TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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昨天接到smt工厂端反馈器件坐标文件和实际文件不符的问题，调入Pcb后发现是由于封装设计引起的问题(protel设计软件）。详见下面：, w; p" T* C3 p: l7 B2 h
1，smt工厂反馈的图。从图中看显示C11器件是在顶层
5 i/ r$ E; l j+ w$ \: z* A; V7 a2 V
2，打开PCB中查找到C11，器件实际在底层
8 F7 H9 g6 ?2 t& D+ m% K# c7 z% Q' E9 N1 P& ^
3，封装焊盘，显示焊盘作在了底层
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( y: W: e% ?0 I1 n( D1 x4，器件属性中显示器件在顶层，实际在底层
7 U: |+ h0 o/ L( j- j# w% [* X9 `5 |5 D# G
5，坐标文件显示器件顶层，坐标位置正确。但由于层面错，导致smt软件输入后镜像，坐标文件和实际文件就不一致了。. F1 e) o1 m, a2 }; p
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发表于 2020-5-6 10:58
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