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当我们设计一个项目的时候,关心更多的是布局和布线等内容,往往忽略了设计当中额外增加的pcb制造成本。本帖讨论下设计当中哪些因素影响pcb价格,避免给客户增加成本。
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( O) i/ S6 `4 j% T: q, U1 V i1 e _1·布线层数。层数多好布线,但价格则是随层数直线上升,层数越高价格翻倍。6 w/ N8 x$ g2 [9 _0 R- K& a( U0 E
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# w% ?0 G# ~' {: e( l$ h2·过孔。尽可能的用0.25mm以上,小于0.25mm多数生产厂家要加收费。
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3·盘中孔塞孔。通常生产厂家要增加费用。尽量不要用,除非信号和布局,封装有限制。* |- A% r/ k! `: q7 n0 V+ h/ h! @& i9 P) ]
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4·背钻孔。背板等高速信号用,其它不要用。" `$ ]& _* s+ M* V5 k5 v! w+ c+ u1 Q& s
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, Q$ q- z" l1 s3 {, A' L& x5·线宽线距。通常小于6mil以下,生产厂家要增加收费。 g" F/ q5 \- z) j& C3 k
( `4 P2 z" n! h5 \! h( L7 L6·板材(高tg 无卤素 高频=非常规板材)增加采购周期,增加生产费用。一些高频板材可以和普通板材混压,这样可以降低成本。' e2 _& ]8 K0 I2 o9 C) ?4 T% r8 G& k! c
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7·HDI及盲埋,费用增加比例很大,如果封装允许最好不要用。(0.65及以上bga封装都可以通孔扇出,部分0.5bga封装可以通孔扇出,主要看封装焊盘及可用的pin)0 X% C1 V9 _" I% n6 |2 D
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/ j( z( n8 M6 }+ L/ j7 a& s8·表面工艺(沉金 沉锡 沉银 金手指=)增加相关费用,这主要由客户决定,设计时可和客户说明。;补充一点:铜厚,PCB面积,孔的数量和种类,表面处理的金层厚度,甚至交期等都会影响PCB价格关于价格这个问题,很难考量。3 W7 Y' Y k( o% e( [( E h" K
因为有的产品价格控制的很严格,这样就需要你多多的注意,比如提到的PCB层叠、via backdrill以及塞孔,特别是PCB材料的选择;有的产品,不是特别在乎成本,这时候就可以任性一些。* |' H& d, ^, w( m+ ]4 {3 q" H, B
5 V) I; @+ Y* l* ~6 D! T% o总的来讲,我们在控制成本的时候,一定要考虑到其可靠性,因为有时候PCB的成本其实不是最贵的(某些高端PCB除外)。' W' H( u# M3 {3 R
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