DEK印刷机程式参数说明

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DEK印刷机程式参数说明

Product Name产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。
2 M0 v/ @) z/ m, ^% O) m9 l1 pProduct D是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符， 屏幕会显示头20个字符。
Product Barcode产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。( 仅265GSX可使用)
Screen barcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。(265GSX )
Dwell Height刮刀停留高度(主要用于观察滚动条的情况)最小5mm最大40mm
增量1mm缺省30mm
+ K3 x5 t1 w; N* ODwell Speed刮刀运动到Dwel1高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec
+ T, O; ^1 a: v6 l( W: z. f增量1mm/sec缺省24mm/sec
Screen Adapter钢网类别，选项有NONE 255 SANYO HERAEUS, 20X20,12X12
; T/ c% p! |" h/ MScreen Image钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢
网框。
# c& O0 C5 s7 _) D' M1 lCustom Screen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED.
! x$ ^7 q$ J/ P1 `Board Width板宽，40--508mm. 增量0.1mm
$ b2 K5 }7 x' }5 m. m6 f$ X  sBoard Length板长，50--510mm 增量0.1mm
& p+ }8 N/ W# F* Z; v2 a* m8 YBoard Thickness 板厚，0.20--6.0mm 增量0.01mm
5 l9 t# O; c; |2 q' t* sPrint Speed印刷速度，2--150mm/sec， 增量1mm/sec
% T3 g& S* m( R2 ]* l# }- a" IFlood Speed未用
# A3 E; g4 m& L0 f2 R: rPrint Front Limit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
# g  x8 Z, G" GPrint Rear Limit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
Front Pressure前刮刀压力，0- -20kg，增量0.2kg
Rear Pressure后刮刀压力，0--20kg， 增量0.2kg
. N' e5 L; h5 }Flood Height未用
7 L9 R- V5 B5 E( ?8 [' w- \, hPrint Gap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm 增量0025mm
Underside Clearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。3-42m
! l0 _# c0 t. em，增量1mm,缺省19mm
0 i- K9 D% C; }- e6 u7 wSeparation Speed印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度0.1--20mm/sec，增量0.1mm/sec
5 J! ?  f  ~, I* O+ I- E' a9 _Separation Distance分离距离。0-- 3mm增量0.1mm缺省3.0mm
Board Count印刷板数量设置，0-- 500Boards,0为无穷大
Print Mode印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。
Print Deposits选择一块板的印刷次数， 1，2或3，默认为1
" ?  ^/ T/ m3 g! `% p6 \Screen Clean Mode 1钢网清洗模式1,WET DRY,VACNONE
2 Y! b4 z! Z3 D  |; z# L5 nScreen Clean Rate 1钢网清洗频率，0--200， 增量1
Screen Clean Mode 2钢网清洗模式2, WET，DRY,VACNONE
Screen Clean Rate 2钢网清洗频率，0--200，增量1
Clean After Knead搅拌后清洗。可选ENABLE/DISABLE
Clean After Downtime该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗，一般 是在设备或程序闲置一
段时间(设备开机后)后印刷完第一片板后就立即进行。选项有WET，VAC, DRY, NONE
3 n% U( Z& J( z) h& u( }; pClean After是对上一个模式的停工时间(Downtime)的设置 。5-120mins
Dry Clean Speed清洁纸干洗速度，10--120m/sec 增量1mm/sec.
' S; g8 s- H; Z4 M& yWet Clean Speed清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec ,增量1mm/sec.
Vac Clean Speed清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec 增量1mm/sec.
, |6 ?& q0 c: B, b' mFrontStartOffset清洗起始位置距离板前边沿距离。0--60mm增量1mm
4 x; k9 U1 O& DRear Start Offset清洗起始位置距离板后边沿距离。0--60mm增 量1mm
Paste Knead Period印刷和搅拌之间的时间设置
( r. Z) ~" d$ P- ?+ _: f9 Y" b, cKnead Deposits设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20
Knead Board搅拌功能选择之后搅拌的板数。
Knead After Dispense添加锡膏( 自动1人工)后下块板进行搅拌。Enable/Disable
Stop After Idle在enable状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，产品(PCB板 )和钢网接触但印刷
. u4 k* B, N. h; W* K过程没有完成。2--120mins



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这个适合入门用。