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NXT-2 设备规格书
8 M& B* H- l6 R+ t i: h: L0 |9 @( Z- h+ A2 G% l
1.1 概要
- i3 Q! K e: W“NXTII”是一台在继承NXT理念的基础上经过多次改良后诞生的实装机。NXTII通过对机器的构造和驱动系统进行改进,大幅度提高了产能。从而更加提高了已经得到高度评价的单位面积生产率,并且可以进一步降 低实装成本。此外、M6IISP模组通过改进机器构造提高了刚性,在可以与M6S维持相同产能的前提下,将贴装精度*从现有的土30um提高到了土10μm。由此实现了SMD和半导体的混载实装。
+ B9 N7 t1 H+ a) ?; ^贴装精度是指高精度工作头(H01,H02,G04)在贴装弓|脚元件时的精度。/ v5 A' v% f5 A7 w) w
: t) h5 t* b$ C; b+ i X' h& J" G# P: f$ x! n1 b2 v
1.2 特长# d& a& Q) r& A4 o( G# g
1.2.1
7 N7 s8 ?# N5 G0 R' {6 S真正的模组方式(Real Modularity)3 ^( k" O$ W& ~1 N& j1 |6 B
模组尺寸分为M3 II,M6 II和M6 IISP三种类型。对于在各个模组上安装的工作头以及料站类型、准备了可以对应条种贴装元件和元件供应形态的丰富种类和类型。
0 d3 B) @; q. V y4 B; e通过对这些模组、工作头和料站类型进行自由组合,无论对任何生产都可以提供最佳的机器配置。
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