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NXT-2 设备规格书 & b* p/ Z7 y e
6 ]3 L6 K v7 T8 h1 K; j1.1 概要
" D' D' Z! [2 Z) s0 O1 q l“NXTII”是一台在继承NXT理念的基础上经过多次改良后诞生的实装机。NXTII通过对机器的构造和驱动系统进行改进,大幅度提高了产能。从而更加提高了已经得到高度评价的单位面积生产率,并且可以进一步降 低实装成本。此外、M6IISP模组通过改进机器构造提高了刚性,在可以与M6S维持相同产能的前提下,将贴装精度*从现有的土30um提高到了土10μm。由此实现了SMD和半导体的混载实装。4 S- O4 y' b( T h7 b
贴装精度是指高精度工作头(H01,H02,G04)在贴装弓|脚元件时的精度。
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0 \! b& j" F; |0 a2 N+ B1.2 特长" R6 N- O- S; W* y
1.2.1
) X6 E# ?9 @! c8 U2 }真正的模组方式(Real Modularity)
/ U% p" P7 g* s* W: u: R% Y模组尺寸分为M3 II,M6 II和M6 IISP三种类型。对于在各个模组上安装的工作头以及料站类型、准备了可以对应条种贴装元件和元件供应形态的丰富种类和类型。6 ]; g' h* P$ k/ w3 G
通过对这些模组、工作头和料站类型进行自由组合,无论对任何生产都可以提供最佳的机器配置。, ^: j. {1 D* u& [; h
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