TA的每日心情 | 开心 2019-11-20 15:00 |
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1、PowerPCB 怎么自动加ICT' h# n+ e+ j- M" U4 ]5 G7 P2 w% P J
一般地,密度比较高的板都不加ICT。而如果要加ICT,可在原理图里面设置test piont,调入网表;也可以手工加。 十
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6 G1 ?; C) t. ~6 n1 i2、为什么走线不是规则的? 设置setup/preferences/design/,选diagonl;将routing 里面的pad entry项去掉。
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38、当完成PCB 的LAYOUT,如何检查PCB 和原理图的一致( g1 ^' J2 g( X# o/ \) m) e; } j
在tools->compare netlist,在original design to compare与new design with change中分别选取所要比较的文件, 将output option下的Generate Differences Report选中,其它选项以自己实际情况来选取,最后run即可。
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4、如何对已layout 好的板子进行修改? 为确保原理图与PCB 一致,先在原理图中进行修改,然后导出netlist,再在PCB 中导入,但要注意,如果要删除某些网络或零件,则需手动删除。
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5、CAM Gerber 文件时(SOLDER MASK BOTTOM)出现“maximum number of apertures exceeded”的提示,无法输出文件? 选中你想要输出gerber的层,进入edit document对话杠,再选 device setup (前提要在photo状态下),在photo plotter setup对话框的下方有一个aperture count项,在其后输入数字,然regenerate即可。4 @1 s- F9 D' ]( y% M" l- F
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6、PowerPCB gerber out 时*.rep,*.pho,*.drl,*.lst 各表示什么意思?1 d: S, @! O$ T6 \* e
*.pho GERBER数据文件
7 p& }( u! E% ~: r4 W, } *.rep D 码文件(线,焊盘的尺寸,必不可少的)4 V& w0 M' W4 u5 F7 X$ V9 D$ P
*.drl 钻孔文件6 M6 C/ C( U1 @/ O! H
*.lst 各种钻孔的坐标* o, ]9 T \: `6 O L
以上文件都是制板商所需要的。3 o; L5 E- @2 I' Y0 ^
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7、PowerPCB 如何打印出来?5 J" }* Q+ s- T, I. v9 K( W
可以在菜单File-Cam……中进行,建立一个新的CAM Document后,然后Edit,Output Device选择Print,运行RUN即可。一般先进行打印预览(Preview Selections),看是否超出一页的范围,然后决定是否缩小或放大。& B9 p$ e, I$ _) o
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8、请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔,电源线用大孔?
+ H, h4 k/ K4 I5 S& C# p) x 先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好,然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的VIA,再到Net Ruels 选中电源的Net,在Routing中定义成大的VIA。如不行,可以敲入“VA”,将VIA Mode设成Automatic,它就会按规则来了。3 R! t, V3 R; m( \/ l0 A
7 {6 ?% R5 L# E# Q, O Q9 m9、要想在PowerPCB 中放置单个焊盘,是否就要在组件库中做一个单焊盘的组件? 不一定,如果单个焊盘有网络连接,则可以改成放过孔,毕竟放组件不利于DRC。放过孔的方法:选中某一网络(NET),单击右键,选ADD VIA即可,可以连续放多个。最好打开在线DRC。( A/ E5 R' V# j
# o8 L9 l2 q3 t b3 M9 V% ~' G10、PowerPCB 在铺铜时画铺铜区时,如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND 的铜,是否需要在TOP 和BOTTOM 分层画铺铜区后,再分层进行灌铜? 在灌铜时,各层均需要分别画铜皮框,如果一样的外形,就可以Copy。画完后现在Tools下的 Pour Manager 中的 Flood all 即可。
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+ W2 e& L+ t, n. H! W* y11、如何在PowerPCB 中象在PROTER 中一样,将一组器件相对位置不变的一起旋转?
5 {2 M: {, {% I4 n& F 操作之前,敲入"DRI(忽略DRC)"或“DRO(关闭DRC)”,然后必须先将需要选转的器件和线等选中,然后定义为一个Group,然后就可以点击右键进行Group的旋转操作了。(鼠标点击处为旋转的基准点!), z# ^7 d) |: w8 _: G! F, c
3 t T, d1 W+ R$ T+ h7 o& p8 ?2 E. y12、在布线过程中,如果打开DRP,有些芯片的管脚引不出线来,但是鼠线是确实存在的。如果关掉DRO,这个管脚就能引线出来了,是为什么?哪有设置? 设计规则中的设置值太大了(如Pad到trace、trace到trace等安全间距设置等),或者默认走线的线宽值设置的太大了,而芯片管脚的间距又小。都有可能造成上述问题。
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13、为什么PowerPCB 中铺铜有时是整块,有时是网状,应该在哪里设置? 当你使用灌铜的线宽大于或等于线间距时,就为实铜;当灌铜的线宽小于线间距时,就为网格铜。线宽在铜皮框的属性中就可看到,线间距在Preferences中设置。
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14、PowerPCB 里NC Drill 和Drill drawing 层有什么区别?
+ S! w5 k) ~2 `! T NC Drill 是一些钻孔数据,提供给钻孔机使用。
% D4 J; [- s. f. V Drill Drawing 是一个钻孔图表,可以直接由Gerber来看钻孔大小,钻孔数,位置。( v C2 }% z# V0 R3 v7 g R! P$ o
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15、PowerPCB 中走线怎样自动添加弧形转角?
/ M0 [! s0 s0 f1 ^6 M3 `) }8 E# \ 在走线过程中点击右键,选择“Add Arc”即可。7 } C' D3 m- n/ c. S
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16、PowerPCB 的内层如何将花孔改为实孔? 修改相应的铜皮框的属性,在Preferences中将“Flood Over Via”选项勾上即可!+ }3 k. p2 P% U, K7 ~# R. h9 a
8 K: x# Q5 {4 d- b0 T6 P1 O9 r, S17、在PowerPCB 中,pin number and pin name(alphanumberic)有什么区别? pin number:只能是数字1、2、3 ……6 y( [1 K' i0 x9 a
pin name(alphanumberic):可以是整数,也可以是字符。原理图中好多组件管脚是以字符命名的(如BGA器件的管脚),那么你在做pcb的组件库时就给组件字符名。这时你就要去定义pin name为字符。
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1 z. r1 _; J. Z# H18、PowerPCB 中怎样在铜箔上加via 呢?2 R2 \' M" p5 u c
1)把via当作组件,并给过孔添加到gnd 或电源的connection。
3 _! U7 F( O# O: M6 \0 \ 2)从地或电源引出,用右键end via mode的end via 添加过孔。4 d E2 k9 u. }9 p
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19、PowerPCB 里除了自动标注尺寸外还有没有别的测距方法? 可以用快捷键Q,也可以使用ctrl+PageDown。, K! j/ {% u' f: w( d1 d" c
* M5 t f$ ^# ?- F$ \8 k20、PowerPCB 中怎样给器件增加标识?) ]! g6 g% R5 S6 i: M
选择该器件,按右键选择Query/Modify,左下方选择"Labels",选择"NEW" ,增加,即可。另一种简单方法:选择器件后,直接按右键选择Add NEW Labels,进行相应操作就可以了。' O4 v, W# q: T6 ]
PowerPCB 组件库中组件外形应该在丝印层还是在 all layers,组件外形最好定于 all layers ,这样不会出问题。
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: V6 `% s# z1 q' S' C) S3 l21、在覆铜时,copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同?
( k& m7 J5 L/ A. E1 h copper:铜皮
/ T# L" v2 b8 L+ N* F1 a# E copper pour:快速覆铜
! V5 W7 Q9 t* f: ` plane aera:智能覆铜/电源、地覆铜(使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe,方可使用)
; n+ D J: J# K* l D( J auto separate:智能分割(画好智能覆铜框后,如果有多个网络,用此项功能模块进行分割)- t6 v( M/ c9 e% \
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