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PCB微切片树脂选择基准

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-4-15 11:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB微切片树脂选择基准

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        一、低峰值温度

    ( J! |* i; O2 i8 E4 ^$ O% _
        峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。
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        二、低收缩率 5 a0 c5 o: Q  l- E
        冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙,在试样进行打磨时,一些磨料(例如砂纸上的碳化硅颗粒)就可能会嵌入此缝隙中,在下一道工序中,这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕 ,影响打磨效果。
    - J# {+ m; W9 h& ~3 N
        Technovit 树脂收缩率仅为5.4%,大大低于竞争产品。
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        三、低粘度 $ a1 U+ p# Z3 f
        混合树脂具有低的粘度,则流动性好,有助于树脂渗透进微孔和凹陷区域。Technovit 树脂目前具有市场上最好的挂孔能力。

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        四、透明度 ! U7 S) |) q! k* E
        操作者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的准确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。
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        五、五气泡
    7 {# n/ W& E3 t7 R0 `) P5 p    树脂粉液混合固化后,要求无气泡,有气泡的样品是不合格的。气泡在显微镜下为黑色,遮盖需要检测的区域。
    & E* N4 [$ a$ D- E* F$ i7 a
        六、强度 / Q( b4 ]9 W! P1 ^0 e
        树脂具有好的强度有助于脱模,以及操作过程中不易裂开。Technovit树脂具有良好的强度。

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    发表于 2020-4-15 18:44 | 只看该作者
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