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PCB制造成本

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发表于 2020-4-23 10:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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当我们设计一个项目的时候,关心更多的是布局和布线等内容,往往忽略了设计当中额外增加的pcb制造成本。本帖讨论下设计当中哪些因素影响pcb价格,避免给客户增加成本。
! H) c0 T* D4 l# |# t- t/ |  P3 A2 Y8 g+ u
( O) i/ S6 `4 j% T: q, U1 V  i1 e  _1·布线层数。层数多好布线,但价格则是随层数直线上升,层数越高价格翻倍。6 w/ N8 x$ g2 [9 _0 R- K& a( U0 E
$ C  g5 e0 }) m" f
# w% ?0 G# ~' {: e( l$ h2·过孔。尽可能的用0.25mm以上,小于0.25mm多数生产厂家要加收费。
! z" O% K  M) f7 }2 n$ B2 n9 n6 Y8 s! u1 I9 M# I, ]& Z' }# \" m
3·盘中孔塞孔。通常生产厂家要增加费用。尽量不要用,除非信号和布局,封装有限制。* |- A% r/ k! `: q7 n0 V+ h/ h! @& i9 P) ]
8 `7 l; k- O# n$ ^" R$ ~% W
4·背钻孔。背板等高速信号用,其它不要用。" `$ ]& _* s+ M* V5 k5 v! w+ c+ u1 Q& s
/ d4 o' K4 j5 d. N( P
, Q$ q- z" l1 s3 {, A' L& x5·线宽线距。通常小于6mil以下,生产厂家要增加收费。  g" F/ q5 \- z) j& C3 k

( `4 P2 z" n! h5 \! h( L7 L6·板材(高tg 无卤素 高频=非常规板材)增加采购周期,增加生产费用。一些高频板材可以和普通板材混压,这样可以降低成本。' e2 _& ]8 K0 I2 o9 C) ?4 T% r8 G& k! c
7 y1 Z, C7 ~, n+ U9 E6 M. b  v- Q4 V9 p
7·HDI及盲埋,费用增加比例很大,如果封装允许最好不要用。(0.65及以上bga封装都可以通孔扇出,部分0.5bga封装可以通孔扇出,主要看封装焊盘及可用的pin)0 X% C1 V9 _" I% n6 |2 D
* [0 X+ Q/ P& g' p+ Q& l9 A; {3 A; \1 [
/ j( z( n8 M6 }+ L/ j7 a& s8·表面工艺(沉金 沉锡 沉银 金手指=)增加相关费用,这主要由客户决定,设计时可和客户说明。;补充一点:铜厚,PCB面积,孔的数量和种类,表面处理的金层厚度,甚至交期等都会影响PCB价格关于价格这个问题,很难考量。
3 W7 Y' Y  k( o% e( [( E  h" K
因为有的产品价格控制的很严格,这样就需要你多多的注意,比如提到的PCB层叠、via backdrill以及塞孔,特别是PCB材料的选择;有的产品,不是特别在乎成本,这时候就可以任性一些。* |' H& d, ^, w( m+ ]4 {3 q" H, B
5 V) I; @+ Y* l* ~6 D! T% o总的来讲,我们在控制成本的时候,一定要考虑到其可靠性,因为有时候PCB的成本其实不是最贵的(某些高端PCB除外)。' W' H( u# M3 {3 R

+ Q' f/ V7 q0 I7 l5 b. r; J2 R
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发表于 2020-4-23 13:26 | 只看该作者
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