TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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1目的
; d# A( V: F3 s: t w" a在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成 e6 W. I& s+ l; q8 p! s1 ^$ A
良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。+ i: U& K2 {4 H, ?8 ]1 d: M
2. 技术要求
- p5 ~( c# i, F: z i/ z2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固2 E9 n, }: i+ x* `( i/ h" J7 l; b
T B@&zV{#} 2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。
: |7 V( y5 C" B# k' Y, z* J( ^2.3 焊点要求5 C: K4 J3 h+ v/ Z5 ~" W& o
2.3.1金丝键合后第一、第二焊点& z) s& f" M8 k* V9 J# N1 H" F) z% L
2.3.2 金球及契形大小说明
% q3 J* \2 I/ U T% ~ f金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍8 o. ]0 y v3 }/ o+ k+ x
球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍；% ] i, y3 e# g( s% W* f# W+ h
契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍；3 [4 T2 B( N2 _6 k% X' q% _
'2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹
! ~ S* D' ]7 L+ g5 U' T- 2.4 焊线要求)q}z ^/c
4 q/ F- s) O1 V5 f! @! h" Q2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝
8 }+ \! u; b4 N8 O. _& w2.5 金丝拉力,
3 N- ?# v; {, u2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示：
: {; z8 t- W) W3 Y) Q9 H, ]* ?! ?+ B键合拉力及断点位置要求：$ F# z/ U- L S+ F- [+ X- ~. V3 u
3.工艺条件
: w0 ^8 s2 l# o( \4 w5 f由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：n d S7Q#I_`4 V- @* {, o) N: P9 u
键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。$b,a^5U V
0 n, w6 ]3 }( U/ {5 A8 |% m3 W4．注意事项 Y! l3 Q- h# F# V) u$ |
4．1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。& k& g6 J7 U/ `$ c7 S
4．2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。
* g2 f0 X2 j: S# E2 i0 v: u& r$ }4．3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。#{%MQb0r7[. \9 l; ^, x2 q8 ~" \
4．4 键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。3
1 I& U0 ?5 x+ C& r. U+ x" Q2 \二、键合设备- R5 ]% w$ v2 b% l0 ?" E
ASM的立式机台 ' o! V/ @/ v, B Y7 i
卧式（现在手上没有图片，改天照了传上来）: \0 y% ~8 k- M9 m! t
键合机台的操作可能要稍微复杂一点了，要设置的参数比较多，其中最主要也是最难的就是线形的设置了，这个就要慢慢的摸索了，一个好的操作员要做到没有其他人比他更了解这个机台。由于参数设置和可能的出现的问题会较多，在这里就不一一举出了，大家如果有什么问题就在这里提出来吧，我们可以一起探讨。有新的资料我会随时更新的; o2 I2 g* ^% N
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发表于 2020-4-20 10:41
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