; \3 V/ Q2 W5 C( K' i- L ]' d
▲AirPods Pro 采用 SiP 技术3 e8 s. \/ Z# n; D, w% B 智东西认为,随着科技的发展,全球电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律),转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。让芯片效能最大化、封装后体积最小化,客制化量身打造的需求快速崛起,SiP整合技术已经成为半导体产业最重要的技术之一。7 I1 U4 S5 v, A6 F% m+ S