陶瓷覆铜板有什么特点？

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1. 机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；

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2. 极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；

3. 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

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4. 与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；

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目录

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• 陶瓷覆铜板的特点
• 陶瓷覆铜板的性能
• 陶瓷覆铜板的应用
  
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  陶瓷覆铜板的特点

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• 　　1. 机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；
  
  
  　　2. 极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；
  
  
  　　3. 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
  
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  　　4. 与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；
  
  
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  陶瓷覆铜板的性能

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• 　　1.减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
  
  
  　　2.超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；
  
  
  　　3.热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；
  
  
  　　4.载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
  
  
  　　5.优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
  
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  陶瓷覆铜板的应用

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• 　　1.汽车电子，航天航空及军用电子组件；
  
  
  　　2.智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；
  
  4 D4 Y, \1 |* }　　3.太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；
  　　4.大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路；
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极好的热循环性能