0.5mm球间距的BGA封装，引线出来的过孔该打多大

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大家好，需要用到一款芯片TMS320C5545，BGA封装，球间距是0.5mm，第一次画这么小间距的板子，由于肯定要打过孔才能把线引出来，但感觉孔要很小才行，可能已经不能用机械孔了，但又不知画多大能够满足厂家的工艺要求同时不至于太贵，希望有经验的朋友指导一下，十分感谢。        
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xinya_zhu

自己总结的BGA0.5的两种出线
, d7 ^3 G8 g1 v) ?+ @    1/焊盘少：BGA外面打孔 线宽3.5mil(neck mode) 间距3mil
* p: L$ u$ u5 N! Q  q, Y    2/焊盘多：一阶埋盲孔(via4_f) 线宽4mil(看情况可以neck mode3.5mil) 线距3.5mil