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请问QFN封装元件可以这么手工焊么?

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1#
发表于 2008-4-21 20:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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QFN周围引脚直接对齐就可以焊了。% N; F" g2 n9 V3 d4 T
底部中间的大引脚,我想这样焊:, O; h$ ]0 t+ T
由于没有热风枪,我把PCB板对应的这一块用铜做通,然后从反面用烙铁焊,熔化正面的锡,来焊这个直接焊不到的脚。, D7 k& J1 e4 j( u5 K( F
请问各位前辈,可以这样做么,因为只是临时做一下实验板。
8 W/ A4 P$ G/ s3 y( I% @如果有别的更好的方法,请大家不怜赐教!谢谢!

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2#
发表于 2008-4-21 22:48 | 只看该作者
原帖由 yamaki 于 2008-4-21 20:56 发表
. A9 U! O; u' I7 ?2 qQFN周围引脚直接对齐就可以焊了。
7 x7 J  y) ?8 I9 |1 h底部中间的大引脚,我想这样焊:- J2 R" l( Y0 a' |/ ?" a$ z
由于没有热风枪,我把PCB板对应的这一块用铜做通,然后从反面用烙铁焊,熔化正面的锡,来焊这个直接焊不到的脚。4 a; J) ?" Q* w$ E8 n- G
请问各位前辈,可以这样做么, ...
6 i: T* C0 M% F; P  `

6 d7 ^5 T) ]9 J4 f) [; X2 N( T& h- N0 R最近刚好焊了几片QFN40PIN(0.5mm管脚间距)的片子。不知道你说的“PCB板对应的这一块用铜做通”啥意思?如果是指做一个Plated的通孔的话,那从PCB背面从这个通孔里加足量锡来焊QFN中间的大引脚的话,我想是可以的,我就是这么做的。HUAWEI的朋友说他们一般也是这么做。
: ~" Y( C& n5 a0 s8 p/ s. m( O5 s: `" L* a2 G1 N+ q
建议考虑一下(如果你已经做了就不用考虑了),CMOS在分析捷波电脑主板时提到“铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部”,即铺铜不要进入QFN底部——那通过上次这种方式,即能满足这点良好的Layout规则,也可以满足QFN芯片的散热要求了。

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3#
 楼主| 发表于 2008-4-23 10:41 | 只看该作者
非常感谢kompella!   _9 R2 H5 w0 d) h. v8 g( M" @: m
# w3 U" {! i' A( g! U
请问这个通孔一般做多大?会不会出现加锡过多而溢到别的脚上去了?因为距离实现很小。; O1 u" ]: q% ^5 h" U1 t( h" \3 O

  A( E7 K0 @( B' n4 [+ T* c% I另:我原来的意思是 这个通孔用铜填实(起传热作用,烙铁从反面加热),就是从PCB板反面间接焊正面的QFN芯片。请问这样可行不?0 z% ?2 B; k  T: z8 c* Q' }
请前辈们赐教!!!

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4#
发表于 2008-4-24 14:14 | 只看该作者
还是不太明白你的从PCB反面焊正面的QNF是啥意思,你是打孔还是不打孔?不打孔的话从反面靠PCB热传导去焊正面的QFN大引脚行吗?不知道。& n* x( A" E% D9 B3 v8 ^/ Y
0 q+ V6 b7 h; d9 k. F7 v
通孔直径一般做成比QFN底部引脚小些即可,比如小0.5 mm。做焊盘时按正常做上Soldermask就不会焊在一起了。当然,焊管脚密集的小器件时也有一些焊接技巧,这个自己摸索吧,不知如何表达。

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5#
 楼主| 发表于 2008-4-24 14:15 | 只看该作者
自己再顶!' U8 M8 k+ u2 K3 O0 ^) b$ M
有经验的朋友请指教!

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6#
 楼主| 发表于 2008-4-24 14:32 | 只看该作者
谢谢kompella!打算就按你的方法去焊。

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 楼主| 发表于 2008-4-24 14:42 | 只看该作者
再问一个比较白的问题,SolderMask层是自动生成的吧,就是任意两个焊盘之间都会自动阻焊吧?

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8#
发表于 2008-4-26 01:30 | 只看该作者
原帖由 yamaki 于 2008-4-24 14:42 发表
- w/ X3 z6 [: n, `+ p! Q0 P再问一个比较白的问题,SolderMask层是自动生成的吧,就是任意两个焊盘之间都会自动阻焊吧?

. m+ P% i( g+ K3 G9 x* ]  {! \3 L2 `; M. @* Y' F
不是自动生成的哦,在Pad Designer中要自已做上这一层,不做就没有。

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9#
发表于 2009-12-7 10:13 | 只看该作者
qfn封装底部都有一个接地的大焊盘,在画板时在这个焊盘下做一个电镀的通孔,焊接时从板子背面焊。$ k* V- u1 I% l4 @8 O5 D: Y

+ q) s  n# L7 U- y1 R  h" N我们一直这样手焊的,

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10#
发表于 2011-7-26 11:13 | 只看该作者
中间是接地的吧

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11#
发表于 2011-9-17 17:53 | 只看该作者
周文巧 发表于 2011-9-16 18:03 ' K7 ~' L9 A3 @8 j' f0 e9 X
**** 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽 ****

; a& r( s8 v3 t# F5 z; d        最好的方法是建议买个热风枪,你要强烈要求老板买。因为你直接用烙铁加热,一、很容易焊不平;二、很容易虚焊。

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12#
发表于 2014-10-20 16:31 | 只看该作者
从焊接的可靠性看,QFN封装的焊接需要对PCB和元件整体加热的方式。采用烙铁焊接,可靠性不好。特别是QFN封装底部接地的焊接。
* V) j0 m9 y* I) ~$ W! Y
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