找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 321|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

绝缘栅双极晶体管原理、特点及参数

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-4-23 10:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
  s+ P5 z7 f7 d& k  ^) \
绝缘栅双极晶体管原理、特点及参数
绝缘栅双极晶体管IGBT又叫绝缘栅双极型晶体管。
一.绝缘栅双极晶体管的工作原理:
( w9 \7 y3 U4 ?6 w5 @. F, X    半导体结构分析略。本讲义附加了相关资料,供感兴趣的同事可以查阅。8 s; C  ]3 V5 ~: N# O6 w
该器件符号如下:, g+ u) U; d- [
N沟道         P沟道
! g# v5 p# \% r' @/ [- }图1-8:IGBT的图形符号
3 N. m$ N) j7 S2 F/ j: j) R' m注意,它的三个电极分别为门极G、集电极C、发射极E。
6 j! Z+ I, r7 j/ P: @
图1-9:IGBT的等效电路图。; N$ O7 u3 O1 h" ]. U1 X) B7 b
上面给出了该器件的等效电路图。实际上,它相当于把MOS管和达林顿晶体管做到了一起。因而同时具备了MOS管、GTR的优点。
二.绝缘栅双极晶体管的特点:
* S, n2 v/ ]* `! p9 b: j1 X2 a+ s7 u这种器件的特点是集MOSFET与GTR的优点于一身。输入阻抗高,速度快,热稳定性好。通态电压低,耐压高,电流大。
- O: ?9 f- ~+ L( p, i它的电流密度比MOSFET大,芯片面积只有MOSFET的40%。但速度比MOSFET略低。8 H; a" _2 D+ }; x
大功率IGBT模块达到1200-1800A/1800-3300V的水平(参考)。速度在中等电压区域(370-600V),可达到150-180KHz。
三.绝缘栅双极晶体管的参数与特性:3 B8 F! g* w% B  _) V8 b5 F! \
  (1)转移特性
, \5 N3 ^9 H: @2 G- J& ]3 k
图1-10:IGBT的转移特性
: A& H" W/ ?/ O; w- M这个特性和MOSFET极其类似,反映了管子的控制能力。
! n5 Z2 T) Q6 M# r1 ]  (2)输出特性
图1-11:IGBT的输出特性
( X' Q6 H% y) h它的三个区分别为:5 g8 O* A8 ~& s! ~  o( ]
靠近横轴:正向阻断区,管子处于截止状态。
( ]) }6 ~& ~( z- @( d% ^, Q7 g: G爬坡区:饱和区,随着负载电流Ic变化,UCE基本不变,即所谓饱和状态。
. X! \7 O2 P8 }: m水平段:有源区。& z  }) g4 z; J4 m: ?7 k4 f. {
  (3)通态电压Von:
图1-12:IGBT通态电压和MOSFET比较
& _( Z+ i7 ?9 x/ ~9 L# E所谓通态电压,是指IGBT进入导通状态的管压降VDS,这个电压随VGS上升而下降。
6 V" M: D! }7 @由上图可以看到,IGBT通态电压在电流比较大时,Von要小于MOSFET。6 K" z: q9 t, ?4 W% j
MOSFET的Von为正温度系数,IGBT小电流为负温度系数,大电流范围内为正温度系数。
) w) p* G' _, X6 |! m* ~: |(4)开关损耗:" T4 t6 j* j6 {, q, P2 a) \
  常温下,IGBT和MOSFET的关断损耗差不多。MOSFET开关损耗与温度关系不大,但IGBT每增加100度,损耗增加2倍。$ F/ ^9 i, E6 ]+ c$ j+ v+ [
  开通损耗IGBT平均比MOSFET略小,而且二者都对温度比较敏感,且呈正温度系数。) x* M/ a4 r2 }1 G8 k5 c+ f' [
  两种器件的开关损耗和电流相关,电流越大,损耗越高。" A; d$ `+ F! g( P. H* _
(5)安全工作区与主要参数ICM、UCEM、PCM:4 [; X0 U2 N  \$ `7 C
IGBT的安全工作区是由电流ICM、电压UCEM、功耗PCM包围的区域。
2 `2 A' D/ B4 @0 V  m9 X& z
图1-13:IGBT的功耗特性
$ S3 L, H% a! T最大集射极间电压UCEM:取决于反向击穿电压的大小。1 ]$ q, L5 j$ `/ Q! E& S2 p  [5 V
最大集电极功耗PCM:取决于允许结温。/ E1 V4 F7 S4 z/ H8 a: Y5 S
最大集电极电流ICM:则受元件擎住效应限制。
3 m7 d: L" o; Q' W( R4 G所谓擎住效应问题:由于IGBT存在一个寄生的晶体管,当IC大到一定程度,寄生晶体管导通,栅极失去控制作用。此时,漏电流增大,造成功耗急剧增加,器件损坏。# S. g$ c) a# `; e$ T
安全工作区随着开关速度增加将减小。( Q; H2 u) ]( U4 E: M+ |
  (6)栅极偏置电压与电阻4 m) t$ a9 n: ^' B! w
IGBT特性主要受栅极偏置控制,而且受浪涌电压影响。其di/dt明显和栅极偏置电压、电阻Rg相关,电压越高,di/dt越大,电阻越大,di/dt越小。
- M2 z( O. `1 k  I6 H& d  f而且,栅极电压和短路损坏时间关系也很大,栅极偏置电压越高,短路损坏时间越短。
/ G9 t( @1 Y; U% o# Z
* Y0 D1 i( `9 Z/ o, O8 s% u

62.jpg (7.72 KB, 下载次数: 1)

62.jpg

该用户从未签到

2#
发表于 2020-4-23 11:16 | 只看该作者
这种器件的特点是集MOSFET与GTR的优点于一身。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-25 10:20 , Processed in 0.109375 second(s), 26 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表