PCB中的金手指及板卡倒角设计与处理

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金手指是一种电气接口，PCB中常见的封装形式及PCB外形如下：

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7 R, U1 ]& t7 ~, ~$ C+ E; j6 |

3 l/ {& I' W7 ?; `7 a6 W

, C- ]) s  Y8 j- J" l

在PCB设计时见到类似下图的外形和封装时，第一反应就是板上有金手指。对金手指比较简单的判断方法：器件的TOP 和BOTTOM 面都有PIN 的器件；会有如下图中的U型槽。

# |- s* K0 B- K2 s% P6 w) K7 @! Y
: [3 x5 s& c. Y: |

% v" I- |# \' g! E, U
板上有金手指时，需要做好金手指的细节处理。9 C9 @" E& N2 d' p) l* G
( |8 l6 N# {6 g+ n* Z$ N
$ q) b. g3 b( d: o

% s% E; y1 n) n6 |5 A) I+ V

  L* s3 a$ @- j
- A4 @& H7 \; H. b  U6 }
1 T/ y" j* U: e1 T5 f
PCB 中金手指细节处理：0 G" O9 t7 o6 i5 _% f
" m* f& d) ~# q; e! H" O( |) d$ {! N* N! f
6 O! {; R, |, S1) 为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。
# c0 e/ G2 U% J: ^  B  L3 o: L" V
- y9 d/ w  U* H, t2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；如下图，箭头所示为45°倒角：  O/ @) ~$ I/ B$ @+ J2 C
5 x. q5 s# X7 k! O
5 G& T# i1 W8 L  x
7 L4 I  `' P2 N

* M. c/ p* I  p. N2 c
6 c' ~/ f7 u% X: w: T9 ^1 m! w; N% b0 A0 b; t0 t( w9 F

PCB 中的45°倒角如下图所示：" R  k8 Q% c. X0 a7 T
3 C) y! ]& m9 z. {
  T  f# h4 B$ P9 r5 g2 t8 G$ u" O, a1 ~1 H% I

$ }; u& P! F$ \  Y# ?0 q0 i
3) 金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN 不需要开钢网；
5 U$ w* L5 ^1 ?8 @
4 W. Q) A+ A; N1 r7 n
4) 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计
时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；

: D# p1 S( N+ L# v. n9 o2 g/ j4 ~5 s( T* l
5) 金手指的表层不要铺铜；
; B  ^. H8 _8 I% _$ M( y/ Z% L* p, ~5 m9 v/ k5 H& _: ^% {
8 j# n' K8 a5 |4 n0 k7 C7 X; A* f$ r9 _* F7 o0 k1 ^
下图为一金手指的设计，可供参考：) w7 Z# ^6 D( h" Z! y

+ M8 s( d' N$ y- I3 q+ Z4 J1 d" T, ]( |& q  p
5 n, h1 L1 C& V

2 O. e- r9 O- x2 E! K/ D
, f% ^" @$ T8 U1 ~
/ J6 L$ g' Z5 ?
7 e* A. c7 v1 ?  a7 W% I6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。在PCIE设计中，也有指明金手指区域的铜要全部削掉；& I% B2 e) f. \5 w9 {1 s4 Z

- B! a/ }' L4 @6 F7 c
6 |$ x: J5 M! W" U金手指的阻抗会比较低，削铜（手指下挖空）可以减小金手指和阻抗线之间的阻抗差值，同时对ESD 也有好处；* o9 _1 Z, |, y" L! _# J4 W* Y8 \
5 n" Z7 w6 V) d8 M& t; Y" o0 Y2 L1 d
/ q' K, ^. l8 H: M
建议：金手指焊盘下全削铜。2 e9 |. L( v$ \( }
7 h0 _* q+ N  R! u% Z, L. o
6 S& X' z# l2 O9 k, q! z( O. F7 Z) V$ g6 z4 r$ N
! {+ P$ U; a' M+ k4 L" [不正确的倒角往往会导致板卡部分功能的丧失，所以存在金手指的板卡，一定要注意标注正确的倒角规范，包括角度和深度两部分。以下收集了目前常见板卡类型的金手指倒角规范，对于没有提到的，一定要向客户确认。
# U' O% M, X. T8 @
7 P5 C0 \+ j+ f: V0 S
1. PCI板卡倒角规范3 j" o! N! L# E6 |0 a

1 Z# z; h1 I: M4 l

2. PCIE 1.0板卡倒角规范8 p4 M) I- h. g) S  d9 p6 n/ j
' p& z; A) \0 @4 z/ j. r) k  [2 S( p& J- ?+ y+ k
  H7 c9 l/ J% v6 g, ?* _

+ W: y7 k. K2 p8 N% H1 y# r
: b# w& Z( y; [. }) O. b1 g+ `  q
, M" p( W7 H1 Z. i- x, D
3. PCIE 2.0板卡倒角规范
9 J) |) C. [( `! p3 i% z7 {& p2 `4 A5 e

  w/ c2 _$ T; |% A! t2 R7 B

! I7 M& b3 r, H0 |6 H2 S) C$ z4 R  o" x
! x7 C7 X+ r* A2 q* C$ c: }' O" o2 F! P
4. AMC板卡倒角规范. D; {8 @& {7 k  M1 y) K
5 j( o' p# _  E/ H1 s0 [5 K4 K: \+ \( T) }& D/ s5 K
# V: {9 k3 C$ G) G/ o4 P
* E# x+ ^# s' X" M

5 E0 X7 B  {" a
# U& ~" [, Z4 i. H$ s

th2010-gc01

学习了，谢谢分享！

小小太阳

请问一下，建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；是有什么作用

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感谢分享，讲述的很详细，辛苦了

lay224

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