请问有没有办法让AD 中过孔自动填 锡

ljm_ljm

类似于这样的。连接型  过孔。

) U) V3 h: N; |' W  e+ `& Q我想让工厂出厂的时候自动把过孔用锡填满了。请问有设置方法吗。

. |5 \$ f2 z: A( N

tancilin

不开阻焊窗就可以了

fyz

你说的  过孔用锡填满了  是什么意思！   好象没听过 过孔塞锡的 只有塞阻焊  或者盘中孔塞树脂。  你   简单点说  焊盘漏出来就不要TENTING    不漏出来就TENTING

WFY2008

楼上的斑竹；过孔塞锡这种工艺是有的；通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力，不过过孔塞锡后一般也会做过孔的绿油处理（不开阻焊窗），以防在焊接时短路！

fyz

HEHE  受教了

ljm_ljm

楼上的斑竹；过孔塞锡这种工艺是有的；通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力，不过过孔塞锡后一般 ...
8 p  d: C. f6 b# KWFY2008 发表于 2010-6-1 16:39

; i+ G2 @2 U" H" I

! h2 d: `# h$ F- b+ W   
2 X9 R9 i: _5 m( W/ ]0 B
0 Y. |+ \9 F' \) h" `是的。我就是这个意思。  想增加过孔电流导通的能力，而且最好是过孔塞锡以后，用阻焊油盖上。

# V6 ~1 ~- e, b! x" B# C请问这个需要如何设置。

WFY2008

最简单的方法就是直接和制板厂交涉

jack-xu

這種方法是你把過孔的焊盤孔徑設大，然後開窗，最後你過波峰焊後開窗的過孔就上錫了！

xingyutianlong

WFY2008 发表于 2010-6-1 16:39
- X8 i% y3 c" ~8 \% l楼上的斑竹；过孔塞锡这种工艺是有的；通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力，不过过孔塞锡后一 ...

1 B/ g6 n! z0 A2 ~5 C/ |大神，请教一下您，有那些pcb厂家可以做过孔塞锡啊，我联系了好多家，大家都做不到。能请您帮推荐一下吗？

@WFY2008
6 g' V( s* C/ B! b; Y4 R0 B

xingyutianlong

我也遇到了您的问题，不知道您后来是否有解决呢？是按WFY2008大神的做法吗？

fox_gale

fyz 发表于 2010-6-1 08:58
/ S- Q8 c5 w( ^# i8 ~你说的  过孔用锡填满了  是什么意思！   好象没听过 过孔塞锡的 只有塞阻焊  或者盘中孔塞树脂。  你   简 ...

TENTING是盖油，LZ要的是填锡多数厂家都不做，因为工艺麻烦！

+ c3 b2 ~7 F2 X- ]1 ~8 C1.一般是如果情况允许，通过增加过孔数量解决
2.改用焊盘，通过焊接的时候填锡

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