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LTM8047 采用耐热性能增强型、紧凑 (11.25mm x 9mm x 4.92mm) 模压树脂球栅阵列 (BGA) 封装,包括变压器 ,控制电路和电源开关等所有元件均配置于这个小型封闭的 BGA封装中,为高振动应用提供卓越的互连可靠性。% H: L; q( `% p% n" F! C8 q
目录
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- 主要特点
- 典型应用
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& G$ u$ [1 c" l a) L) a- LTM8047 采用耐热性能增强型、紧凑 (11.25mm x 9mm x 4.92mm) 模压树脂球栅阵列 (BGA) 封装,包括变压器 ,控制电路和电源开关等所有元件均配置于这个小型封闭的 BGA封装中,为高振动应用提供卓越的互连可靠性。适合采用标准的表面贴装设备来进行自动化装配。LTM8047 符合 RoHS 标准。这些外形紧凑和可靠的产品在工业、航空电子及仪表设备中断开接地环路。4 z5 A, R, W- ~
LTM8047 可操作于3.1V至32V的输入电压,支持 2.5V 至 12V 的输出电压范围 (由单个电阻器来设定)。LTM8047 的封装中内置了开关控制器、电源开关、变压器以及所有的支持组件。可以采用其他组件来控制软起动控制和偏置。仅需采用输出、输入和旁路电容器便可实现完整的设计。
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4 ~; ^2 b% z* L2 @ 主要特点8 y! D/ G1 n. _ b
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- 1、宽输入电压范围:3.1V 至 32V
/ q# X$ \9 D7 S3 w 2、高达 440mA 的输出电流 (VOUT = 2.5V)
; T- y! } b) V4 U 3、2.5V 至 12V 输出电压
7 F8 D4 O+ `1 o" C5 j 4、完整的开关模式电源
, {; Z3 A% c$ k 5、725VDC 隔离
# n1 x- L5 x! Q 6、可编程软起动2 } _. x" o) @' K; |- h
7、电流模式控制
- Z: ?" r0 a8 R7 Q 8、可由用户配置的欠压闭锁% u7 C3 }7 f( o$ F+ @
9、符合 (e1) RoHS 标准的封装
; B* _( s @! s% P( ~6 O1 y 10、扁平 (11.25mm x 9mm x 4.92mm) 表面贴装型 BGA 封装 - 典型应用
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LTM8047 主要应用于工业开关、接地环路调节、工业传感器等领域。, m6 Y% _3 Y# X5 S3 l7 o* @ j" A
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