TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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昨天接到smt工厂端反馈器件坐标文件和实际文件不符的问题，调入Pcb后发现是由于封装设计引起的问题(protel设计软件）。详见下面：
& p6 t: P9 L1 O1，smt工厂反馈的图。从图中看显示C11器件是在顶层* U: g, Z( R+ s& J
* o' i1 ?# ^, X2，打开PCB中查找到C11，器件实际在底层" L+ e- K( V% w8 F* g' K
6 ^, p( w( m$ ]5 I0 Y3，封装焊盘，显示焊盘作在了底层/ V! t8 I! x* K# _" B2 h
1 W+ F, l' E6 t6 a0 C! [' \ z4，器件属性中显示器件在顶层，实际在底层3 U) B9 b9 H% b4 F4 _; c/ S
9 c4 M& O( a6 |0 N- x+ H
5，坐标文件显示器件顶层，坐标位置正确。但由于层面错，导致smt软件输入后镜像，坐标文件和实际文件就不一致了。
K( L# ?# ~: a7 O5 f5 b
* a* |7 t) Y- U' F( r! y% p* i2 z% ^( `& T5 Y0 s+ ~
7 k" L" ]% k, v9 N' T% z |
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发表于 2020-5-6 10:58
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