自动热增强型封装

updown

抽象
! c+ M% O# _. `& V/ o9 {PowerPADTM散热增强型封装提供了更大的设计灵活性和更高的散热性
标准尺寸设备封装中的效率。 PowerPAD软件包的改进的性能允许
3 v, V  Q2 g) V. g# m  Y更高的时钟速度，更紧凑的系统和更激进的设计准则。 PowerPADTM套件
' X( k+ Q3 p& a. I; W提供几种标准的表面贴装配置。 它们可以使用标准安装
印刷电路板（PCB）组装技术，可以使用标准维修方法进行拆卸和更换
程序。 为了充分利用PowerPADTM封装中设计的热效率，
" u4 t$ {) a5 W( B# [# S在设计PCB时必须牢记这一技术。 为了充分利用热性能
如果使用PowerPadTM封装提供的好处，则必须将裸露焊盘焊接到板上。 这个
) k3 s' Q' }' `0 o$ k5 M该文档着重于将PowerPADTM封装集成到PCB设计中的细节。
# \0 u/ B: W: ]+ U, b- |4 x

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

% i: b7 u4 y( v6 f* O2 L2 E

道法自然

PowerPADTM散热增强型封装提供了更大的设计灵活性和更高的散热性, f) l; o& P4 z1 T 标准尺寸设备封装中的效率。 PowerPAD软件包的改进的性能允许更高的时钟速度，更紧凑的系统和更激进的设计准则。