分别取值1uF 和0.1uF 用以滤波；如果用纽扣电池供电，电容分别取值10uF和10uF 用以稳压。
- j" W! d, ~( Q7 W2 |• 晶振
6 \. p$ {9 L* p7 D2 }; i% H晶振电路要尽量短和对称，靠近芯片，以减少噪声干扰以及分布电容的影响。晶振外壳要良好接地。
& m8 h& r$ l, ^; [$ t! Y• 天线
3 g/ Y2 Z5 O' K- Z天线对通信影响很大，请使用成熟的2.4GHz 天线结构，或者严格按照天线要求制板。一般PCB 天线需要净空，天线与地（铺铜）之间距离应大于0.5mm。天线周围不要有元器件或金属结构。
* z$ N. d4 |- A) T9 p芯片ANT 到天线之间的走线不能太长，线宽要考虑阻抗匹配要求。
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, x5 T# e' e3 t规格书下载
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0 k& H5 P5 S6 S4 p8 `4 o* M* s- d
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2020-5-9 16:25 上传

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上海巨微蓝牙SOC芯片其他封装选型表：
! j5 X; r0 a" g+ E7 |( m! e
0 Z9 O' B, O6 L5 R6 d5 y

Part Number	VDD(v)	MCU Core	ROM	RAM	IO	ADC	Package
MG123	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	MSOP10
MG127	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	DFN10
MG126	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	QFN16
MS1581	1.9 ~ 3.6	8bit	OTP 2KW	128B	9	-	SOP16
MS1797	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	21	7x12bit	QFN32
MS1586	1.9 ~ 3.6	8bit	OTP 4KW	256B	9	7X12bit	SOP16
MS1656	2.4 ~ 3.6	CM0+	Flash 64KB	4B	11	4chX12bit	QFN20
MS1793S	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 32KB	4KB	11	9x12bit	TSSOP24
MS1793	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	12	6x12bit	QFN32
MS1791	2.0 ~ 3.6	CM0	Flash 128KB	8B	21	9chx12bit	QFN32
MS1892	2.0 ~ 3.6	CM3	Flash 512KB	128B	29	9chx12bit	QFN40

' t: B& p, q/ x# B2 J+ u) P
0 o; h7 \0 P: s/ l) t5 ^% n

STM

使用成熟的2.4GHz 天线结构，或者严格按照天线要求制板。一般PCB 天线需要净空，天线与地（铺铜）之间距离应大于0.5mm。天线周围不要有元器件或金属结构。