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波峰焊治具制作要求

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1#
发表于 2020-4-28 10:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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波峰焊治具制作要求

1 A8 \( m% o. Y+ S$ E* f$ b
3 B- I7 Q: j+ r1 f3 y- e; c第一部分 设计方案要求综述
# z. O1 I' F) E# c: w一、结构要求:) U3 x6 V8 P3 c
操作方便,结构稳固,安全可靠。- n1 ]$ x3 [) ?5 Z% ]) ^7 j4 g
二、硬件 & 设计要求:  v) x# I9 X) _6 r& p
整体结构需要满足防静电、无铅的要求。
" [2 P* c' J  t/ V  y, {  B7 ?1. 材料采用进口 合成。1 V# S5 W- z% {' ?& p' N- ]% {6 b& e3 X
1.1 合成石(碳纤维板)是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料,厚度为 6mm。
8 d9 j) _# r  K6 a  t5 d& T9 Z' \1.2 材料性能: 高机械强度耐高温(短时间耐 350℃)、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工9 A) n, S' T% b3 C: @' V( {
1.3 在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力(变形度≤ 5°)
  j* |" g+ X' d; ]" F2. 外形要求:8 s, H; X+ x+ w/ l# ?' e
2.1 有铅产品:根据产品尺寸设计外形。, F5 p/ e  n* v% R. t
2.2 无铅产品:正方形形状,规格 320mm*320mm,符合波峰焊轨道要求 。
. S) R* J! \7 U9 h) I9 @+ f3. 大的器件(接插件,继电器,屏蔽罩等)必须有压块固定,防止元器件浮高(浮高标准≤ 1.5mm)。
/ F/ C1 b3 }  d) @7 b  K9 _$ j4. 治具上必须有明显的治具编号,产品名称,如果治具有上盖板,也同样需要有此类标识。
  J0 b# F/ T) @! O6 B5. 如果治具有上盖板,盖板的卡扣位置选择必须便于插件,且容易取放,卡扣需灵活耐用。
3 \' X: v4 U6 Y$ c3 J6. 上盖板的安放需要有方向性,材质使用树脂板(厚度 5mm),轻巧便于取放,所有治具的上盖板可以互用(具有通用性) 。
, X! i. v& u% v2 K) L7. 新产品打样治具:尺寸按照所给的 GERBER 为准,在铣治具让位时,需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触(不影响遮挡 SMT 元件),防止治具的阴影效应,确定好过炉方向以及焊接的最佳状态,在 PV 前批量生产。* v; m5 f2 ^; F" ]
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; R4 R7 ]  c. Z

该用户从未签到

2#
发表于 2020-4-28 15:52 | 只看该作者
波峰焊治具制作是有一定要求的。
  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-17 15:20
  • 签到天数: 26 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2020-5-7 16:09 | 只看该作者
    是的·我就是公司ME   设计NPI的分板··回流··波峰焊治具的。楼主分析的很到位·
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