DEK印刷机程式参数说明

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DEK印刷机程式参数说明
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1 {; G1 P* g5 t9 ^Product Name产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。
Product D是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符， 屏幕会显示头20个字符。
Product Barcode产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。( 仅265GSX可使用)
Screen barcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。(265GSX )
$ Y% h/ V+ d3 {Dwell Height刮刀停留高度(主要用于观察滚动条的情况)最小5mm最大40mm
' T  S( w! G& G0 m0 u5 E增量1mm缺省30mm
Dwell Speed刮刀运动到Dwel1高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec
! M% Z& q: Q# [  `增量1mm/sec缺省24mm/sec
; S! d1 F- Q5 M% rScreen Adapter钢网类别，选项有NONE 255 SANYO HERAEUS, 20X20,12X12
Screen Image钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢
) ]0 i0 ]+ u' f/ x; Y网框。
Custom Screen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED.
2 s" @( [# G9 ]Board Width板宽，40--508mm. 增量0.1mm
7 i7 t. b- s: h  VBoard Length板长，50--510mm 增量0.1mm
Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm 增量0.01mm
" X" i5 H& Y: e" m0 f+ [5 |Print Speed印刷速度，2--150mm/sec， 增量1mm/sec
* g8 O- i; W; c0 DFlood Speed未用
6 C6 t& C+ w& f, q9 D. i6 s! y0 XPrint Front Limit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
Print Rear Limit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
Front Pressure前刮刀压力，0- -20kg，增量0.2kg
6 I- e' |2 m- M' G9 T1 LRear Pressure后刮刀压力，0--20kg， 增量0.2kg
Flood Height未用
Print Gap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm 增量0025mm
7 p; r) I2 {3 x2 z6 w  jUnderside Clearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。3-42m
m，增量1mm,缺省19mm
Separation Speed印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度0.1--20mm/sec，增量0.1mm/sec
Separation Distance分离距离。0-- 3mm增量0.1mm缺省3.0mm
/ t) {: z1 \# {0 E" j3 L3 `0 IBoard Count印刷板数量设置，0-- 500Boards,0为无穷大
. G7 K: a* _, Q+ iPrint Mode印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。
6 |% g( a* f4 U; _Print Deposits选择一块板的印刷次数， 1，2或3，默认为1
/ G! m- y8 q( I) g- P+ S$ P" EScreen Clean Mode 1钢网清洗模式1,WET DRY,VACNONE
Screen Clean Rate 1钢网清洗频率，0--200， 增量1
* Y5 }* Q$ {# BScreen Clean Mode 2钢网清洗模式2, WET，DRY,VACNONE
6 m$ T) D3 u/ U2 O& b9 }% nScreen Clean Rate 2钢网清洗频率，0--200，增量1
Clean After Knead搅拌后清洗。可选ENABLE/DISABLE
& D' i* l6 a( B2 T7 n# l7 C( e3 y5 rClean After Downtime该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗，一般 是在设备或程序闲置一
; E' L- `' Q6 }段时间(设备开机后)后印刷完第一片板后就立即进行。选项有WET，VAC, DRY, NONE
Clean After是对上一个模式的停工时间(Downtime)的设置 。5-120mins
# J9 F) c! e; b7 iDry Clean Speed清洁纸干洗速度，10--120m/sec 增量1mm/sec.
Wet Clean Speed清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec ,增量1mm/sec.
7 {0 t- @( v; x  ?* dVac Clean Speed清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec 增量1mm/sec.
! X/ p; k- j2 g( n, X& D5 e9 V" rFrontStartOffset清洗起始位置距离板前边沿距离。0--60mm增量1mm
Rear Start Offset清洗起始位置距离板后边沿距离。0--60mm增 量1mm
8 t/ r' w2 }- T4 e% s( u+ kPaste Knead Period印刷和搅拌之间的时间设置
Knead Deposits设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20
6 [! S6 ?& p7 v3 r! {Knead Board搅拌功能选择之后搅拌的板数。
8 y; T! Z/ h5 o- MKnead After Dispense添加锡膏( 自动1人工)后下块板进行搅拌。Enable/Disable
' c' r2 ?- f6 b6 L6 O1 z: F6 t# `Stop After Idle在enable状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，产品(PCB板 )和钢网接触但印刷
: C( d/ B  a; @" h2 C过程没有完成。2--120mins
! L  k1 h( U* R5 q2 R( n+ {8 w( g


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这个适合入门用。