封装功耗什么意思？

usjw112

一般的IC都有一个封装功耗（diapasstion power）,是这个IC能提供的最大功率吗？
  S( K; E' R- R

STM

不是，该值指器件封装本身的耗散功率，对应的是热阻，如果器件本身有更大的输出能力，这时需要加散热装置，功率器件的最大功率一般都高于封装的耗散功率。

usjw112

STM 发表于 2020-5-7 13:28
不是，该值指器件封装本身的耗散功率，对应的是热阻，如果器件本身有更大的输出能力，这时需要加散热装置， ...

8 b$ c6 x! N1 j! t9 Q" H那为什么在环境温度低的时候这个封装功率反而大而环境温度高时反而小呢？

amao

usjw112 发表于 2020-5-7 14:13
  c* H- W3 |1 ~- H- C) x8 |那为什么在环境温度低的时候这个封装功率反而大而环境温度高时反而小呢？

" o# h$ M1 w5 c+ N8 ]- q3 ^因为环境温度低时，封装可以散耗更多的热
& ^2 g- b: O$ H+ o( B0 J
1 l8 ]( u( z$ p, X

vava

usjw112 发表于 2020-5-7 14:13
1 C" o( r' p1 k* i& I那为什么在环境温度低的时候这个封装功率反而大而环境温度高时反而小呢？

( G5 i& ]; ~( G1 v  P- [$ p$ k当然了，热阻与温差呈反比。

e真d相a

来学习一下新鲜知识，加油