自动热增强型封装

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: Z2 w- c- `& R3 l' mPowerPADTM散热增强型封装提供了更大的设计灵活性和更高的散热性
标准尺寸设备封装中的效率。 PowerPAD软件包的改进的性能允许
更高的时钟速度，更紧凑的系统和更激进的设计准则。 PowerPADTM套件
提供几种标准的表面贴装配置。 它们可以使用标准安装
( b' U: u; j9 `3 d6 b印刷电路板（PCB）组装技术，可以使用标准维修方法进行拆卸和更换
5 \! |) E4 w2 j  x程序。 为了充分利用PowerPADTM封装中设计的热效率，
4 w/ F) y; c$ a- D% ?. `6 X# l, |在设计PCB时必须牢记这一技术。 为了充分利用热性能
& O/ [3 X' f% p# b) k+ I6 ^5 U如果使用PowerPadTM封装提供的好处，则必须将裸露焊盘焊接到板上。 这个
该文档着重于将PowerPADTM封装集成到PCB设计中的细节。

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PowerPADTM散热增强型封装提供了更大的设计灵活性和更高的散热性, f) l; o& P4 z1 T 标准尺寸设备封装中的效率。 PowerPAD软件包的改进的性能允许更高的时钟速度，更紧凑的系统和更激进的设计准则。