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请问QFN封装元件可以这么手工焊么?

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1#
发表于 2008-4-21 20:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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QFN周围引脚直接对齐就可以焊了。2 l  A. ^  j3 E
底部中间的大引脚,我想这样焊:, d2 c' {% ?  ~1 y: C6 o2 i
由于没有热风枪,我把PCB板对应的这一块用铜做通,然后从反面用烙铁焊,熔化正面的锡,来焊这个直接焊不到的脚。
4 f2 K7 H2 q* `4 g; ]; q. S请问各位前辈,可以这样做么,因为只是临时做一下实验板。
9 r& Y8 y/ |2 n2 ]6 c  D0 \如果有别的更好的方法,请大家不怜赐教!谢谢!

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2#
发表于 2008-4-21 22:48 | 只看该作者
原帖由 yamaki 于 2008-4-21 20:56 发表
$ K+ i! Z: \: F) dQFN周围引脚直接对齐就可以焊了。
1 t9 f5 S1 g$ q: [: I+ t底部中间的大引脚,我想这样焊:% r2 o" k3 I& I& Z) e. u) g# ?% _. P
由于没有热风枪,我把PCB板对应的这一块用铜做通,然后从反面用烙铁焊,熔化正面的锡,来焊这个直接焊不到的脚。. l; e1 @! ]7 }" j' ]% e4 w
请问各位前辈,可以这样做么, ...

4 e6 Y( ?* r" e( K  K6 R9 n1 t. E4 |# K* u& q7 P, o- A
最近刚好焊了几片QFN40PIN(0.5mm管脚间距)的片子。不知道你说的“PCB板对应的这一块用铜做通”啥意思?如果是指做一个Plated的通孔的话,那从PCB背面从这个通孔里加足量锡来焊QFN中间的大引脚的话,我想是可以的,我就是这么做的。HUAWEI的朋友说他们一般也是这么做。
% m  |4 y- @! |* X* f0 c. K7 i
2 X6 j! G& ~, Q- b7 Q建议考虑一下(如果你已经做了就不用考虑了),CMOS在分析捷波电脑主板时提到“铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部”,即铺铜不要进入QFN底部——那通过上次这种方式,即能满足这点良好的Layout规则,也可以满足QFN芯片的散热要求了。

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3#
 楼主| 发表于 2008-4-23 10:41 | 只看该作者
非常感谢kompella! 1 [$ c* f3 g2 E. X4 A, I; F  f  G
  ~/ p6 n. X4 v; E) M" E
请问这个通孔一般做多大?会不会出现加锡过多而溢到别的脚上去了?因为距离实现很小。. J$ f; x- L6 I& Q' m. a& z

( A2 `* J. q! n  y* L! U# l另:我原来的意思是 这个通孔用铜填实(起传热作用,烙铁从反面加热),就是从PCB板反面间接焊正面的QFN芯片。请问这样可行不?  D2 @8 [+ R" d" T$ O0 W- A' S
请前辈们赐教!!!

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4#
发表于 2008-4-24 14:14 | 只看该作者
还是不太明白你的从PCB反面焊正面的QNF是啥意思,你是打孔还是不打孔?不打孔的话从反面靠PCB热传导去焊正面的QFN大引脚行吗?不知道。1 ^7 L5 u) N' x( j' |

4 E5 [1 v% ]3 W/ b; J通孔直径一般做成比QFN底部引脚小些即可,比如小0.5 mm。做焊盘时按正常做上Soldermask就不会焊在一起了。当然,焊管脚密集的小器件时也有一些焊接技巧,这个自己摸索吧,不知如何表达。

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5#
 楼主| 发表于 2008-4-24 14:15 | 只看该作者
自己再顶!) {/ f2 j! B% m
有经验的朋友请指教!

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6#
 楼主| 发表于 2008-4-24 14:32 | 只看该作者
谢谢kompella!打算就按你的方法去焊。

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 楼主| 发表于 2008-4-24 14:42 | 只看该作者
再问一个比较白的问题,SolderMask层是自动生成的吧,就是任意两个焊盘之间都会自动阻焊吧?

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8#
发表于 2008-4-26 01:30 | 只看该作者
原帖由 yamaki 于 2008-4-24 14:42 发表
# Z( |. i- o7 R5 l再问一个比较白的问题,SolderMask层是自动生成的吧,就是任意两个焊盘之间都会自动阻焊吧?

6 c( X# ]$ T2 x  n2 _) f7 _8 h! b: x7 `5 [
不是自动生成的哦,在Pad Designer中要自已做上这一层,不做就没有。

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9#
发表于 2009-12-7 10:13 | 只看该作者
qfn封装底部都有一个接地的大焊盘,在画板时在这个焊盘下做一个电镀的通孔,焊接时从板子背面焊。; _+ u$ ~1 O) @% z' v4 k) j5 U! F" D
/ B* R; v* q9 s$ f% r% z
我们一直这样手焊的,

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10#
发表于 2011-7-26 11:13 | 只看该作者
中间是接地的吧

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11#
发表于 2011-9-17 17:53 | 只看该作者
周文巧 发表于 2011-9-16 18:03
5 D( y6 X. L8 ^( N0 Q" @8 u0 U**** 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽 ****
7 t4 f# g- r' Z3 ^8 j$ ]
        最好的方法是建议买个热风枪,你要强烈要求老板买。因为你直接用烙铁加热,一、很容易焊不平;二、很容易虚焊。

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12#
发表于 2014-10-20 16:31 | 只看该作者
从焊接的可靠性看,QFN封装的焊接需要对PCB和元件整体加热的方式。采用烙铁焊接,可靠性不好。特别是QFN封装底部接地的焊接。" [2 q0 d& H; J" Y
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