PCB检查时所有的测试项目（内含测试清单及步骤）

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PCB各种测试是及时发现问题的一种检查方式，也是预防更多不良品产生减少损失的一种必要手段。
5 u8 B& F; t- I, Y4 q' F2 K0 B  m

2 K( m8 Q& v5 S5 B  o1 G. \( n( c8 r( A' \4 X1 ?3 w; C5 F' }
总测试清单

序号 9 V4 X" J+ H3 x7 Q  H2 [	内容 4 J4 `& F5 ^: L9 m: E0 w2 u) L	一般控制标准 : f! c4 J: F/ I" ]; E
1 4 H$ e7 B$ w( Y% L' I" ] & d1 W# h% n2 p9 J$ F# J	棕化剥离强度试验   t& y% H0 x& E9 `  a$ X. V	剥离强度≧3ib/in # I  T' g: h5 n- A  t( Y  d4 J) m% o
2 * I) j  N$ D4 o& R1 x3 X4 z	切片试验 ( r! Q) r: m6 W5 u/ v& t" u- _ 4 H1 q9 Y! k2 t! q3 B	1．依客户要求；2．依制作流程单要求
3 $ j* y) D! G8 d; p- C0 v; D	镀铜厚度 " j, I5 w; z/ ~- ?1 u0 A " N% Q4 a1 Q7 }1 p4 f% F	1．依客户要求；2．依制作流程单要求
4	补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离, $ E4 m* Z' S9 H8 @6 w/ L4 s	电阻变化率≦20% ; L5 l) i4 H0 \3 q% |& G- L % k: Y  L& n6 l: ?: @" Y, L
5 ! D3 T% [! \  b7 u- K	绿油溶解测试 5 Q( W+ R9 y. R# z	白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起 ) E+ H5 ?- A) j; P0 Z ; e- L, F9 w; {9 i8 C% D7 \, M
6   y: }9 Z' W% ] * @9 W6 w8 E+ e  w7 }' @, f# W	绿油耐酸碱试验 ) B4 m6 l0 x  f1 W9 \; w. x	文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 7 C5 P. w# h& U0 L- o6 ^0 X( @
7 ! @' Y3 g- x# [) J; |! r	绿油硬度测试 - W1 d8 U; _9 u3 O. U6 Y	硬度>6H铅笔
8 " N- n/ O7 R- F- m	绿油附着力测试 3 X0 g' W* x' G! F0 {/ o	无脱落及分离 ! j  Z  |8 \4 F! Q) R+ T + G$ `3 c( [' l1 d7 M
9 $ l3 ]" k  A/ C! H2 ~	热应力试验(浸锡) ( ]! l+ k- |6 c5 ]* K4 I3 s# S5 [	无爆板和孔破
10 & c( H+ }" J. N! P 6 t3 o$ }& m1 }, @6 S; Y8 G9 }	（無鉛）焊锡性试验 % e. L) }% u* ]+ s" V/ A, e3 v	95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 . G7 V4 d3 p* ]5 M ' m+ l' z2 ^+ F( ?( \9 T
11	（有鉛）焊锡性试验 : u- ?* ~  p, s1 G* S) |* J	95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 ) A# d! {0 v* @4 j ( s0 l& `( x5 }1 Z# B5 V( U1 U( e+ A
12	离子污染试验 # E" j5 S. B  _) X+ i6 M% W	≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in   (成型、喷锡)成品出货按客户要求 + L" w  R& m9 s; g ( ^; a7 v* l6 }: b
13	阻抗测试 3 j+ i! Z& ^  [: n& F	1.依客户要求；2.依制作流程单要求
14 3 |& h; s* H0 s9 Y	Tg测试	Tg≧130℃，△Tg≦3℃ : I7 S. E5 J- [6 @5 z 0 ~6 d" C1 U* {5 T
15 ( F7 Z  O! E: P: P" k7 C" Y# X	锡铅成份测试 # b3 b2 R- |6 n0 v8 x) `0 E	依客户要求 + M: H; ]2 `- {% J
16 $ {; Y' t6 p3 \0 \' h; n	蚀刻因子测试	≧2.0
17 / v& g7 q$ |: W: H( u. C5 O/ K	化金/文字附着力 ) r' e9 J9 n4 X3 C0 a1 \5 c	测试无脱落及分离 ) K/ }7 f9 h' m; T1 x0 \# @
18 & X2 k* d* D% s2 ?' v # _  n4 z, K* e& c	孔拉力测试 : A2 z3 o& R: i& L	≧2000ib/in2
19 1 ?! T1 Z* b/ E! ?6 m" x	线拉力测试 % I% W3 c% G1 [) T: D: H4 P* Z	≧7ib/in
20 & z) q: H2 Q, E2 C, V; l* u 9 Q6 o9 M! e2 P3 W	高压绝缘测试 * v& A7 z4 A% ^8 P4 u# u	无击穿现象 $ q* T3 X9 O* o" Z   _. m9 ^3 @# @5 T2 h
21 ! h8 j* r; T  ]! C" i$ `+ g% }4 z6 | 2 Z9 c/ l1 [" |5 s- ~0 O/ n4 I( i	喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试 . v" @9 }5 P1 k+ w4 ?	依客户要求 9 Y1 L+ N# [1 g( b& K

: s7 r* C% I8 l2 A4 F' \9 i- l* B% N2 k
操作过程及操作要求：
8 i" t0 Q5 i% I7 ]/ M/ |! g一、棕化剥离强度试验：( }+ W/ \6 j: m4 I5 s3 q" `, r

1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度
9 z/ n# r0 r+ w& [# p* z1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片' v$ B4 G6 O1 r3 q
1.3 试验方法:' K. w! r  a3 o( u1 N
  @% K% F7 A; `- g' v$ T, m6 m1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。  t& P( f  J  Q/ I- x3 N
9 H$ U: T, t# v; {1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。% i' v0 _7 J3 v, x- [
  ?# R7 \4 y# o$ P9 P5 V& e1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。6 q8 \! a+ V/ @% D) j! Z" Q
6 P) \/ w0 I. A# ]1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。* {; o& M2 I0 z
: m* }# h+ ]$ k1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
% M6 c( I8 l6 A) v: U$ c1.4 计算：
1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周7 A- p9 U. x4 z' F
: I& B6 B: O; D  v2 W
二、 切片测试：
2.1 测试目的： 压合一介电层厚度；$ a& S# y  t* S* v" c! y* h
! A& S# S# X7 l　　　　　　　 钻孔一测试孔壁之粗糙度；9 ~6 w- P8 h3 _& K
　　　　　　　 电镀一精确掌握镀铜厚度；6 l1 n0 N. `3 F8 W  _5 h! w
　　　　　　　 防焊－绿油厚度；2 u$ v  q* [* \6 O1 g- f2 z
' [5 y4 d- V( n, y" h" D: Y$ z$ _. {# G2.2 仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液2 _0 z+ F5 Q2 q3 ~9 U: ?' g
2.3 试验方法：2.3试验方法：
2 a* g- W( c; k4 X$ L2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。& g9 i1 F/ c! [
/ Z4 h9 a8 M$ E& P. R2.3.2 将切片垂直固定于模型中。. T+ J& r- N7 E
2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。( V3 j3 m) u3 c6 D, G3 M
% R2 R+ D! }9 r2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置0 V! I3 u! A' P, k+ B# C
2.3.5 以抛光液抛光。
2.3.6 微蚀铜面。
2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。
2.4 取样方法及频率：+ r& _. I4 M. S4 G3 G8 F
电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。) }4 t4 }5 `) ]- j; ]4 k7 V
/ g1 l3 b% Q3 R$ j  V6 x& a钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）5 ~# p( R/ W6 t* r! P# ^) c% R
' e/ _4 x6 G' ?8 Y# E6 |防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。

5 b# p4 {% i) }- h5 }' U
  M' U6 H" i8 @: B! y; G' P: |8 T2 E3 ?' }/ U- b
三、补线焊锡/电阻值测试：6 ^8 v0 _" S; E" K
3 s- Y! |) B$ J0 V3.1测试目的： 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。8 {* v" \9 v4 Z( e/ b
3.2仪器用品： 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
3.3试验方法：' J4 e7 ?9 [6 O& a8 N' Y
3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。
( h4 N2 b+ j$ W  H, p) k5 `+ E3.3.2 取出试样待其冷却至室温。
3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。
- U: Q) {+ _. c3 x3 H9 ?5 x0 o3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次， 3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。
& x9 g$ j& C4 x3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。
3.3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。
7 B  l2 u7 \- R4 e5 R3.4 电阻值测试方法：
3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。( O; W. k; n# _4 }( L: n
* f( K! R5 g& B3 Q+ X  _3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。
3.4.3 取样方法及频率： 取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员

0 Y  X+ }6 p2 [3 [, v0 A) @" b四、绿油溶解测试：" k% ]5 G$ c5 D% K( T4 g7 H! V# W
: H5 i- D( `# P6 W4 L$ [4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。
4.2仪器用品： 三氯甲烷、秒表、碎布6 Y3 r* d1 K( h' F0 _
4.3测试方法：
6 w, [3 k  r; k  W2 j9 u9 g4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。
  H' D) `6 l& B! e/ H% F4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。7 h, T' m; l% R2 ^8 R
4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。5 @. x) W9 \5 X0 `5 p; w' m
- g* Y* L4 R4 t4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批: W5 c1 G6 Q: X. N5 S: j
6 d2 a  u$ w% ~# n& J) M4 v: L
6 a  Z1 L% e5 G+ `; K- J. K! j
; o  @; D6 x. i6 r+ g5 z# n9 j7 w. P, ^( i7 D- \, x
五、耐酸碱试验：
. v+ P1 [! B  T* I0 Z5.1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。
6 X2 P- _/ g8 X2 M5 y5.2 仪器用品：H2SO4   10%- H8 g* R6 d9 G6 D. F. z$ l
NaOH    10%6 p( M/ p, G8 P3 L7 w- y
9 n6 s) f& R; z: I7 \4 H: {( x600#3M   胶带) }9 {4 D: ], j, Y0 b
) I$ y7 f# _2 s8 _  ]' @& z5.3 测试方法：8 M( B4 Z4 `1 s" z- y( G/ a3 h( T
3 ^' A, _! H8 A% r5.3.1 配制适量浓度为10%的H2SO4。- n2 ]2 h$ R0 ^9 ?4 z; {
# X6 Q/ x/ Q' m& @, c* Q5.3.2 配制适量浓度为10%的NaOH。9 Y! g4 C/ I+ @% J% L8 J
) y3 B, g) T5 [5.3.3 将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。
9 t# f* J" _. L* I0 i  f0 Q* A5.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。- u( C$ P& N0 G
0 {, W2 k2 R1 K; u$ _5.3.5 取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。; D. k6 H# b/ J
5.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批  n) b2 Q& F: w6 \

4 g. z: m  m/ K+ o# F; A" r# _6 ?( x+ K9 k
* Y0 R. h1 J1 Y六、绿油硬度测试:4 o" x# I- w! `+ P) A; @
# ~+ _' J2 g) {5 e" p9 j' Y6.1 测试目的：试验绿油的硬度。% o* i5 R+ k9 `  b" N& e" a
6.2 仪器用品：标准硬度的铅笔:6H型号铅笔- {; j  ^5 E0 q4 t2 |* O- P
" [" a' j$ m$ N3 |1 N1 [6.3 测试方法：7 M8 d+ j9 _$ j/ K: [
6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。
6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。
: a1 s5 E1 f4 ~( f; c6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。
. _; L0 a0 x$ Z6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。
% x7 |9 [: Z; c" q" x* P0 h6 \6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批
# x! f; f( r# |( g$ ]4 ?七、 绿油附着力测试:
7.1 测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。6 O% `8 ^* P1 B1 n# k. E
7.2 仪器用品：600#3M胶带
6 D$ \$ P6 ^$ l! p7.3 测试方法：" Z. X. Z3 t+ N6 ]- K0 {& o
7.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。8 G1 V5 _' x9 J3 e9 P: i
! Q# H3 X' q7 L) l9 K7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。# e: e; t! O6 e3 t2 y9 @- E  z' E
8 E! p$ d/ R* Z# J7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。
( p& Y% k' n# r- D% z0 `7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。# p, S# h4 x$ u; }! K
7.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批* W) p  I2 e$ I$ J1 J/ M
6 K$ O! G/ x; c# V3 b" F) R5 K
1 B9 L( B) S1 `  w" F2 |
八、 热应力试验：
8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力
! w0 N8 D& z$ ]0 I# F8.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。
2 f# B$ c) Z- d5 S; h2 v8.3 测试方法：
. Q! m7 E3 p4 ~8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。
8.3.2 取出试样待其冷却至室温。
$ R  g# r# c* @& o9 t8.3.3 将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求.2 P6 u4 H1 r' h6 R
8.3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。+ B7 j) Z) S1 B2 B
8.3.5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。
8.3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。
8.3.7 做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。& T& K$ b' |8 D/ d
8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。
8.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。
8.5 取样方法及频率： 3pcs/出货前每批
  }8 I7 B- a. ?; t' j) X4 q, @5 C; w
% m# Q( Y& ]9 M* l; o' |
九、有铅焊锡性试验：
3 S, @1 l+ y5 ~$ ?, g9 q9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。
9.2 仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜& g( {& u* M9 b: v, ^
9.3 测试方法:2 y1 ~  b+ r) u* z. @3 D8 c# R2 f- Q
9.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。
9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。
7 K; t( I3 Q6 F8 q9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
& f% R9 C3 b" w9.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
0 n& O9 M$ ]" k" g4 E2 o9.3.5 将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。* m0 a9 Q7 ?+ f) I6 `
9.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。2 D* e( h! n" o9 e: [7 @
9.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。$ z1 d8 P3 _/ w: [( I. ~0 Y* \
" O; [" H% g5 n- n( O* n5 g" F; z1 ?十、无铅焊锡性试验：
10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。* w2 N. p- v8 r. y
10.2 仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜3 H7 ~; K7 \# r# H
) L! B$ d3 w8 T% ~# c1 x% x10.3 测试方法:
10.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后， 置入烤箱烘烤120℃*1小时。! X- ^& E# ]0 S/ X3 l
10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。# G3 J. r. V& E$ @, S6 F8 K/ [
1 l! Q! l+ r$ q$ w- p/ R10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
% Q! }4 O: \+ v+ g2 s/ _" i10.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。# u# n6 l  s, g$ j: @! Z
# ^1 L  y5 Y. m+ q, y8 c10.3.5 将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
10.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
7 ^4 [4 s( `9 v% q10.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。
3 ~+ x* b4 b+ A& P, S; z

十一、离子污染度试验：
11.1 测试目的：测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。" }9 [9 n1 r* I7 M& ]5 x- u
11.2 仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度75±3%
11.3 测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。
7 X5 `3 o: D! G! n1 ?11.4 注意事项：操作需戴手套﹐不可污染板面。  g* [; z3 c) z  g
11.5 取样方法及频率：取喷锡板次/班
. y# c% \$ r: U7 x　　　　　　　　　　取棕化板1次/班
% T7 `( p: i2 A/ n1 ?　　　　　　　　　　取成型板1次/班1 G; O+ {7 G8 M- ^, q
9 o! G* o* J6 w5 h十二、阻抗测试：1 e$ p) R5 o) u2 X' j- w1 Q
8 `8 m% J2 A; r) `' b12.1 测试目的:测量阻抗值是否符合要求! n& K. j# Q$ h7 p! K
12.2 仪器用品：阻抗测试机/ x9 T/ K) H1 i0 ~# t7 R1 u: ~5 V
8 Z8 D9 w5 [6 X. g# o$ \12.3 测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试
/ `' Z+ i3 f- y9 f  I12.4 取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL，自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL& B- l6 J& K8 I: q7 M% F
6 ]( K" R; ~' |4 h2 O% i" g6 x7 a5 q(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)
' v& ^, G3 G& s$ S: n4 m$ Q4 R
0 J! Y' h. S9 k" L+ U2 c) k! R
十三、Tg测试：! m3 S- F  @! }3 q; m$ B- H6 ^4 n: V
8 m$ V" k! ?2 W# ~2 |0 u  \5 j13.1 测试目的： 测试压合板Tg是否符合要求。" w" N5 Q. Y1 I
! R; O& [/ v4 M1 `4 q: \13.2 仪器用品：Tg测试仪。
- _9 A: ~; [0 L1 b# n% n13.3 测试方法：按照Tg测试仪操作规范进行测试。) r. M: b$ ]/ O' A! w
13.4 取样方法及频率：取成品板1PCS/周。

1 a' q, s0 _" s8 a' M  n% ^
1 F+ `& Z' ?6 T  ]. K十四、锡铅成份测试：
' O  p$ S; i& b: R) ^14.1测试目的： 通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。
% P" a6 ^/ T2 R. E7 W14.2仪器用品： 发射直读光谱Spectrovac 2000OR。; p  H& S" L' Q6 r. d2 v
14.3测试方法： 外发进行测试。
) [1 ^. ~0 O2 N  Y1 b' R14.4 取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。6 r) w: M) @9 L4 |6 Q" H0 L. v& S3 Z3 ^
8 _& D6 e) V2 Y. A& E& }/ u6 V
/ ^3 q: L1 \) P( W# j+ P& j
十五、蚀刻因子测试：- p" S- n! I7 i0 P5 m+ P1 `
$ m$ p! W7 ~  V! }( x; S15.1 测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。) z% p( E# Y( ]. b# I, M' T0 h  r& i
! I3 h& Z2 E8 `# q& g" d3 M) y15.2 仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液4 \$ u: v4 X& a$ {- o2 k5 L
15.3 测试方法：按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式：EF=2T/(b-a)
15.4 取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。& b1 @1 E. h+ y* Z: y  q. i/ g
% i) Q* R# Z: t' i( ]& c9 }# h% k
* @( v4 s5 C  j9 F
十六、化金、文字附着力测试：3 H& k" G. ^/ G! {4 M) i* x
/ {) Y; g; w  x+ [+ F+ E5 x4 v16.1 测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。+ c% t4 w& U2 Z7 |2 v) g5 A8 Y
16.2 仪器用品：3M#600胶带, S( ?1 C& b+ m: n
& I# Y  u$ l, a0 _3 a, e16.3 测试方法：/ P+ b7 `1 g! s, n* T. g
16.3.1 将试验板放在桌上
! E! S+ A- }( _6 H4 V4 t: L: m16.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。: H- `5 ]1 a$ `5 O9 {, H
16.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。& ^, i+ z/ W6 }2 S1 t4 G4 X4 t
3 s! P* [* R, W& ~- L16.3.4 观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。: b, a5 X+ N0 [/ v* A' [
: C% ?  }9 O$ X/ p1 A. K16.3.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批
: F  h0 ^/ P' {/ M; e
! O' T1 K5 h. q0 c1 E
十七、孔拉力测试:
5 V3 W9 q& v* U* o$ C# V17.1 测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度
17.2 仪器用品：电烙铁，拉力测试机,铜线
+ k$ L7 M2 C6 c  {. K6 H" E1 R17.3 测试方法：) N9 b  V5 T: n( q& D
) \: b: ]) h+ u17.3.1 将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；
17.3.2 被测试孔孔必需PAD面完整无缺，并将多余线路在PAD边切除；
8 m$ I- `) P% D; |17.3.3 将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数C(Kg)；
# P# a) k" M0 s7 J" e6 _/ C9 F8 n. q17.3.4 将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。$ j  r% t8 l5 |0 [
17.3.5 计算孔拉力强度： ib/in29 k, Z" J7 Y+ e1 z7 V" Z% S3 D% C6 j
. J0 `5 v+ \- Z! \) O; V4 n3 wF = 4C/ (C12 - C22)*1420
) T5 n7 Y0 {+ I- {2 h2 m% EF：拉力强度# @/ z' l- H7 z; S
C1：孔环外径(mm)
C2：孔环内径(mm)3 {9 D/ j4 n$ J9 r! P: B0 W
2 o2 |( r# A4 V, `$ A. o3 C17.3.6 取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS／周8 O! i" z* L: a# _1 s' J. ^! t, k
( }' s- e1 z. q5 W* j! |. Y. B* W4 U! E# x2 @9 u* N
( ]2 G2 _& C2 U9 z- ]4 r' ]& q2 D% y  z8 Z2 K) D0 @" `# ^
1 b+ t) _( {2 q3 ^0 \1 S1 X8 ?十八、线拉力测试：2 g$ ?0 U7 p- J2 n3 z7 l# X
18.1 测试目的: 试验镀层与PP的结合力。
18.2 仪器用品：拉力测试机,刀片,游标卡尺。* @9 c! W' R& i6 t/ d7 @# _
, g; E6 V; j9 _* S: Z7 A  W3 e  m18.3 测试方法：
18.3.1 用游标卡尺量测出线宽(mm)。9 l% G6 y9 I& i) X2 u6 i0 j7 h# L* H% I
, ]! D; U! y. _% N+ Z18.3.2 将线端用刀片挑起并剥离约2cm，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。8 v+ u4 C) R% h, ~! L) X& ^/ o+ x
& {6 V2 i9 `8 s, u# p18.3.3 按上升将线剥离,（拉杆速度：50MM/MIN）计下拉力读数(Kg)。" l2 ~$ [1 D2 P& d
6 x, R! y2 d, i% x9 O) [18.3.4 线拉力计算：) e0 m6 z3 J& B
　　拉力（kg）　 单位:ib/in& F2 E" h4 u9 B0 w6 {0 s- R7 G- Z  v
　　线宽（mm）　单位:ib/in
18.4取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS／周。5 d- q; v( J' m' X+ I  ]* U( {

8 L' {. B! N% e6 q6 O# g$ H: L+ ?! k+ K0 H1 `( U  }% `
# c: A6 `' G: v- c; a$ ^十九、高压绝缘测试：3 g. T$ y; `& X3 `" }$ m
19.1 测试目的：测试线路板材料的绝缘性能
) \6 W$ T6 @- i6 w3 g! W19.2 仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱19.2仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱. a- `1 g) I" ~6 ~! F" i
19.3 测试方法：- F# v; _+ |6 S; r7 M2 v5 Q
19.3.1 烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温，选样品上距离最近且互相不导通的一对线.2 _: g% B9 }9 R2 c9 X* E3 L
19.3.2 按高压绝缘测试仪操作规范进行测试，测试要求为：/ m5 v/ [. w  v* d
a) 线距<3mil,所需电压250V,电流0.5A 。/ J- u$ D8 A; H4 e* T9 w$ P% \( X
4 Y: W8 q: c/ l" [6 qb) 线距≧3mil，所需电压500V,电流0.5A。5 J& w' `8 \+ r/ w2 B
c) 可根据客户要求设定电压和电流。   
d) 或按双面板用1000V，多层板用500V。
4 g: l5 l" G; z+ u! F9 c19.3.3 维持通电30+3/-0秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格.0 _& {8 ]- y2 W4 C
19.3.4 测试前,必须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电.5 h% M( x7 r0 J4 J- |# d
19.4 注意事项： 操作时需戴耐高压手套& s+ M6 a6 R1 ~! K
19.5 取样方法及频率：取成品板1PCS／周期# z% @$ R* \8 ]
7 F9 y6 A' c0 J( a& N5 q
6 A5 C1 a. J' }* `  Y# c5 a( u3 [& M. _
; V. r+ y- }( _  ~! I" p; t二十、喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试：. C' l2 }6 J5 _, }/ l0 D
20.1 测试目的：检验喷锡（化金、化银）厚度是否在合格范围内。4 ^9 `+ L: k, e  N* ~: C
1 ~& ]* A& \$ a20.2 仪器用品：X-Ray测试仪
( a% k6 i/ l+ C5 ?20.3 测试方法：按照X-Ray测试仪操作规范进行测试。7 m; Y+ |; N4 m
# ]5 D( Y! a7 ]" |# e: u20.4 取样方法及频率：首件，1pcs/每批& g& r) q5 n$ X2 s! K/ j: z
4 N1 W+ i9 K! p1 ~; W! o+ G  g
0 s; u- r1 `* u. o5 i+ ]$ Q
二十一、异常管理与故障排除：; e: M1 j/ D. B4 C* |1 W2 X
1、成品信赖性实验发现有1pcs不合格者，需立即呈报品保主管，并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格会商后续重工与重检对策。+ ?- E8 C$ R1 Y- U2 [8 w
2、制程中有测试1pcs不合格者，需立即呈报品保主管及知会责任单位主管，并取同料号相同周期板重做试验(数量5pcs以上)，第二次试验中有1pcs板测试不合格开立CAR予责任单位，追踪改善后取样确认效果，若仍不良可予以停产或呈报品保主管与责任单位主管会商对策。* f2 ^& N% x/ o  F; a6 e; H
* R! X' O1 x: K0 K7 e3 _4 ~: `: k( f7 y; K7 u
7 q5 R/ N3 P5 V! G
6 F$ m# P4 R5 l' i. v/ |二十二、防焊品质检测：
   1．直接目视检察，再以1.5 ~10倍放大镜审视。5 g+ D" G4 }+ r5 K
, u. K- k8 [$ e. m1 \$ X/ B   2．密着性（胶带测试）：按IPC-TM-650中TM2.4.28.1的规定，用3M胶带 做涂膜抗剥离强度测试。7 a9 Z8 S* _  Z+ C! f6 D5 ~" a
' Y( `8 Z9 Z) R2 f3 P  3．硬度测试：依IPC-SM-840C 3.5.1/TM 2.4.27.2标准做硬度测试，用一片 经过后烤的板子，用铅笔硬度计（JIS规格）约一牛顿的力成45℃的角在板面上画一条约一英寸长的线，用橡皮擦除碳粉并检查板上是否有刮痕，以刮痕不露铜为准。
  4．耐酸碱性测试：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，取6PNL化银试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶液中30 min﹔另取6PNL OSP试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶60min后观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，再用3M胶带做剥离测试

6 z6 j- |5 M, U2 ~2 ~/ }4 o
1 q9 f3 n( S, S7 Z' ^  5．耐溶剂性：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，清洗涂膜表面，观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，后用3M胶带做剥离测试
  6．耐高温性：% R* ?4 r, x9 x6 z3 g
. S  f1 R% ?# }; D1）焊接性：按IPC-SM-840C3.7，依据J-STD-003进行焊接时，检验对焊接点的焊接性有无不良影响。
2）耐焊锡性：按IPC-SM-840C3.7.2，依据指定条件（J-STD-004：M助焊液，J-STD-006：Sn60或Sn63型焊锡）进行焊接后检验有无锡膏密着于涂膜。  0 u0 D$ }5 m3 s$ F' N2 l/ M
3）焊锡耐热性：焊锡后观察涂膜外观，检验有无起泡﹔施以胶带拉扯试验后，检验有无剥离等不良情形发生& q: _8 @. Z- F+ h2 N
# }4 S$ h* f7 K8 w4）耐喷锡性：经喷锡前处理上助焊剂后喷锡，检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生，再施以胶带拉扯试验后，观察涂膜外观。) V9 N% ]# {/ r; j( l* F" l: i
$ v/ q5 s  r; l7 q3 ^' J2 y5）漂锡试验：温度：260℃，时间10S，试验三次；288℃，时间10S，试验三次。后检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生。
  7．检验塞孔效果：取板切BGA位做切片数个检验塞孔效果。 & v+ C" t' E) @& q* u0 s1 z
9 X+ p% q1 |4 q8 P  8．检测线路上油墨厚度：取化银和OSP板做切片数个， 测量线路上不同位置的 油墨厚度。# m$ X, |/ P$ W+ l# v; p. I
  9．undercut侧蚀情况：取试板做切片数个，测量undercut 的深度是否在规定范围1.2mil以内。
: b2 ?. u! _7 M+ U% O# Y$ W  10．耐热冲击性：依IPC-SM-840C 3.9.3/TM2.6.7.1 H品级-65~125°C，100次循环，检察涂膜有无起泡，龟裂，剥离等情形。3 \- U( t% o: ~* w5 ~
) J% X+ x3 \5 ?9 t& m* s  11．耐化银、OSP、镀/化金性能：取数片试板经一厂化银、OSP线不同表面处理后，观察是否有起泡、剥离、拱起或变色等不良情形发生。（测试条件—镀金（电解）：42°C，1.0A/dm?，5分钟﹔化金（无电解）：90°C，5分钟。）' p# i9 U; x* I6 n

THE END ---

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