PCB中的金手指及板卡倒角设计与处理

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金手指是一种电气接口，PCB中常见的封装形式及PCB外形如下：
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在PCB设计时见到类似下图的外形和封装时，第一反应就是板上有金手指。对金手指比较简单的判断方法：器件的TOP 和BOTTOM 面都有PIN 的器件；会有如下图中的U型槽。

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# N, E- M+ D' m

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板上有金手指时，需要做好金手指的细节处理。9 C9 @" E& N2 d' p) l* G
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, \/ H6 ?" F" oPCB 中金手指细节处理：0 G" O9 t7 o6 i5 _% f
# O. E, s$ b# V1 U( |) d$ {! N* N! f
1) 为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。
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% k$ A: r1 l/ Y0 }4 d1 m2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；如下图，箭头所示为45°倒角：  O/ @) ~$ I/ B$ @+ J2 C
/ }3 c( J, {4 ~0 K) |2 W5 s5 x. q5 s# X7 k! O
1 W/ N+ f& o+ L, u" g1 |
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0 _, @& {1 q# s8 OPCB 中的45°倒角如下图所示：" R  k8 Q% c. X0 a7 T

5 g2 t8 G$ u" O, a1 ~1 H% I
6 ~8 {0 h( X! ^! V- a

$ }; u& P! F$ \  Y# ?0 q0 i
3) 金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN 不需要开钢网；

  M4 h* a* u' E' _& Q5 P- Z
8 B/ Z1 N( s- f4 k! h4) 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计
时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；

0 {) P) b- j7 x+ L0 ~9 o2 g/ j4 ~5 s( T* l
6 s( E1 `. `7 s& [' P5) 金手指的表层不要铺铜；
* p, ~5 m9 v/ k5 H& _: ^% {
/ Z. V. K: M7 V' G0 w0 p7 X; A* f$ r9 _* F7 o0 k1 ^
下图为一金手指的设计，可供参考：) w7 Z# ^6 D( h" Z! y
. `! I  B  C/ w8 a# D) E
4 J1 d" T, ]( |& q  p
( z; P1 O* ?% @/ z2 h& s- R

2 O. e- r9 O- x2 E! K/ D
1 S8 k$ v* N7 e( w& q! N6 n, f% ^" @$ T8 U1 ~
1 W2 D3 m9 J. j( N0 F) v! @; i7 L/ J6 L$ g' Z5 ?
6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。在PCIE设计中，也有指明金手指区域的铜要全部削掉；& I% B2 e) f. \5 w9 {1 s4 Z

# m3 g8 B' h" h
金手指的阻抗会比较低，削铜（手指下挖空）可以减小金手指和阻抗线之间的阻抗差值，同时对ESD 也有好处；* o9 _1 Z, |, y" L! _# J4 W* Y8 \
& t; Y" o0 Y2 L1 d

建议：金手指焊盘下全削铜。2 e9 |. L( v$ \( }

. F7 Z) V$ g6 z4 r$ N
- h  E6 x* k: ~9 k, d不正确的倒角往往会导致板卡部分功能的丧失，所以存在金手指的板卡，一定要注意标注正确的倒角规范，包括角度和深度两部分。以下收集了目前常见板卡类型的金手指倒角规范，对于没有提到的，一定要向客户确认。

7 P5 C0 \+ j+ f: V0 S
1. PCI板卡倒角规范3 j" o! N! L# E6 |0 a

; o5 i5 M/ L* |1 W; c4 P0 i1 Z# z; h1 I: M4 l
* L) `( X& h4 K7 G2 V/ s
2. PCIE 1.0板卡倒角规范8 p4 M) I- h. g) S  d9 p6 n/ j
. r) k  [2 S( p& J- ?+ y+ k
" a8 t1 J7 L6 D' [  H7 c9 l/ J% v6 g, ?* _
" Y6 [" h) S  R1 H, K  q" G

+ W: y7 k. K2 p8 N% H1 y# r
) O3 `& I# L3 u8 j) O. b1 g+ `  q
( v# c" y5 A; _' |6 t+ ~7 J* S% |
3. PCIE 2.0板卡倒角规范
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# e' ^7 X4 K# z2 f

9 V6 z5 Z4 u! |8 P3 {3 q7 }" o5 ~6 H2 S) C$ z4 R  o" x
6 f% x* t2 \* z2 C) e( {$ c: }' O" o2 F! P
0 l8 b$ `$ N( ^. l0 k9 [4. AMC板卡倒角规范. D; {8 @& {7 k  M1 y) K
2 }, G. j% z. `* l% C& h" [" D) Q+ x5 K4 K: \+ \( T) }& D/ s5 K
% z3 e& i! M$ T8 [

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学习了，谢谢分享！

小小太阳

请问一下，建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；是有什么作用

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感谢分享，讲述的很详细，辛苦了

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